半導體行業用什麼氣體

① 什麼是電子氣體電子氣體有哪些

電子氣體
氣體工業名詞，半導體工業用的氣體統稱電子氣體。按其門類可分為純氣，高純氣和半導體特殊材料氣體三大類。特殊材料氣體主要用於外延，摻雜和蝕刻工藝;高純氣體主要用作稀釋氣和運載氣。電子氣體是特種氣體的一個重要分支。電子氣體按純度等級和使用場合，可分為電子級，LSI(大規模集成電路)級，VLSI(超大規模集成電路)級和ULSI(特大規模集成電路)級。
近幾年來，智研數據研究中心隨著我國超大規模集成電路、平板顯示器、光伏發電等產業的迅速發展，電子氣體市場需求量明顯增長，電子特種氣體的國產化已是大勢所趨。據了解，我國在國產化方面取得可喜進展:國產高純氨改變了國外氣體公司壟斷市場的格局，高純四氟化碳"有價無貨"時代也宣告結束，高純氯化氫已成功打開國內市場。

電子氣體(Electronicgases)是超大規模集成電路、平面顯示器件，化合物半導體器件，太陽能電池，光纖等電子工業生產不可缺少的原材料，它們廣泛應用於薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝。例如在目前工藝技術較為先進的超大規模集成電路工廠的晶圓片製造過程中，全部工藝步驟超過450道，其中大約要使用50種不同種類的電子氣體。電子氣體輸送系統是指為滿足工藝製程的需求，在充分保證工藝和產品安全使用的前提下，將電子氣體從氣源端無二次污染、控制工藝需求的流量和壓力等參數、穩定地輸送到工藝生產設備的用氣點。根據氣體性質和供應包裝的不同，一般電子氣體可劃分為大宗普通氣體、特種氣體和大宗特種氣體。

② 半導體製造cvd過程會用到什麼氣體

看你需要做啥樣的半導體 氣體只是原料來源 是可選的
比如四氫化硅啊
有時候還需要氫氣用於還原反應啊

③ 功率半導體晶元製造中用的熱、 氣 ，分別指的是什麼

半導體晶元製造過程抄都要很嚴謹的設備，包括功率作用的半導體也一樣。
一般來說半導體製程中的
「熱」包括：晶圓的拉晶用高溫蒸鍍電熱管，切晶圓和功率晶粒，功能晶片的高溫鑽石刀，封裝的高溫製程有各種熱導管和熱熔爐，測試用的高溫高壓蒸餾爐箱。
「氣」包括有各種氧氣，氮氣，酸性，鹼性，活化氣，鈍化氣，阻隔氣體和促進氣體。

④ 聽說半導體行業能用到氣體減壓器，是半導體行業的哪些設備或者產品要用到呢設備名稱是什麼

半導體製程的每一步基本都要用到氣體, 氣體在進入機台前都要經過減壓, 而且一個機台版幾路甚至是十幾路氣體權.
往前端, 從氣源到機台這一部分, 叫hook up, 二次配管, 裡面也有很多.
再往前, 特氣有氣櫃, 氣櫃里有減壓器. 大宗氣體有氣站, 氣站上也有.

不過, 這些減壓器, 全是進口的, 國產沒戲, 完全不能用. 既然你管它叫減壓器, 想必是國產的才會這么稱呼吧.

⑤ 半導體器件工廠用的氣槍是什麼氣體(氮氣還是空氣) 機器氣缸用的又是什麼氣體

1）主要是 用壓縮空氣 2）機器氣缸是什麼氣缸，一般的氣動用的氣缸也是用的壓縮空氣

⑥ 半導體工業會用液體的氫化物來取代氣體的甲鍺烷是嗎

甲鍺烷在較高溫度下時分解為鍺和氫氣。這種對熱不穩定性被用於半導體工業中，即有機金屬化學氣相沉積法（MOVPE）。由於甲鍺烷毒性較大，某些有機鍺化合物（如異丁基鍺）可以替代甲鍺烷，應用於MOVPE中。鍺烷作為高純單質鍺的重要來源之一，主要用於半導體，紅外技術等方面。採用鍺烷制備單質鍺具有以下優點:鍺烷分解在較低的溫度下進行，並具有高的生產能力和高的產量，原始化合物和反應產品具有較小的反應能力，不需要補充試劑。20世紀60年代以前，鍺一直是作為重要的半導體材料而被大量採用，95%以上的鍺是用於製造半導體器件，以後由於硅材料的崛起，致使鍺在半導體領域的用量一落千丈。但鍺器件具有其它器件所無法比擬的優越性，鍺具有非常小的飽和電阻，幾乎無熱輻射、功耗極小等優點。紅外光學是耗鍺最多的領域之一，美國和日本一直把鍺烷作為戰略儲備物資用於軍事方面。此外，鍺在光纖、催化劑、醫葯、食品等領域仍然保持著一定的消耗量，還用於電阻溫度計等。因此，即使硅材料被廣泛使用，鍺的生產也是必不可少的，而鍺烷分解法是生產高純鍺的最佳方法之一。鍺烷還應用於90nm以上CMOS(數碼攝像器材感光元件)、無線網路、3G通訊器材半導體元件生產中的外延工藝。另外，鍺烷在擴散、離子注入等工序中也多有應用。

⑦ 半導體phe是什麼氣體

半導體是處於導體以及非導體之間的一種物質形態。PHE應該代表這類物質或者說是某種電子元器件上存在三個可以接通弱點產生效果的引腳吧！一般多為惰性氣體，不會爆炸，也就是純氮氣，沒有水份也沒有氧更沒有氫。

⑧ 半導體行業使用的氣體具體用途是什麼

做Si集成電路的fab里，你列舉的這些都用的到。
硅烷和笑氣，長氧化硅時候用內。
HCL:清洗容wafer的時候用。
CF4:蝕刻Si和氧化硅的時候用。
SF6:蝕刻Si的時候用。
其他還有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蝕刻的使用。

⑨ 半導體封裝工藝過程中用到高純氮氣，高純氫氣，二氧化碳和壓縮空氣主要有什麼用

氮氣是保護氣體，防止工藝過程中發生氧化，主要是在合金燒結時或者高溫導熱膠版固化權時應用，
氫氣有還原性，可以使氧化層還原，但是氫氣有一定危險性，我知道用得較多的是氮氫混合氣體，這樣安全些，
二氧化碳，這個不了解
壓縮空氣，主要是用在工藝過程中，比如工作台的吸附，一些設備必須有壓空才能工作。

了解得不多，希望有幫助

⑩ 請問有哪位大俠是做特氣行業（半導體行業所用特殊氣體供應）的我有專業問題請教！

說吧