半導體有哪些設備
Ⅰ 半導體封裝都要用到哪些設備呀
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
Ⅱ 半導體封裝有哪些設備
半導體封復裝是指將通過測制試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。
Ⅲ 半導體封裝都要用到哪些設備呀
看你公司的需求的
貼膜
揭膜
研磨
PROBE
切割
清洗
擴晶
DB
烘烤
WB
RTV
塑封
測試
打標
.....好多
各步還要好多設備
輔助...
Ⅳ 什麼是半導體設備
半導體設備即為抄利用半導體元件制襲造的電氣設備。
半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。
半導體設備有激光打標機，激光噴碼機，包裝機，純水機等等
半導體材料分類半導體材料按化學成分和內部結構，大致可分為以下幾類：
化合物半導體由兩種或兩種以上的元素化合而成的半導體材料。
無定形半導體材料 用作半導體的玻璃是一種非晶體無定形半導體材料，分為氧化物玻璃和非氧化物玻璃兩種。
元素半導體有鍺、硅、硒、硼、碲、銻等。
有機增導體材料已知的有機半導體材料有幾十種，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到應用 。
Ⅳ 半導體晶元製造有哪些工藝流程，會用到那些設備，這些設備的生產商有哪些
主要是對硅晶片（抄Si
wafer）的一系列處理
1、清洗
->
2、在晶片上鋪一層所需要的半導體
->
3、加上掩膜
->
4、把不要的部分腐蝕掉
->
5、清洗
重復2到5就可以得到所需要的晶元了
Cleaning
->
Deposition
->
Mask
Deposition
->
Etching
->
Cleaning
1、中的清洗過程中會用到硝酸，氫氟酸等酸，用於清洗有機物和無機物的污染
其中Deposition過程可能會用到多種器材，比如HELIOS等~
Mask
Deposition過程中需要很多器材，包括Spinner，Hot
plate，EVG等等~
根據材料不同或者需要的工藝精度不同，Etching也分很多器材，可以使用專門的液體做Wet
etch，或者用離子做Plasma
Etching等
最後一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆蓋的掩模~
多數器材都是Oxford
Instruments出的
具體建議你去多看看相關的英文書，這里說不清楚。。
Ⅵ 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
基本封裝設備：
B/G: 磨片
lamination：貼膜
DA: 貼片
W/B：打線
Mold：塑封
marking：列印
S/G：切割
基本測試設備：
B/I 設備： 對產版品進行信賴權性評價
test設備: 對產品進行電性測試；
LIS: 對產品外觀進行檢查
Ⅶ 什麼是半導體呢或者半導體設備
導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，叫做半導體．
例如：鍺、硅、砷化鎵等．
半導體在科學技術，工農業生產和生活中有著廣泛的應用．（例如：
電視、半導體收音機、電子計算機等）這是什麼原因呢？下面介紹它
所具有的特殊的電學性能．
(2)半導體的一些電學特性
①壓敏性：有的半導體在受到壓力後電阻發生較大的變化．
用途：製成壓敏元件，接入電路，測出電流變化，以確定壓力的變化．
②熱敏性：有的半導體在受熱後電阻隨溫度升高而迅速減小．
用途：製成熱敏電阻，用來測量很小范圍內的溫度變化．
當你提起電話與遠在天邊的朋友侃侃而談，交換著許多重要的和不重要的消息時，當你打開電腦去網上沖浪，貪婪地吸吮著各種有價值和沒價值的信息時，半導體激光器、探測器、調制器、和光放大器等正默默地為你充當著忠實的信使；當你把光碟放進各種五花八門的機器中時，半導體激光器和探測器正作為你勤勞的僕人不厭其煩地取出那張塑料片上的信息，把它變成你想欣賞的電影、音樂和其他你想要的東西。人造衛星遨遊在太空中，半導體紅外探測器是它的千里眼，半導體太陽能電池為它提供著用之不竭的能源；我們眼前的五顏六色的世界也有半導體發光二極體的一份功勞。半導體光電器件的大家族中包含許多成員，他們有的能把電變成光，也有的能把光變成電，還有的能對光和電的信號進行各種處理和放大。半導體光電器件的工作波長是和製作器件所用的半導體材料的種類相關的。半導體材料中存在著導帶和價帶，導帶上面可以讓電子自由運動，而價帶下面可以讓空穴自由運動，導帶和價帶之間隔著一條禁帶，當電子吸收了光的能量從價帶跳躍到導帶中去時，就把光的能量變成了電，而帶有電能的電子從導帶跳回價帶，又可以把電的能量變成光，這時材料禁帶的寬度就決定了光電器件的工作波長。材料科學的發展使我們能採用能帶工程對半導體材料的能帶進行各種精巧的裁剪，使之能滿足我們的各種需要並為我們做更多的事情，也能使半導體光電器件的工作波長突破材料禁帶寬度的限制擴展到更寬的范圍。半導體光電器件已經為我們做了很多，它還能為我們做些什麼呢？
Ⅷ lasertec 半導體設備有哪些
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Ⅸ 半導體公司有哪些設備
這個問題太大了，半導體製造有三四百道工序。就從bare wafer入手，顆粒檢測設備，之後有些需要返廠清洗、甩干。然後是等離子注入、擴散、光刻、刻蝕，裡面來來回回濕法工藝就佔了一半。
Ⅹ 國內哪些半導體封裝設備企業比較好
賽可比較好來，也拿到大基金，而且源這幾年技術發展確實挺快。光刻機他們也在做。光刻機是用處特別廣泛的，半導體基本上就是光刻。像TI，Intel 還有Infineon，都是自己做的封裝。賽可的封裝都是自己做的，是世界一流的技術。