半導體要用哪些原材料

① 迄今為止，所有的電子元件都是以半導體為原材料製成的嗎

電子元件包括集成電路元件和分立電路元件兩大類。
第一類，集成電路元件應該內包括集成電路、大規模容集成電路和二次集成電路。這里主要指大規模集成電路，這是以半導體材料為主體，非半導體元件諸如生物器件、分子器件等都還沒有達到實用化水平，可以說市面上的大規模集成電路產品都是半導體材料。而二次集成電路在我的概念里應該劃歸分立電路。
第二類，分立電路元件除了半導體管，其餘的包括真空管、電抗器件、電阻器件、耦合器件、晶體震盪器件等，絕大部分都不是半導體材料。

② 半導體封裝的原材料有哪些

絕大多數封裝採用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內部也會有金屬引線和填充物。

③ 請問各位大俠各種半導體原材料都是在哪開采的

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅回是最常用的答元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。製造半導體的材料有多種多樣，除了你容易找到的硅砂和含硫礦外，其他都較稀有，是國家保護的礦種，看來你沒有經濟能力、沒有技術、沒有資質去開采。

④ 做半導體用什麼樹脂原料

半導體製程所有的抄樹脂原料種類繁多，以產品和工序多有不同;舉例:半導體封裝至少直接需要三種樹脂:1.silver epoxy含銀樹脂
2.extensive epoxy film 擴張樹脂膠膜
3.moulding epoxy 模塑樹脂
種類多無法細列;

⑤ 半導體的主要材料是什麼

半導體：常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料專。
主要材料：
元素半屬導體：鍺和硅是最常用的元素半導體；
化合物半導體：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
技術科研領域：
(1)集成電路
它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只晶體管，可在一片矽片上製成一台微信息處理器，或完成其它較復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗，並使信息處理速度達到微微秒級。
(2)微波器件
半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在通過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
(3)光電子器件
半導體發光、攝象器件和激光器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用范圍主要是：光通信、數碼顯示、圖象接收、光集成等。

⑥ 請問各位大俠，哪裡有賣各種半導體和製造半導體用到的原材料的廠商

冒似上海寶山申和熱磁，ferretec，專門生產和切割半導體圓晶原料的，提供目前中芯之類的大廠。

⑦ 半導體石英類原材料的上市公司有哪些

半導體石英類原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司

⑧ 半導體化學原料的成份，需要了解。

密封者 聚氨酯PU密封膠
特性
●雙組份常溫反應固化。
●平面專用型（L型）/立面專用型（N型）。
●無溶劑、無毒，可用於飲用水工程。
●具有嵌縫密封防水、粘接、防滲多種功能。
優點
●優異的粘結力，可與水泥、木材、金屬、玻璃等建材粘結。
●彈性好，延伸率大，易彎曲，能承受接縫移動或變形，密封性能好。
●耐老化、耐高低溫、耐化學介質腐蝕。
●施工操作簡單，顏色可根據基材調配。
成分
●A組份，聚醚多元醇，多異氰酸酯
●B組份，固化劑、助劑、填料
推薦用於
●混凝土建築的沉降縫、伸縮縫、施工縫、分割縫處密封防水。
●建築物屋面板、外牆板、樓板、陽台、門窗框接縫密封防水。
●飛機場跑道、高等級公路、橋梁等工程嵌縫密封防水。
●飲用水池、游泳池進出管口的密封防水。
●粘貼各種保溫板、裝飾板、高分子防水卷材等。

清模膠
據日本專利JP 08 283 454報道,一種清除反復模壓半導體用雙苯基環氧樹脂後留在模具表面污垢的清模膠組成為。橡膠主組分,l,8一二氮雜二環(5,4,0)一7-+一碳烯(DBU),1,5一二氮雜二環(4,3,O)一5一壬烯(DBU)和/或DBU與DBN的鹽。 如,乙烯一丙烯橡膠,丁二烯橡膠,白炭黑,『TiO:,4,4一

抱歉，其實這方面我也不太了解，這是我能找到的最多的信息了~~

⑨ 晶元是什麼用什麼材料做的有什麼特點和用途

晶元指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
晶元，英文為Chip；晶元組為Chipset。晶元一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶元」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶元設計說的是一個意思，晶元行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。集成電路實體往往要以晶元的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依託晶元來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，晶元更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶元相關的各種含義。
晶元內部都是半導體材料，大部份都是硅材料，裡面的電容，電阻，二極體，三極體都是用半導體做出來的。半導體是介於像銅那樣易於電流通過的導體和像橡膠那樣的不導通電流的絕緣體之間的物質。
以非晶態半導體材料為主體製成的固態電子器件。非晶態半導體雖然在整體上分子排列無序，但是仍具有單晶體的微觀結構，因此具有許多特殊的性質。
晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。