半導體測試封裝產業怎麼樣

❶ 現在做半導體的封裝和檢測，有前景嗎會不會就業面很窄

國內做前道的公司不多，但是作後道封裝的公司還是有很多的。若單獨從就業面來說，個人感覺後道封裝比前道找工作容易些。

❷ 什麼是半導體封裝測試

1、半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。
2、封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond
Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片→
裝片→
鍵合→
塑封→
去飛邊→
電鍍
→列印→
切筋→成型→
外觀檢查→
成品測試→
包裝出貨。
3、半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體封裝經歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；晶元級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。
4、半導體封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝、金屬+陶瓷封裝、塑料封裝（最主要的封裝形式）

❸ 半導體封裝測試和PCB這兩個行業哪個更有前景

pcb做的好的
就是方正高密了，這個行業
中國落後太多，而且焊劑有毒。封裝技術含量好一點普遍更有前景。

❹ Ic封裝測試前景如何，算是高科技行業嗎我現在在日月光半導體上班，

封測應該是半導體行業最低端了吧，工資不高，發展前景也不大。不知道你是內哪一年畢業的，我有容個同學哈工大威海畢業，13年去了日月光，當時還不到5000塊，在上海。同一所學校讀研究生的同學，畢業起薪是他的兩三倍。

❺ 半導體封裝與測試這個行業有前途嗎，做工藝有錢途嗎

我在Amkor上班，工資也就那樣！這一行建議管理崗，要是管理崗上不去，建議換行！在工廠學的技術含量有限！

❻ 半導體封裝測試和PCB這兩個行業哪個更有前景

pcb做的好的 就是方正高密了，這個行業 中國落後太多，而且焊劑有毒。封裝技術含量好一點普遍更有前景。

❼ 珠三角所有的半導體封裝測試廠注意是工廠封裝和測試的，越全越好。。。

Name Chinese Name City Province Website

1 JingYuan 深圳世紀晶源科技有限公司 SHENZHEN Guangdong
2 ST 深圳賽意法電子 SHENZHEN Guangdong
3 Philips 飛利浦 Dongguan Guangdong
4 Sanyo 三洋半導體 SHENZHEN Guangdong http://semicon.cn.sanyo.com/index.htm
5 ASAT 東莞樂依文半導體有限公司 Dongguan Guangdong www.asat.com/
6 Guanzhou 廣州半導體器件 Guangzhou Guangdong
7 Qinxi Shanqin 清溪三清半導體 Dongguan Guangdong
8 Shantou Huashan 汕頭華汕電子 Shantou Guangdong http://www.huashan.com.cn/WebPro/index2.aspx
9 SHENZHEN Si Semi. 深愛半導體 SHENZHEN Guangdong http://www.sisemi.com.cn/
10 Xide 矽德半導體 Dongguan Guangdong
11 Yuejing High Technology Co., Ltd 廣東粵晶高科 Guangzhou Guangdong http://www.china-yuejing.com/
12 ZhongXingHua 中星華電子 SHENZHEN Guangdong
13 Chuangjie Micro-electronic 潮州市創佳微電子有限公司 Chaozhou Guangdong http://www.canca.com.cn/
14 Jiangmen Huakai 江門市華凱科技有限公司 Jiangmen Guangdong
15 Biwin technology 合盛科技有限公司 SHENZHEN Guangdong http://www.biwin.com.cn

❽ 半導體封裝行業前景如何

總體上看，在當今的就業形勢下，前景還可以。
不知道你是哪家公司，如果你進的內是台容資或是國企的話，那麼現在你的目標必須放在以下幾個公司上：
NO.1 Intel （搬遷至成都）
NO.2 Amkor （上海外高橋）
NO.3 Sandisk （上海閔行）
NO.4 Chippac （上海青浦）
……
進純外企，你的薪資會有一個較大的提升；此外，你還必須提高個人的知識素養，多學習和靠近一些高階的封裝工藝，如WLCSP等有長遠發展的封裝方式上。
另外，如果你是設備方向，建議你轉工藝，成熟後並再轉向NPI。
在IC封裝測試行業，談到薪資的話，如果你能進上述那些比較賺錢的公司，薪水Double是不止的。
多一句:當你被獵頭獵的時候，你才發現工資不再僅僅是的換工作的主要因數，你會更看重公司給你做的是什麼Project。補充一下，後面的公司BAIDU一下很容易知道的，其實我只列舉了部分公司供你選擇，如果你需要更多的信息，可以站內發消息給我。

❾ 半導體、封裝測試是干什麼的

是對半導體封裝測試所使用的機器的維修與保養。一般情況下，機器會出現一些小問回題，但是操作工是解答決不了的，在這種情況下，技術員會幫他們解決。還有就是定期對機器進行保養，如清掃上油等。我也是一家半導體公司的技術員，所以比較了解。

❿ 本科生在半導體後端封裝和測試行業做產品工程師中有前景嗎

PE的話 相對來說還是可以的 不過你想有多好的前景 也不見得