半導體封裝是什麼專業
⑴ 搞半導體行業的人員,一般學的是什麼專業
一般都學電信類的 比如微電子專業 集成電路等
⑵ 半導體封裝工程師需要什麼專業能力
本工序的規格SPEC需要掌握；
專業的分析工具： Minitab 、JMP 、、專、；
試驗設計DOE 基本屬技能；
Fail analysis 基本技能；
Auto CAD 、UG 、Pre99se 等繪圖軟體；
Six sigma 基本技能。
⑶ 什麼是電子封裝專業
電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統及工作環境的製造技術。如機械制專造業將齒輪、軸屬承、電動機等零部件組裝製造成機床、機器人等機械產品，建築業由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件製造電子器件、手機、計算機等電子產品。
電子封裝是基礎製造技術，各類工業產品(家用電器、計算機、通訊、醫療、航空航天、汽車等)的心臟部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結合進行製造。
電子封裝是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、製造和可靠性等多學科領域。電子工業的飛速發展，從原子、納米、微米到宏觀尺度的微加工對最尖端科學技術的渴望都使這門學科的研究與教育充滿挑戰。
⑷ 學半導體需要報什麼樣的專業
大學報微電子專業
微電子學專業是以集成電路設計、製造與應用為代表的學科版，是現代發展最權迅速的高科技應用性學科之一。該專業主要是培養掌握集成電路、微電子系統的設計、製造工藝和設計軟體系統，能在微電子及相關領域從事科研、教學、工程技術及技術管理等工作的高級專門人才。培養具有堅實的數理基礎，掌握微電子專業基本理論和實驗技術，掌握集成電路和集成系統以及其他新型半導體器件的設計方法和製造工藝，熟悉電子技術和計算機技術，具有一定的科學研究和實際工作能力的科學技術和工程技術人才。
⑸ 微電子封裝 （大學的專業）是什麼東西，誰聽說過這個名詞
我來回答個試試
微電子封裝處於微電子產業的下游。晶元設計好，經過微電子工藝加工後，版其本身比較脆弱，權需要包個外殼來保護內部晶元。做這個就叫做微電子封裝。除保護作用外，封裝還有信號傳輸、能量傳遞、散熱（比較重要）等作用。
現在封裝也朝集成化發展，有MCM，SOC等。
在大學，這個專業一般隸屬於微電子或材料科學。與電子材料的關系很大。
⑹ 半導體行業（FAB）里的PE EE PIE 一般都是什麼專業畢業的呢
PE製程工抄程師 EE設備工程師 PIE 製程整合工程師 現在國內半導體行業 中芯國際還可以，現在招人PE PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化學，光電，微電子專業的學生，半導體行業有很多製程的，光刻litho，蝕刻，擴散，很多工藝。如果你不是這些專業的，你可以先近公司做其他的職位，可以轉崗位的。
⑺ 半導體行業學什麼專業
微電子專業，微電子學專業是以集成電路設計製造與應用為代表的學科，是現代發展最迅速的高科技應用性學科之一，
⑻ 什麼專業與半導體封裝有關
電子科大有關半導體的專業是「固體電子工程」，隸屬微電子與固體電子學院。因回為我就是答這個專業的，所以很了解。其實lz說手抖，這並不會影響很多，本科在校四年大半時間是學的理論，動手當然不可少，但是lz一定要自信，不就是在集成電路上動動電烙鐵嘛，很多人連對都對不準，而且對電路的感覺是練出來的，多動動手就熟了。不過固體電子工程相關半導體元器件的知識在本科階段是很有限的，大部分學生會選擇攻讀研究生來達到更高的造詣，這個專業在電子科大本科升研究生的比例還是很大的。lz也可以上網查查相關介紹。
⑼ 半導體的研發公司 需要什麼專業
研發沒你想的那麼難辛苦，目前研發基本都是在現有產品的基礎上進行改進，研發並不全部要編程。專業電子信息這一塊，如果要求具體到某一個專業，那麼需要你相應的專業知識，只要進公司後，公司會培訓的。
⑽ 半導體、封裝測試是干什麼的
半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。
所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
(10)半導體封裝是什麼專業擴展閱讀：
半導體封裝測試過程：
封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路。
然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。
封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。