晶片有多少半導體
『壹』 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別是什麼
一、半導體中名詞「」「chip」「die」中文名字和用途
①wafer——晶圓
wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。
②chip——晶元
一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶元（chip）。晶元一般主要含義是作為一種載體使用，並且集成電路經過很多道復雜的設計工序之後所產生的一種結果。
③die——晶粒
Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。
二、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別
①材料來源方面的區別
以硅工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。
②品質方面的區別
品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。
③大小方面的區別
封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip。
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一、半導體基本介紹
半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
半導體晶元的製造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
『貳』 晶元與晶片有啥區別
區別一：原材料構造不同
1、晶片為LED的主要原材料,晶片可以自由發光。內
2、晶元是一種固態容的半導體器件，就是一個P-N結，它可以直接把電轉化為光。
區別二、組成不同
1、晶片的組成：要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
2、晶元的組成：由金墊、P極、N極、PN結、背金層構成（雙pad晶元無背金層）組成。
區別三：分類不同
1、晶片可以按照發光亮度、組成元素進行分類。
2、晶元可以按照用途、顏色、形狀、大小進行不同的分類。
『叄』 一隻頂級晶元可裝多少只半導體晶體管
目前已經發布的情況，Intel目前規模最大的單一晶元處理器，IvyBridge-EP的XEONE7v2，22納米制專程，10核心20線程，25MB的L3緩存，晶體屬管規模26億，順便一提，nVIDIA的旗艦GTXTitan的晶體管規模達到了71億。
『肆』 一個八核晶元內含多少個半導體
不夠一斤
『伍』 一塊晶圓究竟可以生產多少晶元
就在最近關於我國的半導體領域的新聞層出不窮，不管是華為被美國在半導體領域打壓也好，還是我國的半導體最新產業政策也罷，都是圍繞著我國的半導體行業來的。最近又傳出了一個新的消息那就是，日本的一個晶圓廠將要出售給我們國家的半導體公司，出售60%的股權，並不是全出。這家公司的晶圓生產線一共11條，分別是8英寸的和12英寸的生產線，這一個收購對於我們國家來說是一個利好消息，因為我們國內的12寸晶圓生產線太少，恰好12寸晶圓也是最重要的。現在的14納米以下的晶元，必須要使用12寸的，因此這就完完全全體現了12寸的生產線的重要性。
因此晶圓是很貴的材料，不容許有一絲一毫的浪費出現，這也就是為什麼越先進的晶元使用的晶圓越大的原因。
『陸』 晶元，半導體和集成電路的區別
1、分類不同
晶元在電子學中是一種把電路小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。
集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起。
2、特點不同
晶元將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。
集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
3、功能不同
晶元晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。
半導體是指在常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體主要運用在收音機、電視機和測溫上。半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。
『柒』 晶元、半導體和集成電路之間的區別是什麼
1.晶元，又稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）、集成電路（英語：integrated
circuit，
IC）。是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
晶元（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC，
integrated
circuit）的載體，由晶圓分割而成。
矽片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他電子設備的一部分。
2.半導體（
semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介於導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。
3.集成電路（integrated
circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
『捌』 半導體晶片和集成電路是一回事么
半導體晶片是製作集成電路的原材料，最常用的是單晶矽片。
集成電路是在矽片（或其他半導體材料）上通過光刻、摻雜、擴散等工藝製作出的包含有很多元件的具有一些簡單或復雜功能的器件。
『玖』 LED晶片和晶元有什麼區別
區別：
集成電路襲、或稱微電路、 微晶元、晶元（在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
『拾』 晶片和晶元有什麼區別
晶元是高度集成的電子器件，上面布滿了半導體管等元器件，是一種高科技產品，可以進行大規模運算。晶片是一種非金屬化學元素片，常用於Led顯示屏等等