半導體wB彈坑什麼意思

1. 半導體wb檢測都有什麼不良

有很多
但是共性的問題主要有以下:

NSOP
NSOL
short tail

2. 半導體中做設備DB，WB是什麼意思！哪位大俠能解釋一下！

DB就是DIE
bond(
焊DIE，即是將晶元焊在極片leadframe上的意思，WB就是wire
bond,
即是焊線，從晶元上的焊線區域連接到leadframe上。

3. 半導體中的DB什麼意思

在生產線上我們通常叫：Die Bond設備為貼片機，Wire Bond設備為打線機。因此DB為貼片機的簡稱。
在半導體學習中，db即分貝的意思。
不知回答是否合意。

4. 日月新半導體怎麼樣WB怎麼樣 技術員 工程師待遇如何 在裡面做的請幫回答，住宿環境如何，在哪

我朋友剛剛從那裡出來，wB做技術員很累的，
日夜倒，
一個月三千上下，
做F丿S相對不那麼累。
住宿不錯，4人間，而且配套齊全。

5. 半導體WB後的半成品中含有什麼材料

純凈的硅（Si），即本徵半導體，導電性是很差的。所以為了增強電導率，不管在哪回一方面的實際應答用中幾乎都需要向本徵硅中摻雜三五族元素，即硼、磷。這一步驟在硅晶元（Wafer）出廠時就已經完成，工廠購買硅晶元時會定製摻雜量。

6. 半導體彈坑 金線與銅線

在半導體行業基本都是這樣做的，如果不這樣做，可以考慮在做完腐蝕後，放在超聲波清洗機中振一下，時間要短，幾秒鍾就可以了，前提是前面的腐蝕已經充分，否則有可能會人為引起彈坑，無法判斷是否是鍵合引起的。

7. 半導體封裝公司裡面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什麼區別

工序分前道後道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（貼die），WB（金線鍵合），後道有內MD（注塑），BM（植球，容用solder ball），SS（切單）。具體的還得根據不同的產品，以上是BGA產品。Plasma是電漿清洗，不能算大工序，前後道都會有用。

8. 半導體中做設備DB，WB是什麼意思！哪位大俠能解釋一下！

DB=Die
Bond,
貼芯粒，將芯粒貼到Lead
Frame上；WB=Wire
Bond,焊線，在芯粒上連線，很多時候翻譯成球焊機，這是半導體封裝測試前道的兩個工序，不當指出，請多指教。

9. 半導體行業不同帶線中的WB、DB、SMT設備都是一樣的嗎通用性很廣嗎

半導體行業非常精密，要求專精，技術專業，所以培養熟手非常困難;經常招聘是因為新拓展或新手無法滿足要求;
各種設備理論上相通實際上都有大不同，產品實物上相當多區別，學習需要長期和承受極大壓力;