半導體製造設備有哪些

① 半導體設備有哪些種類

一、分立器件

1、 二極體

A、一般整流用

B、高速整流用：

①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢復二極體）

②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體）

③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體）

C、定壓二極體（齊納二極體）

D、高頻二極體

①變容二極體

②PIN二極體

③穿透二極體

④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體

2、 晶體管

①雙極晶體管

②FET（Fidld Effect Transistor:場效應管）

Ⅰ、接合型FET

Ⅱ、MOSFET

③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)

3、 晶閘管

①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅

②GTO（Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管）

③LTT（Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管）

二、光電半導體

1、LED（Light Emitting Diode:發光二極體）

2、激光半導體

3、受光器件

①光電二極體（Photo Diode）/太陽能電池（Sola Cell）

②光電晶體管（Photo Transistor）

③CCD圖像感測器（Charge Coupled Device:電荷耦合器）

④CMOS圖像感測器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體）

4、光耦(photo Relay)

①光繼電器（photo Relay)

②光斷路器（photo Interrupter）

5、光通訊用器件

三、邏輯IC

1、通用邏輯IC

2、微處理器（Micro Processor）

①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)

②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)

3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)

4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）

①柵陳列（Gate-Array Device）

②SC(Standard Cell:標准器件)

③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)

5、MPR（Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI）

6、系統LSI（System LSI）

四、模擬IC（以及模擬數字混成IC）

1、電源用IC

2、運算放大器（OP具Amp）

3、AD、DA轉換器（AD DA Converter）

4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)

五、存儲器

1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)

2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)

3、快閃式存儲器(Flash Memory)

4、掩模ROM(mask Memory)

5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)

6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)

② 半導體封裝有哪些設備

半導體封復裝是指將通過測制試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。

③ 製造半導體生產設備的設備是用什麼製造出來的

單晶爐,外延爐,擴散爐,集成電路測試儀,光刻機,晶圓挑片機,晶圓舉片機,X射線單晶版定向儀,超聲波權鋁絲焊接機,超聲波金絲球焊接機,中束流離子源,鍍膜機,清洗機,蝕刻機,刺晶座

你去查一下這些設備就大概知道了。

④ 半導體公司有哪些設備

這個問題太大了，半導體製造有三四百道工序。就從bare wafer入手，顆粒檢測設備，之後有些需要返廠清洗、甩干。然後是等離子注入、擴散、光刻、刻蝕，裡面來來回回濕法工藝就佔了一半。

⑤ 什麼是半導體呢或者半導體設備

導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，叫做半導體．

例如：鍺、硅、砷化鎵等．
半導體在科學技術，工農業生產和生活中有著廣泛的應用．（例如：
電視、半導體收音機、電子計算機等）這是什麼原因呢？下面介紹它
所具有的特殊的電學性能．

(2)半導體的一些電學特性
①壓敏性：有的半導體在受到壓力後電阻發生較大的變化．
用途：製成壓敏元件，接入電路，測出電流變化，以確定壓力的變化．
②熱敏性：有的半導體在受熱後電阻隨溫度升高而迅速減小．
用途：製成熱敏電阻，用來測量很小范圍內的溫度變化．

當你提起電話與遠在天邊的朋友侃侃而談，交換著許多重要的和不重要的消息時，當你打開電腦去網上沖浪，貪婪地吸吮著各種有價值和沒價值的信息時，半導體激光器、探測器、調制器、和光放大器等正默默地為你充當著忠實的信使；當你把光碟放進各種五花八門的機器中時，半導體激光器和探測器正作為你勤勞的僕人不厭其煩地取出那張塑料片上的信息，把它變成你想欣賞的電影、音樂和其他你想要的東西。人造衛星遨遊在太空中，半導體紅外探測器是它的千里眼，半導體太陽能電池為它提供著用之不竭的能源；我們眼前的五顏六色的世界也有半導體發光二極體的一份功勞。半導體光電器件的大家族中包含許多成員，他們有的能把電變成光，也有的能把光變成電，還有的能對光和電的信號進行各種處理和放大。半導體光電器件的工作波長是和製作器件所用的半導體材料的種類相關的。半導體材料中存在著導帶和價帶，導帶上面可以讓電子自由運動，而價帶下面可以讓空穴自由運動，導帶和價帶之間隔著一條禁帶，當電子吸收了光的能量從價帶跳躍到導帶中去時，就把光的能量變成了電，而帶有電能的電子從導帶跳回價帶，又可以把電的能量變成光，這時材料禁帶的寬度就決定了光電器件的工作波長。材料科學的發展使我們能採用能帶工程對半導體材料的能帶進行各種精巧的裁剪，使之能滿足我們的各種需要並為我們做更多的事情，也能使半導體光電器件的工作波長突破材料禁帶寬度的限制擴展到更寬的范圍。半導體光電器件已經為我們做了很多，它還能為我們做些什麼呢？

⑥ 半導體設備供應商有哪些

推薦幾個網站,你上去慢滿看吧,你提出的問題太內籠統了容.
http://www.san-china.com/
http://www.semi.org.cn/
http://www.sichinamag.com/

⑦ 半導體晶元生產設備都有什麼

光刻機的主流應該是NIKON;Coater\Develop的主流應該是 TEL和DNS.

⑧ lasertec 半導體設備有哪些

lasertec高速激光3CCD共聚焦顯微鏡H1200我公司新代理的是世界一流的高端顯微鏡。lasertec高速激光3CCD共聚焦顯微鏡H1200已在MEMS、半導體/LCD、精密機

⑨ 半導體晶元製造有哪些工藝流程，會用到那些設備，這些設備的生產商有哪些

主要是對硅晶片（抄Si
wafer）的一系列處理
1、清洗
->
2、在晶片上鋪一層所需要的半導體
->
3、加上掩膜
->
4、把不要的部分腐蝕掉
->
5、清洗
重復2到5就可以得到所需要的晶元了
Cleaning
->
Deposition
->
Mask
Deposition
->
Etching
->
Cleaning
1、中的清洗過程中會用到硝酸，氫氟酸等酸，用於清洗有機物和無機物的污染
其中Deposition過程可能會用到多種器材，比如HELIOS等~
Mask
Deposition過程中需要很多器材，包括Spinner，Hot
plate，EVG等等~
根據材料不同或者需要的工藝精度不同，Etching也分很多器材，可以使用專門的液體做Wet
etch，或者用離子做Plasma
Etching等
最後一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆蓋的掩模~
多數器材都是Oxford
Instruments出的
具體建議你去多看看相關的英文書，這里說不清楚。。