有機半導體公司有哪些

A. ASM先進半導體材料（深圳）有限公司是個什麼樣的公司

ASM先進半導體材料（深圳）有限公司在行業內的口碑較為良好，具有完整的公司體系結構，和運營理念。具體介紹如下：

3、較為良好的服務，但是缺乏創新：

ASM先進半導體材料（深圳）有限公司提倡從服務客戶的角度，設身處地，換位思考，不斷加強服務意識，提高自身服務質量，切實解決客戶需要，滿足客戶的期望，持之以恆地通過全心全意、盡心盡力的服務換來客戶的認可和滿意。

ASM先進半導體材料（深圳）有限公司堅持以客戶利益最大化為首要，建立高效、透明的系統化服務體系。推行誠信、細節、品質的服務宗旨，為用戶提供更加健康的服務，滿足用戶對高品質智能生活的追求。

B. 有機半導體注冊商標屬於哪一類

有機半導體來屬於商標分源類第1類0102群組；
經路標網統計，注冊有機半導體的商標達1件。
注冊時怎樣選擇其他小項類：
1.選擇注冊（有機傳導體，群組號：0101）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
2.選擇注冊（有機半導體，群組號：0101）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
3.選擇注冊（乙醇，群組號：0102）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
4.選擇注冊（乙醚，群組號：0102）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
5.選擇注冊（乙醛和酮，群組號：0102）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
6.選擇注冊（有機傳導體，群組號：0102）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
7.選擇注冊（有機鹵化物，群組號：0102）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
8.選擇注冊（有機磷化合物，群組號：0102）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
9.選擇注冊（有機脂族化合物，群組號：0102）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%
10.選擇注冊（有機芳香物，群組號：0102）類別的商標有1件，注冊佔比率達100%

C. 新加坡半導體製造公司有哪些

如果所謂的半導體代工是指晶圓的話，那麼就有：

1）台積電和飛利浦合資的SSMC（但這間主要是做台積電和飛利浦的代工）

2）台灣聯華（UMC）在小新的分廠

3）以前屬於小新政府的CHARTED（特許半導體），但前幾年已經被中東財團收購，現已改名為GLOBAL FOUNDRIES

4）當然新加坡還有幾家晶圓廠，如STMicron, IMFlash, Hitachi。

(3)有機半導體公司有哪些擴展閱讀：

分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。

D. 有機半導體和無機半導體的本質區別是什麼

一個是有機合成的，一個是無機合成的

E. 什麼是半導體

半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。

如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。

鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。

除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。

此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

(5)有機半導體公司有哪些擴展閱讀：

發展歷史：

半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。

1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。

不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。

1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。

半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。

很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。

參考資料：

網路-半導體

F. 西安半導體行業都有哪些

集成電路設計企業：

1、英飛凌科技（西安）有限公司

2.西安亞同集成電路技術有限公司

3.西安深亞電子有限公司

4.西安聯聖科技有限公司

5.西安中芯微電子技術有限公司

6.陝西美歐電信技術有限公司

7.西安愛迪信息技術有限公司

8.西安交大數碼技術有限責任公司

9.西安大唐電信公司IC設計部

10.西電科大華成電子股份有限公司。

(6)有機半導體公司有哪些擴展閱讀：

半導體分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。

此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

G. 國內生產製造半導體工藝的廠家有哪些

有很多，例如：TSMC台積電，聯電（台灣），中芯國際，宏力，華虹NEC，先進半導體ASMC等等。
半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

H. 珠海越亞半導體股份有限公司怎麼樣

簡介：珠海越亞封裝基板技術有限公司由方正科技集團與以色列Amitec公司共同投資，內是全球第一家以先進的Coreless技術進容行大規模生產封裝基板的廠家，在行業內基板量產技術佔領先位置。採用領先的Coreless技術和sputter增層技術製造高端有機無芯基板，滿足當今市場對先進封裝設計高密度、高效低能耗、高速度的要求。產品主要應用於射頻模塊（RF Mole）封裝和系統級（SiP）封裝，面向無線射頻（RF/Wireless）領域。主要客戶為全球領先的半導體企業。
法定代表人：劉建
成立時間：2006-04-26
注冊資本：69481.0165萬人民幣
工商注冊號：440400400018926
企業類型：股份有限公司(中外合資、未上市)
公司地址：珠海市斗門區珠峰大道北3209號FPC廠房