半導體工藝WT是什麼

A. 機械圖紙中粗糙度後面的wt是什麼意思

機械圖紙中粗糙度後面的wt是表面波紋度的意思。Wt 波紋度最大高度，Wt定義了在輪廓評價長度內的最大峰－谷高度。(例如，在評價長度內最高的峰和最深的谷間之和。)

如下圖所示：

B. 半導體工藝過程專業術語（中英文簡稱及全稱）及定義

CP: chip probe, 晶圓晶元測試

FT: final test, 成品測試

and so on ...

C. 請問半導體後道工藝中molding是做什麼的

1、半導體後道工藝中「molding」是：注塑成型，就是把一片片已經焊上晶元（DIie Bond），焊專上線（Wire Bond）的屬框架（Leadframe）塑封起來。

D. 半導體工藝職位簡稱都有哪些啊越全越好

只是工藝的話我知道的有：PE PIE
還有設備的：EE/ME
良率：YE
研發：R&D

E. 半導體封裝里，英文縮寫TF代表什麼工序

半導體封裝里，英文縮寫TF代表什麼工序
Thin film薄膜區,晶元生產最後一道工序,\
之後就是測試了

F. 半導體工藝的四個重要階段是什麼

以追溯各個時代發展半導體工藝的四個重要階段分別是，1. 毫米階段
2. 微米階段
3. 次微米階段
4.納米階段

G. 半導體封裝公司裡面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什麼區別

工序分前道後道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（貼die），WB（金線鍵合），後道有內MD（注塑），BM（植球，容用solder ball），SS（切單）。具體的還得根據不同的產品，以上是BGA產品。Plasma是電漿清洗，不能算大工序，前後道都會有用。

H. 有關半導體工藝的問題

首先說明一下，半導體中所謂的工藝指得是IC在由設計文件生產成為實體的過程步驟和技術（這是我自己組織的語言，明白是什麼意思就成了），比如你所說摻雜、注入、光刻、腐蝕都是現在比較流行也是傳統的半導體生產工藝。 而擴展到集成電路上，這個「工藝」一般又多了一層「特徵尺寸」的感念，比如人們常說「我這CPU是core2o，用得是45nm的工藝」。當然現在最先進的工藝已經達到了30nm左右，甚至在實驗室中有更低的數值得以實現.

至於你說的MOS，CMOS這些東西，我個人認為不能稱之為「工藝」，而是電路組成形式。以CMOS為例，它的意思是「互補對稱型MOS」，即電路中的基本單元是一個反向器（由一個NMOS和一個PMOS構成），--整個電路都是由這種單元組成，因此它是一種電路組成形式。

工藝和電路組成形式的對應關系是：CMOS為單極型工藝（口頭上即稱為COMS工藝，所以容易產生你的那種誤解），是數字電路的代表；TTL電路形式為雙極型工藝（口頭上就是雙極型），是模擬電路的代表。而前面所說的「摻雜、注入、光刻、腐蝕」多用於單極型工藝，雙級型也類似但具體還是有些不同的。

die bond,wire bond則是封裝工藝。

如果我去回答面試的那幾個問題時，我基本上就從「特徵尺寸」和工藝流程上說一下。中國大陸現在能做的最小工藝尺寸就是45nm（如INTEL的大連廠）了，要算上台灣的話，基本能做到世界最先進的水平（TCMC和中芯國際），不過知識產權是不是自己的就不好說了。第三個問題我會反問下考官是是指的電路形式還是工藝流程，因為現在有些企業負責的人自己業務都搞得不怎樣，問問題也比較奇怪

I. 什麼是半導體工藝

這個課題太大!因為涉及半導體材料的泛范圍太廣了!簡單地說:以半導體材料及衍生材料為主體的各種工藝研發和製造都稱為半導體工藝!半導體:顧名思義!就是導電率介於導體和絕緣體之間的金屬及非金屬材料!常見的硅,鍺,都屬於此類!