半導體封裝測試設備的精度是多少
① 珠三角所有的半導體封裝測試廠注意是工廠封裝和測試的，越全越好。。。
Name Chinese Name City Province Website
1 JingYuan 深圳世紀晶源科技有限公司 SHENZHEN Guangdong
2 ST 深圳賽意法電子 SHENZHEN Guangdong
3 Philips 飛利浦 Dongguan Guangdong
4 Sanyo 三洋半導體 SHENZHEN Guangdong http://semicon.cn.sanyo.com/index.htm
5 ASAT 東莞樂依文半導體有限公司 Dongguan Guangdong www.asat.com/
6 Guanzhou 廣州半導體器件 Guangzhou Guangdong
7 Qinxi Shanqin 清溪三清半導體 Dongguan Guangdong
8 Shantou Huashan 汕頭華汕電子 Shantou Guangdong http://www.huashan.com.cn/WebPro/index2.aspx
9 SHENZHEN Si Semi. 深愛半導體 SHENZHEN Guangdong http://www.sisemi.com.cn/
10 Xide 矽德半導體 Dongguan Guangdong
11 Yuejing High Technology Co., Ltd 廣東粵晶高科 Guangzhou Guangdong http://www.china-yuejing.com/
12 ZhongXingHua 中星華電子 SHENZHEN Guangdong
13 Chuangjie Micro-electronic 潮州市創佳微電子有限公司 Chaozhou Guangdong http://www.canca.com.cn/
14 Jiangmen Huakai 江門市華凱科技有限公司 Jiangmen Guangdong
15 Biwin technology 合盛科技有限公司 SHENZHEN Guangdong http://www.biwin.com.cn
② 上海有哪些半導體封裝測試廠
intel 日月光..
③ 半導體封裝與測試這個行業有前途嗎，做工藝有錢途嗎
我在Amkor上班，工資也就那樣！這一行建議管理崗，要是管理崗上不去，建議換行！在工廠學的技術含量有限！
④ 女生適合到半導體封裝測試工廠做測試工程師么
為了你的身體健康建議不要去，輻射較大，做文員還可以
⑤ 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
基本封裝設備：
B/G: 磨片
lamination：貼膜
DA: 貼片
W/B：打線
Mold：塑封
marking：列印
S/G：切割
基本測試設備：
B/I 設備： 對產版品進行信賴權性評價
test設備: 對產品進行電性測試；
LIS: 對產品外觀進行檢查
⑥ 半導體封裝測試和計量測試是一回事嗎
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。
⑦ 什麼是半導體封裝測試
1、半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。
2、封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond
Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片→
裝片→
鍵合→
塑封→
去飛邊→
電鍍
→列印→
切筋→成型→
外觀檢查→
成品測試→
包裝出貨。
3、半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體封裝經歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；晶元級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。
4、半導體封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝、金屬+陶瓷封裝、塑料封裝（最主要的封裝形式）
⑧ 半導體、封裝測試是干什麼的
是對半導體封裝測試所使用的機器的維修與保養。一般情況下，機器會出現一些小問回題，但是操作工是解答決不了的，在這種情況下，技術員會幫他們解決。還有就是定期對機器進行保養，如清掃上油等。我也是一家半導體公司的技術員，所以比較了解。
⑨ 上海半導體行業封裝測試工程師的工資一般是多少
我有個朋友做測試的，在欽州北路那邊的電子公司,一年不到已經4700RMB
⑩ 有幾家半導體封裝測試公司用OE7200設備
華南有抄三家。
寧波明昕微電子，上海捷敏，威海日月光。
封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片(Die)，然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),並構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢(Incoming)、測試(Test)和包裝(Packing)等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。