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fpc半導體是什麼意思

發布時間: 2021-01-10 01:40:05

⑴ 電子半導體是什麼意思具體指哪些謝謝

半導體,最特別之處在於它的單向導電性能。「半導體」因此得名。就內是說,電流只能向一個容方向流動,而不能返回。半導體所使用的晶體,通常是由鍺或者硅材料製作的。由於硅材料成本較低,所以硅管使用最廣泛。
利用半導體單向導電性能製作的晶體二極體,可以將交流電變為直流電。用於電子電路,可起到檢波、整形、阻尼、穩壓等作用。
若干晶體管和電阻組成功能電路,集成到一個晶元之中,就是所謂的集成電路。例如一隻電腦處理器(CPU)裡面的晶體管就多達上萬只!

⑵ 什麼是FPC

電路板分兩種,一種是FPC(軟板),一種是PCB(硬板)。
手機排線等等,都是FPC,可以彎曲的;PCB就不行,PCB會變形甚至折斷。

⑶ FPC是什麼意思,工藝流程又是什麼

主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印製電路是以聚專醯亞胺或聚酯薄膜為屬基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。
2.工藝流程:指工業品生產中,從原料到製成成品各項工序安排的程序。
也稱"加工流程"或"生產流程"。簡稱"流程"。

⑷ PCB和FPC有什麼具體區別

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的版電子部件,是電子元器權件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。

FPC:柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的

FPC一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意進行彎折、撓曲

PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方,如電腦主板、手機主板等

FPC一般營運在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接,如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、列印機鏈接列印頭的部位、各種模組(如顯示模組於主板的連接)

隨著現在產品輕、薄、短、小的發展,有些產品PCB並不能很好的滿足要求,會逐漸使用FPC來實現。總之,FPC可以理解成時軟的,可以撓曲的PCB

⑸ FPC什麼意思主要是什麼材料的

柔性電路板的簡稱fpc
一般構成有銅材、覆蓋膜、補強板、表面處理。。
跟剛性pcb的最大區別就是輕、薄、柔軟、可以彎折。
對結構的設計有很大的幫組。。

⑹ 半導體是什麼意思

半導體

semiconctor

電導率(conctivity)介於金屬和絕緣體(insulator)之間的固體材料。半導體於室溫時電導率約在10ˉ10~10000/Ω·cm之間,純凈的半導體溫度升高時電導率按指數上升。半導體材料有很多種,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。除上述晶態半導體外,還有非晶態的有機物半導體等。

本徵半導體(intrinsic semiconctor) 沒有摻雜且無晶格缺陷的純凈半導體稱為本徵半導體。在絕對零度溫度下,半導體的價帶(valence band)是滿帶(見能帶理論),受到光電注入或熱激發後,價帶中的部分電子會越過禁帶(forbidden band/band gap)進入能量較高的空帶,空帶中存在電子後成為導帶(conction band),價帶中缺少一個電子後形成一個帶正電的空位,稱為空穴(hole),導帶中的電子和價帶中的空穴合稱為電子 - 空穴對。上述產生的電子和空穴均能自由移動,成為自由載流子(free carrier),它們在外電場作用下產生定向運動而形成宏觀電流,分別稱為電子導電和空穴導電。這種由於電子-空穴對的產生而形成的混合型導電稱為本徵導電。導帶中的電子會落入空穴,使電子-空穴對消失,稱為復合(recombination)。復合時產生的能量以電磁輻射(發射光子photon)或晶格熱振動(發射聲子phonon)的形式釋放。在一定溫度下,電子 - 空穴對的產生和復合同時存在並達到動態平衡,此時本徵半導體具有一定的載流子濃度,從而具有一定的電導率。加熱或光照會使半導體發生熱激發或光激發,從而產生更多的電子 - 空穴對,這時載流子濃度增加,電導率增加。半導體熱敏電阻和光敏電阻等半導體器件就是根據此原理製成的。常溫下本徵半導體的電導率較小,載流子濃度對溫度變化敏感,所以很難對半導體特性進行控制,因此實際應用不多。

雜質半導體(extrinsic semiconctor) 半導體中的雜質對電導率的影響非常大,本徵半導體經過摻雜就形成雜質半導體,一般可分為n型半導體和p型半導體。半導體中摻入微量雜質時,雜質原子附近的周期勢場受到干擾並形成附加的束縛狀態,在禁帶中產生附加的雜質能級。能提供電子載流子的雜質稱為施主(donor)雜質,相應能級稱為施主能級,位於禁帶上方靠近導帶底附近。例如四價元素鍺或硅晶體中摻入五價元素磷、砷、銻等雜質原子時,雜質原子作為晶格的一分子,其五個價電子中有四個與周圍的鍺(或硅)原子形成共價鍵,多餘的一個電子被束縛於雜質原子附近,產生類氫淺能級-施主能級。施主能級上的電子躍遷到導帶所需能量比從價帶激發到導帶所需能量小得多,很易激發到導帶成為電子載流子,因此對於摻入施主雜質的半導體,導電載流子主要是被激發到導帶中的電子,屬電子導電型,稱為n型半導體。由於半導體中總是存在本徵激發的電子空穴對,所以在n型半導體中電子是多數載流子,空穴是少數載流子。相應地,能提供空穴載流子的雜質稱為受主(acceptor)雜質,相應能級稱為受主能級,位於禁帶下方靠近價帶頂附近。例如在鍺或硅晶體中摻入微量三價元素硼、鋁、鎵等雜質原子時,雜質原子與周圍四個鍺(或硅)原子形成共價結合時尚缺少一個電子,因而存在一個空位,與此空位相應的能量狀態就是受主能級。由於受主能級靠近價帶頂,價帶中的電子很容易激發到受主能級上填補這個空位,使受主雜質原子成為負電中心。同時價帶中由於電離出一個電子而留下一個空位,形成自由的空穴載流子,這一過程所需電離能比本徵半導體情形下產生電子空穴對要小得多。因此這時空穴是多數載流子,雜質半導體主要靠空穴導電,即空穴導電型,稱為p型半導體。在p型半導體中空穴是多數載流子,電子是少數載流子。在半導體器件的各種效應中,少數載流子常扮演重要角色。

⑺ FPC是什麼意思

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳內的可撓性印刷電路板容。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

知識拓展

基於中國FPC的廣闊市場,日本、美國、台灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發展。但是,如果一個新產品按"開始——發展——高潮——衰落——淘汰"的法則,FPC現處於高潮與衰落之間的區域,在沒有一種產品能代替柔性板之前,柔性板要繼續佔有市場份額,就必須創新,只有創新才能讓其跳出這一怪圈。

FPC未來主要從四個方面去創新:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;

3、價格。現階段,FPC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

因此,從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級,方能讓其迎來第二春。

⑻ FPC具體是什麼東東

FPC柔性電路板是一種可靠抄性高、可撓性佳的印刷電路板,是pcb板的一種,英文名是Flexible Printed Circuit,簡稱為FPC。FPC柔性電路以輕薄、可彎曲折疊的特性在市場上廣受歡迎,因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。
FPC主要應用於手機、數碼相機、筆記本電腦等多種產品上。
FPC柔性電路可以扭轉、彎曲、折疊,能夠提高產品的空間利用率和靈活性,和滿足電子產品趨向小型化、高密度化的發展需要。
FPC能在三維空間任意移動、伸縮,達到元器件裝配和導線連接一體化,有利於縮小電子產品的體積和重量,一定程度上可以減少組裝工序,增強可靠性。
FPC可以承受數百萬次的動態彎曲,能很好地用於產品的內部連接系統中,成為產品功能不可缺少的一部分。
FPC可實現小、輕、薄型化於一體,能提供優良的電性能,快速傳輸電信號,使產品組件良好運行。
FPC的應用需要嚴格按照測試標准和測試流程進行測試、記錄好測試數據及測試結果。大電流彈片微針模組在FPC測試中具備穩定的導電性能且能很好地應對在小pitch(≤0.2mm),有著穩定的連接功能,可使FPC測試高效進行。

⑼ FPC是什麼意思

FPC柔性電路是什麼
FPC柔性電路板是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板,是專pcb板的一種,英文名是屬Flexible Printed Circuit,簡稱為FPC。FPC柔性電路以輕薄、可彎曲折疊的特性在市場上廣受歡迎,因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。
FPC主要應用於手機、數碼相機、筆記本電腦等多種產品上。FPC柔性電路可以扭轉、彎曲、折疊,能夠提高產品的空間利用率和靈活性,和滿足電子產品趨向小型化、高密度化的發展需要。
FPC柔性電路測試,可選擇連接功能和導通作用都很好的大電流彈片微針模組,一體成型的彈片式結構,體型輕薄、扁平,性能堅韌強大,在大電流測試中能通過1-50A的電流,過流穩定,電阻恆定,有著很好的連接功能。

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