半導體12英寸生產線什麼意思

1. 12英寸晶元生產線佔地面積多大

12寸蛋糕的直徑約為304毫米，如果管吃飽的話，男生4～5個人。如果是過生日意思一下，那就看人數了，人多大家少吃一點，人少就多吃一點，一般10～15個人為宜。稍微多一、兩個也沒關系。

2. 半導體行業中，什麼叫8英寸生產線

這是指專門可以加工8英寸直徑以下尺寸的單晶硅做原料的半導體器件的生產線。其直徑數值越大，證明單晶硅的爐子越大，通常單晶硅直徑越大的尺寸證明企業規模越大。

3. 12寸晶圓用在什麼地方

硅晶圓就是指硅半導體電路製作所用的硅晶片，晶圓是製造的基本原料。12寸晶圓就是直徑12英寸的晶圓，這要說到8英寸和6英寸以及更小規格，現在晶圓的規格越來越大不是根據用途而定的，是因為晶圓做的越大。

一方面：在晶圓上製造方形或長方形的晶元導致在晶圓的邊緣處剩餘一些不可使用的區域，當晶元的尺寸增大時這些不可使用的區域也會隨之增大，為了彌補這種損失，半導體行業採用了更大尺寸的晶圓；另一方面應該會提升生產效率！

12寸晶圓用途很廣泛，這個根據不同設計方案，晶圓是根據設計而定製的，比較通用的包括CPU，GPU，內存，手機晶元，電源驅動晶元。

當然工藝的納米級也是製程的另外一個參數和晶圓大小沒有必然聯系，晶圓大小隻是跟上述所說的增大利用率和提升生產效率！這樣說8寸晶圓同樣可製造出上述不同IC，無論是幾寸晶圓有時候一個晶圓上會含有多種晶元！

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目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個寸是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等於305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

國際上Fab廠通用的計算公式：一定有公式中π*（晶圓直徑/2）的平方不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：X就是所謂的晶圓可切割晶片數（dpwdieperwafer）。

4. 12英寸大概是什麼概念

大概三十厘米，手大的話兩扎，

5. 12英寸/300毫米晶圓級什麼意思

指的是矽片的直徑大小，即直徑為12英寸/300mm的矽片。

6. 集成電路中的90nm/12英寸是什麼意思

90nm是指集成電路中的最小特徵尺寸，反映了加工工藝的精度水平。
12英寸是指製造集成電路專所採用的大屬圓片的直徑。
特徵尺寸越小，則集成度就越高，性能也就越優良。
大圓片的直徑越大，則加工能力就越強，生產率也就越高。

7. 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別是什麼

一、半導體中名詞「」「chip」「die」中文名字和用途

①wafer——晶圓

wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

②chip——晶元

一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶元（chip）。晶元一般主要含義是作為一種載體使用，並且集成電路經過很多道復雜的設計工序之後所產生的一種結果。

③die——晶粒

Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。

二、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別

①材料來源方面的區別

以硅工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。

②品質方面的區別

品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

③大小方面的區別

封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip。

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一、半導體基本介紹

半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體晶元的製造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

8. 12"是12英寸的意思嗎合多少mm

是12英寸
1英寸=25.4mm
12英寸=1英尺=304.8mm

9. 晶元生產線的6英寸，8英寸。12英寸。40英寸。是什麼意思

是指圓晶直徑尺寸。

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；

但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術.在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

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數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

模擬集成電路有，例如感測器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。

集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單晶元上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於信號沖突必須小心。