怎麼看半導體有幾層poly

1. 晶元製造中的術語：Poly/Metal是什麼意思

這么多年都沒人回復，囧~~
就是1層晶體管，5層或者7層金屬連線的意思~~~

2. 晶體三級管,有幾層半導體,幾個pn組成

晶體三極體，全稱應為半導體三極體，也稱雙極型晶體管，被譽為20世紀最專重要的發明，其屬重要性堪比原子彈，肖克利等三人因此獲得1956年諾貝爾物理學獎。
從後來的發展情況看，晶體三極體已經成為晶元的核心元件，而晶元又是現代信息社會的基石，足見諾貝爾物理學獎沒有頒錯人。
三極體是在一塊半導體基片上製作兩個相距很近的PN結，兩個PN結把正塊半導體分成三部分，中間部分是基區，兩側部分是發射區和集電區，排列方式有PNP和NPN兩種。

3. 有關半導體工藝的問題

首先說明一下，半導體中所謂的工藝指得是IC在由設計文件生產成為實體的過程步驟和技術（這是我自己組織的語言，明白是什麼意思就成了），比如你所說摻雜、注入、光刻、腐蝕都是現在比較流行也是傳統的半導體生產工藝。 而擴展到集成電路上，這個「工藝」一般又多了一層「特徵尺寸」的感念，比如人們常說「我這CPU是core2o，用得是45nm的工藝」。當然現在最先進的工藝已經達到了30nm左右，甚至在實驗室中有更低的數值得以實現.

至於你說的MOS，CMOS這些東西，我個人認為不能稱之為「工藝」，而是電路組成形式。以CMOS為例，它的意思是「互補對稱型MOS」，即電路中的基本單元是一個反向器（由一個NMOS和一個PMOS構成），--整個電路都是由這種單元組成，因此它是一種電路組成形式。

工藝和電路組成形式的對應關系是：CMOS為單極型工藝（口頭上即稱為COMS工藝，所以容易產生你的那種誤解），是數字電路的代表；TTL電路形式為雙極型工藝（口頭上就是雙極型），是模擬電路的代表。而前面所說的「摻雜、注入、光刻、腐蝕」多用於單極型工藝，雙級型也類似但具體還是有些不同的。

die bond,wire bond則是封裝工藝。

如果我去回答面試的那幾個問題時，我基本上就從「特徵尺寸」和工藝流程上說一下。中國大陸現在能做的最小工藝尺寸就是45nm（如INTEL的大連廠）了，要算上台灣的話，基本能做到世界最先進的水平（TCMC和中芯國際），不過知識產權是不是自己的就不好說了。第三個問題我會反問下考官是是指的電路形式還是工藝流程，因為現在有些企業負責的人自己業務都搞得不怎樣，問問題也比較奇怪

4. 求問各位半導體 微電子 以及封裝方面的大神！總是在書上看到層間電介質 （ILD)這個東西到底是什麼啊

無論是晶元的基板還是PCB的製作，都是一層導電層和一層絕緣層間隔來實內現的。至於一共需要多少容層就看你需要了，PCB最多50、60層也可以的，晶元的陶瓷基板十幾層也常見。導電層就是拿來做電源、地或者導線。這種實現方式就會產生分布電容效應。
詳細的解釋你可以找一些陶瓷封裝的書來看看，網上也有類似PPT的。

5. 請問半導體技術中gate poly 譯成什麼多謝

polysilicon gate多晶硅柵極簡稱poly gate，就是MOS管用多晶硅做柵極，用氧化硅做絕緣層，gate poly應該是指做柵極的多晶硅材料

6. 什麼是半導體

半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。

如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。

鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。

除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。

此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

(6)怎麼看半導體有幾層poly擴展閱讀：

發展歷史：

半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。

1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。

不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。

1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。

半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。

很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。

參考資料：

網路-半導體

7. 高壓電纜頭做好已後,怎麼判斷半導體層有沒有剝

現在做電纜接頭的人抄越來越多了，價格越來越便宜，水平也越來越差。先說圖里的放電部位，就是up主畫圈的地方。發現沒有，放電部位都是半導電層尖端的地方。這些尖端在電纜接頭製作技術是明確禁止的。會發生放電原因是製作工人技術水平不行，沒有按照電纜接頭附件說明書要求製作半導電層與主絕緣的過渡。此處半導電層應該是一條直線，不該像狗啃了一樣，有尖端。同時也應用600以上的砂紙打磨半導電層到主絕緣的過渡部分。

8. 晶元電路有幾層

晶元雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體晶元集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。

1

系統級

我們還是以手機為例，整個手機是一個復雜的電路系統，它可以玩游戲、可以打電話、可以聽音樂... ...

它的內部結構是由多個半導體晶元以及電阻、電感、電容相互連接組成的，稱為系統級。(當然，隨著技術的發展，將一整個系統做在一個晶元上的技術也已經出現多年——SoC技術)

2

模塊級

在整個系統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負責通信，有的負責顯示，有的負責發聲，有的負責統領全局的計算，等等 —— 我們稱為模塊級，這裡面每一個模塊都是一個宏大的領域。

3

寄存器傳輸級(RTL)

那麼每個模塊都是由什麼組成的呢？以占整個系統較大比例的數字電路模塊(它專門負責進行邏輯運算，處理的電信號都是離散的0和1)為例。它是由寄存器和組合邏輯電路組成的。

寄存器是一個能夠暫時存儲邏輯值的電路結構，它需要一個時鍾信號來控制邏輯值存儲的時間長短。

實際應用中，我們需要時鍾來衡量時間長短，電路中也需要時鍾信號來統籌安排。時鍾信號是一個周期穩定的矩形波。現實中秒鍾動一下是我們的一個基本時間尺度，電路中矩形波震盪一個周期是它們世界的一個時間尺度。電路元件們根據這個時間尺度相應地做出動作，履行義務。

什麼是組合邏輯呢，就是由很多「與(AND)、或(OR)、非(NOT)」邏輯門構成的組合。比如兩個串聯的燈泡，各帶一個開關，只有兩個開關都打開，燈才會亮，這叫做與邏輯。

一個復雜的功能模塊正是由這許許多多的寄存器和組合邏輯組成的。把這一層級叫做寄存器傳輸級。

4

門級

寄存器傳輸級中的寄存器其實也是由與或非邏輯構成的，把它再細分為與、或、非邏輯，便到達了門級(它們就像一扇扇門一樣，阻擋/允許電信號的進出，因而得名)。

5

晶體管級

無論是數字電路還是模擬電路，到最底層都是晶體管級了。所有的邏輯門(與、或、非、與非、或非、異或、同或等等)都是由一個個晶體管構成的。因此集成電路從宏觀到微觀，達到最底層，滿眼望去其實全是晶體管以及連接它們的導線。

雙極性晶體管(BJT)在早期的時候用的比較多，俗稱三極體。它連上電阻、電源、電容，本身就具有放大信號的作用。

9. 在半導體工藝中，poly是什麼工藝最好詳細點，謝謝

多晶硅