半導體12寸矽片多少錢

1. 12寸晶圓用在什麼地方

硅晶圓就是指硅半導體電路製作所用的硅晶片，晶圓是製造的基本原料。12寸晶圓就是直徑12英寸的晶圓，這要說到8英寸和6英寸以及更小規格，現在晶圓的規格越來越大不是根據用途而定的，是因為晶圓做的越大。

一方面：在晶圓上製造方形或長方形的晶元導致在晶圓的邊緣處剩餘一些不可使用的區域，當晶元的尺寸增大時這些不可使用的區域也會隨之增大，為了彌補這種損失，半導體行業採用了更大尺寸的晶圓；另一方面應該會提升生產效率！

12寸晶圓用途很廣泛，這個根據不同設計方案，晶圓是根據設計而定製的，比較通用的包括CPU，GPU，內存，手機晶元，電源驅動晶元。

當然工藝的納米級也是製程的另外一個參數和晶圓大小沒有必然聯系，晶圓大小隻是跟上述所說的增大利用率和提升生產效率！這樣說8寸晶圓同樣可製造出上述不同IC，無論是幾寸晶圓有時候一個晶圓上會含有多種晶元！

(1)半導體12寸矽片多少錢擴展閱讀：

目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個寸是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等於305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

國際上Fab廠通用的計算公式：一定有公式中π*（晶圓直徑/2）的平方不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：X就是所謂的晶圓可切割晶片數（dpwdieperwafer）。

2. 現在矽片的價格

現在矽片價格便宜了，國產的一片在50元人民幣左右，是8寸，12寸相對貴點，具體的價格請參考網頁鏈接

3. 為什麼過去幾年半導體矽片價格一直下跌

多了，自然就跌了，明謂物以稀為貴。。。

4. 年產120萬片12寸矽片的用地大小怎麼計算

一般的多晶矽片尺寸156mm*156mm*180μm，做成普通電池後，功率4.5瓦一般的單晶矽片尺寸156mm*156mm*180μm，做成普通電池後，功率4.8瓦

5. 現在的半導體用矽片一般厚度是多少

對集復成電路來說：一般來說4寸晶圓制的厚度為0.520mm,6寸晶圓的厚度為
0.670mm左右。晶圓必須要減薄，否則對劃片刀的損耗很大，而且要劃兩刀。我們做DIP封裝，4寸晶圓要減薄到0.300mm；6寸晶圓要減薄到0.320mm左右，誤差0.020mm。

6. 單晶矽片12寸 規格

一般是硅圓片吧 12英寸就是300mm

7. 矽片的尺寸是多少

一般單晶矽片的標准如下：
6″ ≤Φ≤158 mm
6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm
6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm
8″ 203 mm≤Φ≤208 mm

另外因為單晶矽片四個角是彎曲的一個弧形所以又有這樣的標准：

弦長（mm）就是弧度的長

6 寸 28.24~31.30

6.5寸 10.93~13.54

8 寸 20.46~23.18

直徑(mm)就是對角的長

6 寸 150.0±0.5

6.5 寸 165.0±0.5

8 寸 200.0±0.5

8. 請問目前市場晶圓的價格一般怎麼計算，6寸，8寸，12寸的價格是多少。價格和哪些有關。

看你是要半導體級還是太陽能級的，如果是太陽能級的已經不在生產了，除非是N型，SUNPOWER在組裝。晶圓價格是按照硅棒、矽片出售；8寸的價格是在8.7元/片，12寸在15-20之間；

9. 現在集成電路用多少時矽片

集成電路的基本構成是晶體管，晶體管的主要材料就是半導體，而常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，但硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。