半導體有哪些層次

『壹』 半導體都包括哪些什麼都屬於半導體的范疇

半導體：常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。
主要材料：
元素半導體：內鍺和硅是最容常用的元素半導體；
化合物半導體：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
技術科研領域：
(1)集成電路
它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只晶體管，可在一片矽片上製成一台微信息處理器，或完成其它較復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗，並使信息處理速度達到微微秒級。
(2)微波器件
半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在通過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
(3)光電子器件
半導體發光、攝象器件和激光器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用范圍主要是：光通信、數碼顯示、圖象接收、光集成等。

『貳』 半導體產業包括哪些方面

半導體產業系列
http://www.is-law.com/seminar/%B0%AA%AC%EC%A7%DE%B3%D0%B7s%B1M%C3D%C1%BF%AEy.pdf
半導體產業之介紹
http://www.law.cycu.e.tw/yinchin/teacher/2002%A6~%BA%F4%AD%B6%B8%EA%AE%C6%A7%A8/%AC%EC%A7%DE%B2%A3%B7~%AAk%C1%BF%B8q/%A4%A4%AD%EC%A4j%BE%C71014%B1i%B5n%ABT%A5b%BE%C9%C5%E9%B2%A3%B7~%A4%B6%B2%D0.ppt
半導體產業專論
http://wis.mic.com.tw/document/mic_digi/REPORT/report_topology/Topic/2000/2000Springsemiconctor.doc

『叄』 半導體器件有哪些分類

現在被稱作半導體器件的種類如下所示。按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。此外，IC除了在製造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用，但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
半導體器件的種類：
一、分立器件
1、 二極體
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢復二極體）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體）
C、定壓二極體（齊納二極體）
D、高頻二極體
①變容二極體
②PIN二極體
③穿透二極體
④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體
2、 晶體管
①雙極晶體管
②FET（Fidld Effect Transistor:場效應管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)
3、 晶閘管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管）

二、光電半導體
1、LED（Light Emitting Diode:發光二極體）
2、激光半導體
3、受光器件
①光電二極體（Photo Diode）/太陽能電池（Sola Cell）
②光電晶體管（Photo Transistor）
③CCD圖像感測器（Charge Coupled Device:電荷耦合器）
④CMOS圖像感測器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體）
4、光耦(photo Relay)
①光繼電器（photo Relay)
②光斷路器（photo Interrupter）
5、光通訊用器件

三、邏輯IC
1、通用邏輯IC
2、微處理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)
②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)
3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①柵陳列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:標准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI）
6、系統LSI（System LSI）

四、模擬IC（以及模擬數字混成IC）
1、電源用IC
2、運算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA轉換器（AD DA Converter）
4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)

五、存儲器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)
3、快閃式存儲器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)

『肆』 半導體的應用領域有哪些

半導體一般指硅晶體,它的導電性介於導體和絕緣體之間.
半導體是指導版電能力介於金權屬和絕緣體之間的固體材料.按內部電子結構區分,半導體與絕緣體相似,它們所含的價電子數恰好能填滿價帶,並由禁帶和上面的導帶隔開.半導體與絕緣體的區別是禁帶較窄,在2～3電子伏以下.
典型的半導體是以共價鍵結合為主的,比如晶體硅和鍺.半導體靠導帶中的電子或價帶中的空穴導電.它的導電性一般通過摻入雜質原子取代原來的原子來控制.摻入的原子如果比原來的原子多一個價電子,則產生電子導電；如果摻入的雜質原子比原來的原子少一個價電子,則產生空穴導電.
半導體的應用十分廣泛,主要是製成有特殊功能的元器件,如晶體管、集成電路、整流器、激光器以及各種光電探測器件、微波器件等.

『伍』 哪些是半導體

半導體材料很多，抄按化襲學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。 鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等

『陸』 電子封裝劃分為哪幾個層次

1層次
指半導體集成電路組件(晶元),半導體廠商提供
系列標准晶元
針對系統用戶特殊要求的專用晶元
可稱為未加封裝的裸晶元更為確切。
確保晶元質量非常關鍵
保證晶元的功能符合要求及足夠高的初期合格率
2層次 ，包括：
單晶元封裝：對單個裸晶元進行封裝
多晶元組件：將多個裸晶元裝載在陶瓷等多層基板上，進行氣密性封裝（ MCM ）：
將多隻確保質量的好管芯封裝在多層互連基板上
與其它元器件一起構成具有部件或系統功能的多晶元組件
伴隨著集成電路組件的高速、高集成化而產生
與單晶元封裝相比，MCM具有更高的封裝密度
能更好地滿足電子系統微型化的需要
3層次
指構成板或卡的裝配工序，將多數個完成層次2的單晶元封裝和MCM，實裝在PCB板等多層基板上，基板周邊設有插接端子，用於與母板及其它板或卡的電氣連接。
4層次
稱為單元組裝。將多個完成層次3的板或卡，通過其上的插接端子，措載在稱為母板的大型PCB板上，構成單元組件。
5層次
指將多個單元構成架，單元與單元間用布線或電纜相連接
6層次
即總裝。將多個架並排，架與架之間由布線或電纜相連接，由此構成大規模電子設備
電子封裝工程中，一般稱層次1為0級封裝，層次2為1級封裝，層次3為2級封裝，層次4、5、6為3級封裝

『柒』 半導體有哪些

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。 鍺和硅是最常用的內元素半導容體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等

『捌』 半導體器件有哪四種基礎結構

半導體器件四種基礎結構：1.金屬-半導體界面；2.p-n結；3.異質結界面；4.金屬-絕緣體-半導體結構。

如果幫上了你的忙，還望採納答案！

『玖』 計算機存儲系統分為哪幾個層次

在計算機系統中存儲層次可分為高速緩沖存儲器、主存儲器、輔助存儲器三級。高速緩沖存儲器用來改善主存儲器與中央處理器的速度匹配問題。輔助存儲器用於擴大存儲空間。

存儲系統的性能在計算機中的地位日趨重要，主要原因是：

1、馮諾伊曼體系結構是建築在存儲程序概念的基礎上，訪存操作約佔中央處理器（CPU）時間的70%左右。

2、存儲管理與組織的好壞影響到整機效率。

3、現代的信息處理，如圖像處理、資料庫、知識庫、語音識別、多媒體等對存儲系統的要求很高。

(9)半導體有哪些層次擴展閱讀：

移動存儲特點：

1、獲國家保密局認證，安全可靠；

2、與加密系統無縫結合，防護能力倍增；

3、 國內首創，將普通U盤變為加密U盤，徹底解決U盤的方便性帶來的風險；

4、 採用雙因子認證技術；

5、專用加密移動存儲與系統無縫結合，管理更流暢；

6、功能多樣，可滿足各種不同需求的保密要求；

7、 完善的審計功能，隨時掌握U盤持有人的行為。

移動存儲功能：

1、集中注冊與授權。可通過注冊信息實現U盤身份識別和介質追蹤；

2、主機身份認證。所有安裝客戶端的計算機都須經管理員分配實名信息後方可使用；

3、加密上鎖。對加密上鎖後的U盤需要用戶進行身份認證；

4、訪問控制。可靈活控制移動存儲介質注冊策略和信息，設定允許使用的計算機或租；

5、外出拷貝。拷入U盤內的數據可與外界的計算機進行數據交互使用，也可實現定向拷貝；

6、用戶審計。移動管理存儲系統提供詳細的審計記錄及審計報告。

主存儲器：

存放指令和數據，並能由中央處理器直接隨機存取的存儲器，有時也稱操作存儲器或初級存儲器。主存儲器的特點是速度比輔助存儲器快，容量比高速緩沖存儲器大。

計算機存儲介質：

計算機存儲介質是計算機存儲器中用於存儲某種不連續物理量的媒體。計算機存儲介質主要有半導體、磁芯、磁鼓、磁帶、激光碟等。