wbdb是半導體什麼設備

A. 半導體中做設備DB，WB是什麼意思！哪位大俠能解釋一下！

DB=Die
Bond,
貼芯粒，將芯粒貼到Lead
Frame上；WB=Wire
Bond,焊線，在芯粒上連線，很多時候翻譯成球焊機，這是半導體封裝測試前道的兩個工序，不當指出，請多指教。

B. 半導體中的DB什麼意思

在生產線上我們通常叫：Die Bond設備為貼片機，Wire Bond設備為打線機。因此DB為貼片機的簡稱。
在半導體學習中，db即分貝的意思。
不知回答是否合意。

C. 半導體中做設備DB，WB是什麼意思！哪位大俠能解釋一下！

DB就是DIE
bond(
焊DIE，即是將晶元焊在極片leadframe上的意思，WB就是wire
bond,
即是焊線，從晶元上的焊線區域連接到leadframe上。

D. 半導體行業不同帶線中的WB、DB、SMT設備都是一樣的嗎通用性很廣嗎

半導體行業非常精密，要求專精，技術專業，所以培養熟手非常困難;經常招聘是因為新拓展或新手無法滿足要求;
各種設備理論上相通實際上都有大不同，產品實物上相當多區別，學習需要長期和承受極大壓力;