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半導體晶元上市公司有哪些

發布時間: 2021-01-09 16:01:00

1. 國內做晶元設計的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前來說,中國的IC晶元設計的公司,還不像因特爾、高通、蘋果、三星這樣有很大的名氣。

就拿平板/盒子晶元來說,國內的晶元設計公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技術上和銷售量上國內算是都還不錯,在IC晶元業都算是第三梯隊的。

晶元設計:國內的十大晶元設計公司如下,按營收規模排序:華為海思/紫光展銳/中興微電子/華大半導體/智芯微電子/匯頂科技/士蘭微電子/大唐半導體/敦泰科技/中星微電子。

國內廠商僅有四家,北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson。

(1)半導體晶元上市公司有哪些擴展閱讀:

晶元設計公司排名

中國前十強依次為華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。

第一名:海思

海思在長時間內將是中國最大的晶元設計公司,大家用的華為手機裡面就有大量的海思處理器和海思基帶晶元,另外買的智能電視,安防系統也有海思的晶元,未來將隨著華為集團的增長而上升。世界第一名高通,2016年營收154億美元,是海思的3.5倍。

第二名:紫光展銳

展訊,銳迪科合並之後成立,目前是三星手機處理器和基帶晶元除自家產品之外的最大供應商,你買的三星手機,主要是中低端系列,裡面的晶元是紫光展銳的。

第三名:中興微電子

主要是自家的通信設備用的部分晶元,手機晶元也還是外購。

第四名:華大半導體

是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。在智能卡及安全晶元、智能卡應用、模擬電路、新型顯示等領域佔有較大的份額。目前華大半導體旗下已經有三個上市企業,包括A股上海貝嶺和港股公司中電控股、晶門科技。

第五名:智芯微電子

智芯微電子是國網信息產業集團全資子公司,涉及晶元感測、通信控制、用電節能三大業務方向,致力於成為以智能晶元為核心的高端產品、技術、服務和整體解決方案提供商。

第六名:匯頂科技

匯頂科技是一家上市公司,該公司在指紋識別晶元設計領域已經做到了世界第二,在全球范圍內僅次於給蘋果提供指紋識別晶元的AuthenTec。

第七名:士蘭微電子

LED照明驅動IC是其主要業務收入之一,還給家電企業提供變頻電機控制晶元。

第八名:大唐半導體

以智能終端晶元、智能安全晶元、汽車電子晶元為核心的產業布局。

第九名:敦泰科技

於2005年在美國成立,致力於人機界面解決方案的研發,為移動電子設備提供最具競爭力的電容屏觸控晶元、TFT LCD顯示驅動晶元、觸控顯示整合單晶元(支持內嵌式面板的IDC)、指紋識別晶元及壓力觸控晶元等。

第十名:中星微電子

佔領全球計算機圖像輸入晶元60%以上的市場份額。2005年,中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市, 2016年初,中星微推出了全球首款集成了神經網路處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC,使得智能分析結果可以與視頻數據同時編碼,形成結構化的視頻碼流。

該技術被廣泛應用於視頻監控攝像頭,開啟了安防監控智能化的新時代。

從事晶元設計業務的重點上市公司有:紫光國芯、匯頂科技、士蘭微(IDM)、大唐電信、兆易創新(存儲器)、全志科技、中穎電子(家電MCU、鋰電等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上晶元設計公司中,目前勢頭最好是的展訊跟RDA,華為海思的布局和前景最好,這三家算是國內技術、前景最好的。

中星微和炬力雖然也是第一批上市的,有些名氣,但下滑得比較厲害,前景一般。nufront算是新生勢力吧,離一線的技術和知名度還有很大一段距離。國民技術/君正之類布局太窄了。

參考資料:網路-中國芯

2. 集成電路的是上市公司,有哪些

600198 大唐電信(600198)全資子公司大唐電信微電子公司,公用電話IC卡、SIM卡和UIM卡及其晶元等,2000年度營業收入超億元的4家IC設計企業之一。 000063 中興通訊(000063)投資3000萬元,持有深圳市中興集成電路設計有限責任公司60%股權,設計,開發,生產和經營各類集成電路及相關電子應用產品。 600770 綜藝股份(600770)出資中科院計算所(擁有我國第一款完全自主知識產權的高性能通用式晶元「龍芯」性能與Intel 486 相當)深入研究「龍芯」。 600817 宏盛科技 投資450萬元,持有上海宏盛世集成電路設計有限公司90%權。計劃投資集成電路封裝測試項目。 000850 華茂股份(000850)投資200萬元持有20%股權,與中國科大科技實業總公司合組廈門中科大微電子軟體股份有限公司,通訊類、消費類電子產品的IC晶元軟體設計。 600171 上海貝嶺(600171)集成電路,分立器件、相關模塊的設計製造。投資1500萬美元,持有上海先進地導體製造有限公司34%股權,從事集成電路晶元加工。 600895 張江高科(600895)投資5000萬美元入股中芯國際集成電路製造(上海)有限公司。投資1000萬美元參與組建泰隆半導體(上海)有限公司,集成電路封裝測試。 000959 首鋼股份(000959) 投資北方微電子產業基地集成電路項目華夏半導體製造公司,預計2002年開工建設,2003年下半年投產。與中科院微電子中心合作設立北京華夏策電子工業技術研發中心。 600360 華微電子(600360) 半導體分立器件。集成電路。功率半導體器件的設計、開發、晶元加工及封裝業務。 600608 上海科技投資5005萬元,持有江蘇意源微電子技術有限公司65%股權,微電子產品的研究、技術開發,微電子行業投資微電子產品的銷售。意源微電子投資500萬元,持有蘇州國芯科技有限公司33.3%股權,以32位嵌入式微控制器為核心的技術與產品的開發銷售。 000418 200418 小天鵝持有74.4%股權,與泰國孔雀電器、香港和興泰合資無錫小天鵝佳科電子有限公司,國內技術最先進、銷售量最大的計算機控制器生產基地,年產400萬塊微電腦程式控制器。 000733 振華科技(000733) 厚膜混合集成電路 。 000509 天歌科技協議投資4000萬元與上海交大、上海集成電路設計研究中心共組上海交大集成電路有限公司,集成電路。 600651 飛樂音響(600651)智能卡應用軟體開發及系統集成、智能卡及期終端設備製造。持有上海長豐智卡有限公司68.1%股權,智能卡晶元模塊封裝。與法國合資的上海浦江智能卡系統有限公司,IC卡印刷、晶元封裝。 600800 天津磁卡 IC資料卡及其專用讀寫機具。 000506 東泰控股 投資2100萬元,持有江陰長江磁卡有限公司70%股權,國內最大的IC卡卡基材料生產基地之一。 600205 山東鋁業投資1500萬元,持有山東山鋁電子技術有限公司75%股權,經營IC晶元及模塊、集成電路等高科技項目。 600100 清華同方投資300萬元,持有北京中鈔同方智能卡有限公司50.1%股權。投資200萬元,持有深圳長纓智能卡有限公司5%股權。與清華大學數字電視傳輸技術研發中心合作實施地面數字多媒體電視廣播傳輸系統發射端和接收端的專用集成電路晶元設計。 600891 秋林集團 持有黑龍江北方華旭金卡電子股份有限公司30%股權。 600520 三佳模具 集成電路塑封模具,產量,銷售量全國第一。 600206 有研硅股(600206)單晶硅、鍺、化合物半導體材料太相關電子材料。投資11700萬元,持有北京國佳半導體材料有限公司65%股權,重點建設6寸區溶硅單晶生產基地和重摻刊硅單晶生產基地。 000925 浙大海納 單晶硅及其製品、半導體元器件。 600638 新黃浦(600638)公司投資建設的上海科技京城高科技園區設有國家火炬計劃上海集成電路設計產業化基地。 600690 青島海爾(600690) 海爾集團在北京成立海爾集成電路設計局。

3. 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司

蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全晶元科技有限公司、上海明證版軟體技術有限公權司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。

SEMI最新版的全球集成電路製造廠預測報告揭示,半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元,較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內宣布了增加資本開支的計劃。

此外,一部分之前「凍結」的項目也將陸續解凍,例如,TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的快閃記憶體工廠。SEMI的全球集成電路製造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建晶元製造廠的計劃,如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。

當然即使2010年的支出已呈大幅度增長態勢,前道fab廠的支出仍需在2011年增長至少49%,才能使得設備支出回到2007年的水平。此外,設備的支出計劃也取決於全球經濟的持續復甦情況。SEMI全球集成電路製造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預測,2011年前道fab的支出額將略遜於2007年,達到423億美元。

4. 晶元股有哪些

手機晶元概念一共有11家上市公司,其中5家手機晶元概念上市公司在上證交易所交易,另外6家手機晶元概念上市公司在深交所交易。

1、兆易創新(71.650, 2.65, 3.84%):國產存儲龍頭

作為國產存儲龍頭,兆易創新位列全球Nor flash市場前三位,且隨著日美公司的退出,市場份額不斷提高;存儲價格不斷高漲,公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月,公司和合肥市產業投資控股(集團)有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議,合作開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器(含DRAM 等)研發項目,即合肥長鑫,目前研發進展順利。

2、江豐電子(42.220, 0.77, 1.86%):國產靶材龍頭

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一,公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的最先端製造工藝,在16 納米技術節點實現批量供貨,成功打破美、日跨國公司的壟斷格局,同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求,填補了我國電子材料行業的空白。

公司與美國嘉柏合作CMP項目,並已於2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。

3、北方華創(40.410, 1.18, 3.01%):國產設備龍頭

北方華創作為設備龍頭,深度受益本輪晶圓廠擴建大潮,公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域,多項設備進入14納米製程。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類,下遊客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

4、紫光國芯(34.190, -2.11, -5.81%):存儲設計+ FPGA

公司是國內的存儲晶元設計龍頭,公司的布局包括收購山東華芯持有的西安華芯51%股權,合計持股增至76%,實現躋身國內存儲器設計第一梯隊的目標。目前,公司新開發的DDR4產品正在驗證優化中。公司近期開始發力FPGA。

5、高德紅外(13.940, -0.15, -1.06%):紅外晶元龍頭

作為國內唯一掌握二類超晶格焦平面探測器技術的廠商,高德紅外已研製成功工程化產品,意味著在光電「反導」、「反衛」等空白領域實現新的突破。同時,大批量、低成本核心器件的民用領域推廣、應用,也奠定了中國製造紅外晶元在國內乃至國際上紅外行業的競爭地位。

5. 集成電路概念龍頭股有哪些

集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌):同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元,國產化率10%,未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長,國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信(16.69 -1.30%):基帶技術領先,汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一,擁有數量眾多的通訊專利,且晶元授權給小米投資的公司,未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺(13.08 -0.76%):中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確,作為其旗下唯一A股上市平台,上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年,中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體,產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電(15.82 -1.86%):公司布局化合物半導體製造,沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域,未來有望整合製造和設計,成為化合物半導體龍頭。

士蘭微(6.24 -0.79%):公司是中國IDM龍頭,公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子(8.55 -1.04%):公司是國內主要的半導體功率器件IDM,主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等,可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技:中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司,公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初,公司與華天科技簽署了戰略合作協議,雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作,共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電(10.95 -0.90%):巨頭重要封測夥伴,公司國際大客戶營收佔比較高,海外銷售佔比超過70%,客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封裝絕對領導者,2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商,為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時,公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子:公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中,半導體設備達到4.64億元,佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面,公司12英寸氧化爐,65~28nm清洗設備,45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%):12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料,兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品,預計明年1季度實現量產,目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資,且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地,有望受益上海集成電路基金扶持。

6. 晶元概念股票有哪些股票

1、匯頂科技(603160):匯頂科技是一家基於晶元設計和軟體開發的整體應用解決方案提供商,目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案,並已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。

產品和解決方案主要應用於華為、OPPO、vivo、小米、中興、一加等。

2、士蘭微(600460):杭州士蘭微電子股份有限公司,是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業,公司目前的主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案。

士蘭微電子已在其體系內建立了一定規模的研發能力,包括晶元設計研發、晶元製造工藝研發、集成電路測試設備研發等。


3、兆易創新(603986):北京兆易創新科技股份有限公司,成立於2005年4月,是國內首家專業從事存儲器及相關晶元設計的集成電路設計公司。

公司擁有180餘件的發明專利申請,獲得授權專利73件,研發人員比例占員工總數70%,確保了公司產品以「高技術、低功耗、低成本」的特性領先於世界同類產品。

4、韋爾股份(603501):上海韋爾半導體有限公司是一家以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司,成立於2007年5月,總部坐落於有「中國矽谷」之稱的上海張江高科技園區,在深圳、台灣、香港等地設立辦事處。

公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計等。

5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息產業部、中科院大力推動下,以國家「863」計劃重大科研成果為基礎組建的高新技術企業。曙光始終專注於伺服器領域的研發、生產與應用。曙光系列產品的問世,為推動我國高性能計算機的發展做出了不可磨滅的貢獻。

7. 半導體含硅上市龍頭公司有那些

期,中興通訊(31.310, 0.00, 0.00%)被美國制裁的消息傳遍了大街小巷,美商務部宣布未來7年都禁止美國公版司向中興通訊出售設權備和技術。當前,我國中高端半導體晶元極度依賴美國進口,幾乎找不到替代方案,毫無疑問,未來幾年中興通訊的業務及發展會受到極大影響。

部分基金公司大幅下調中興通訊股價,下調幅度接近兩個跌停。同時,中興事件的爆發也讓很多人第一次意識到,晶元對我們是如此的重要。在國內,哪些晶元公司有可能突圍?在國內,哪些晶元公司有可能突圍?以及有哪些潛在的半導體晶元概念龍頭股?

美國這一紙禁令讓半導體晶元行業成為大眾關注的焦點。晶元是什麼?目前的市場格局如何?相關的上市公司有哪些?本篇文章將致力於解決大家的這些疑問。

8. 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按:全球晶元產業景氣正在持續升溫,而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會(SEMI)近日公布,6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09,觸及2013年11月以來高點。據了解,該指標是觀察半導體景氣重要指標,大於1代表廠商接單良好,對未來保持樂觀看法。
華天科技:成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構:申銀萬國證券 分析師:張騄 撰寫日期:2014-07-14
三地布局完成,成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局,高中低端生產線分工明確,成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝,成本優勢明顯。
管理層直接控股,股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中,有9 人為公司實際控制人,合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致,股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動,未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產,月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長,公司有望快速擴大產能,並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長,未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯,靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波,未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產,較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性,主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域,將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋,給予增持評級:我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元,0.52 元,0.62 元,對應14-16 年的PE 為28.2X,21.8X,18.2X,我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍,對應目標價為13.32 元,首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險:1)國家集成電路扶持政策落實低於預期;2)Bumping 大規模量產時間推遲;3)基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技:業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構:山西證券 分析師:張旭 撰寫日期:2014-04-01
事件追蹤:
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元,較上年同期增長33.53%;歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元,較上年同期增長11.47%;基本每股收益為0.81元,較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元,較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元(含稅),不送股,不以資本公積轉增股本。
事件分析:
受益行業復甦,公司營收穩定。2013年,受益於全球經濟緩慢復甦,半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時,產業結構出現了差異分化的增長態勢,其中封測業的增長速度明顯放緩,增長率為6.1%。在此背景下,2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務,把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機,全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝,再進行晶圓切割,封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致,符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前,該技術只有少數公司掌握,公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司,具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代,發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%,國內集電企業面臨嚴重考驗。同時,隨著國內消費類電子需求的持續增長,中國已經超越美國,成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求,也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇,公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議:
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商,技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動,我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大,我們看好公司未來的發展前景,考慮到近期半導體扶持政策的出台預期,首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險:
行業波動風險;匯率波動風險
長電科技:卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構:申銀萬國證券 分析師:張騄 撰寫日期:2014-07-07
卡位先進封裝技術,成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大,全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司,提前卡位先進封裝技術,實現先進封裝技術的全布局,勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時, Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年,Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產,受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花,有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先,未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先,未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間,並且高速滲透期拐點即將到來,有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告,2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束,人力成本優勢顯現;先進封裝技術前期大額研發投入之後,隨著量產規模提升開始進入業績釋放期;並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大,2Q業績拐點確立。
首次覆蓋,給予買入評級:我們預計公司14-16年EPS為0.24元,0.42元,0.67元,對應14-16年的PE為42.5X,24.1X,14.9X,我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍,對應目標價為12.67元,首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險:1)盈利恢復無法持續;2)國家集成電路扶持政策落實低於預期;3)中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯:核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構:長城證券 分析師:金煒 撰寫日期:2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員,手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務,也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備,在核心晶元國產化的趨勢下,公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元,對應目前股價PE分別為36x、27x及21x,維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長:公司一季度營業收入同比增長26.5%,歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%,扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長,金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場,開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升:公司一季度整體毛利率為32.1%,相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好:公司一季度費用佔比為15.1%,相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升:公司一季度應收賬款為4.70億元,占收入比為255.3%,相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好:公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬,比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益,但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心,原因如下:
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在:公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一(其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子),從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因,十年間,公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在,為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務,只要該項業務公安部不引入新的競爭者,公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰,2015-2016年恐有一波換證高峰到來,我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面,為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率:公司去年SIM卡出貨量約7億張,同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下,公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡,公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下,公司的SIM卡發卡量將進一步上升,另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升,公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡,毛利率將接近15%,預計為公司提供4000元左右的營業利潤,佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速,國微電子將維持25%-35%左右業績增速:同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售,公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業,是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品,科研投入總經費9億余元,其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比,公司產品種類最全,品種最多,目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強,在研項目超過50項,年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億,國內的公司僅佔了其中6個億,國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展,也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化:目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移,各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡,2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡,主要來源於股份制銀行的發力,晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元,隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證,國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試,一旦安全性得以驗證,在國家信用的背書下,國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年,經過一年實網測試後,國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭,屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢,國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距,這個時候需要的是耐心。
投資建議:公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員,手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務,也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備,在核心晶元國產化的趨勢下,公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元,對應目前股價PE分別為36x、27x及21x,維持「推薦」評級。
風險提示:2014年SIM卡晶元價格戰,公司健康卡銷售不及預期,國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商,以集成電路製造工藝技術為核心,以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊,具備一流的生產環境,加工手段和檢測儀器,是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業,國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導,立足於自主創新的高新技術企業,專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務,同時開發配套的專用設備,致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品,可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構,擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍,取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」,先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業,從事IC產品的設計和銷售,並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主,產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業,並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利,並在我國台灣地區獲得發明專利5項,已登記的集成電路布圖設計權84項,已登記的軟體著作權7項。

9. 最有潛力集成電路股票有哪些

1 300046 台基股份 18.99 0.74% 電力半導體模塊、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發、製造 -- 33次
2 002371 北方華創 47.99 -1.15% 公司混合集成電路與電子元件產品在相應的軍工市場中目前排名第二位,約佔23.78%的市場份額 電子元件 77次
3 300327 中穎電子 29.80 -1.29% 公司是國內領先的集成電路設計企業,自設立以來一直從事IC產品的設計和銷售,並提供相關的售後服務及技術服務 OLED,虛擬現實,晶元國產化 189次
4 300053 歐比特 15.10 -1.37% 具有自主知識產權的嵌入式SoC晶元及系統集成供應商 北斗導航,人臉識別,晶元國產化 411次
5 300672 國科微 61.39 -1.60% 集成電路研發、設計及服務 次新股 40次
6 300373 揚傑科技 27.40 -1.62% 公司主營業務為分立器件晶元、功率二極體及整流橋等半導體分立器件產品的研發、製造與銷售 -- 75次
7 600171 上海貝嶺 15.51 -1.96% 轉型集成電路研發,公司建有8英寸集成電路生產線,並已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級;司的集成電路設計、產品應用開發,以上千種集成電路產品服務於153個行業約2000家最終用戶,成為國內集成電路產品主要供應商之一 晶元國產化,中國電子集團 231次
8 600360 華微電子 8.05 -2.19% 公司主要生產功率半導體器件及IC,佔分立器件54%市場份額;特種工藝的晶元級功率半導體龍頭企業 晶元國產化 301次
9 002156 通富微電 12.83 -2.28% 公司專業從事集成電路封裝、測試業務。募資12.8億元用於移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源晶元封裝測試等項目已獲證監會核准 電子元件,特斯拉,晶元國產化 345次
10 600460 士蘭微 15.39 -2.78% 中國集成電路設計行業的領先企業,已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發,核心技術在中國同行業中處於較高水平,具有明顯的競爭優勢 LED照明,OLED,晶元國產化 621次
11 600584 長電科技 22.41 -2.94% 公司高端集成電路的生產能力在行業中處於領先地位;是中國半導體封裝生產基地,國內領先的集成電路封裝企業 蘋果,晶元國產化,智能穿戴 286次
12 002185 華天科技 7.40 -3.27% 主營集成電路封裝。年封裝能力居於內資專業封裝企業第三位 電子元件,高送轉,晶元國產化,證金匯金 228次
13 300077 國民技術 11.12 -3.64% 公司為國內專業從事超大規模信息安全晶元和通訊晶元產品以及整體解決方案研發和銷售的國家級高新技術企業 5G,恆大,舉牌,金融IC卡,網路安全,晶元國產化,移動支付 241次

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