半導體中ies表示什麼

① 半導體中BOAC是什麼

BOAC,是一種焊墊設於有源電路上方焊接的集成電路結構，也叫「有源電路上凸點」。

下面的英文段落供參考。
A BOAC/COA of a semiconctor device is manufactured by forming a conctive pad over a semiconctor device, forming a passivation oxide film over the semiconctor device including the conctive pad, forming an oxide film over the entire surface of the conctive pad and the passivation oxide film, forming an oxide film pattern defining a bond pad region on the conctive pad, sequentially forming a barrier film and a metal seed layer over the oxide film pattern, the passivation oxide film and the conctive pad, forming a metal layer over the metal seed layer, planarizing the metal layer exposing the oxide film pattern and portions of the barrier film and the metal seed layer, and removing the oxide film pattern by an etching process.

② 半導體中RMS是什麼意思

RMS

RecipeManagementSystem

配 方管理系統

③ 請問半導體物理中Ei代表什麼

半導體物理中來Ei代表能級源
費米能級是溫度為絕對零度時固體能帶中充滿電子的最高能級，常用EF表示。對於固體試樣，由於真空能級與表面情況有關，易改變，所以用該能級作為參考能級。電子結合能就是指電子所在能級與費米能級的能量差。
雖然嚴格來說，費米能級等於費米子系統在趨於絕對零度時的化學勢；但是在半導體物理和電子學領域中，費米能級則經常被當做電子或空穴化學勢的代名詞。一般來說，「費米能級"這個術語所代表的含義可以從上下語境中判斷。

④ 半導體中dtr是什麼意思

=Digital Transistors 數字晶體三極體
帶嵌入電阻的三極體，一種是在基極上串聯一個電阻，另一種是在基極和射極間並聯一個電阻，第三種同時有以上兩個電阻。

⑤ 半導體中的載流子是什麼

半導體載來流子即半導源體中的電流載體。
在物理學中，載流子指可以自由移動的帶有電荷的物質微粒，如電子和離子。
在半導體中，存在兩種載流子，電子以及電子流失導致共價鍵上留下的空位（空穴）均被視為載流子。
通常N型半導體中指自由電子，P型半導體中指空穴，它們在電場作用下能作定向運動，形成電流。
載流子就是帶有電荷、並可運動而輸運電流的粒子，包括電子、離子等。半導體中的載流子有兩種，即帶負電的自由電子和帶正電的自由空穴。實際上，空穴也就半導體中的價鍵空位，一個空位的運動就相當於一大群價電子的運動；只不過採用數量較少的空穴這個概念來描述數量很多的價電子的運動要方便得多。所以，從本質上來說，空穴只是一大群價電子的另一種表述而已。

⑥ 半導體封裝測試中一些英文名字的解釋

你可以去中國半導體論壇逛逛，裡面有很多資料這方面的資料。

⑦ LED燈IES文件主要測試什麼

IES配光曲線測試是指光源（或燈具）在空間各個方向的光強分布。
配光曲線測試的表示方法：
配光曲線測試一般有三種表示方法：一是極坐標法，二是直角坐標法，三是等光強曲線。
IES生成文件報告包含了空間光強分布曲線、配光曲線、發光效能（lm/W）、光強數據、區域光通量、燈具效率、利用系數、亮度限制曲線、眩光等級、概算曲線、最大允許距離比、有效發光角、上射光通量、下射光通量、等照度s曲線、等光強曲線等光度參數、以及電壓、電流、功率、功率因數等電參數。

⑧ 功率半導體晶元製造中用的熱、 氣 ，分別指的是什麼

半導體晶元製造過程抄都要很嚴謹的設備，包括功率作用的半導體也一樣。
一般來說半導體製程中的
「熱」包括：晶圓的拉晶用高溫蒸鍍電熱管，切晶圓和功率晶粒，功能晶片的高溫鑽石刀，封裝的高溫製程有各種熱導管和熱熔爐，測試用的高溫高壓蒸餾爐箱。
「氣」包括有各種氧氣，氮氣，酸性，鹼性，活化氣，鈍化氣，阻隔氣體和促進氣體。

⑨ 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別是什麼

一、半導體中名詞「」「chip」「die」中文名字和用途

①wafer——晶圓

wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

②chip——晶元

一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶元（chip）。晶元一般主要含義是作為一種載體使用，並且集成電路經過很多道復雜的設計工序之後所產生的一種結果。

③die——晶粒

Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。

二、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別

①材料來源方面的區別

以硅工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。

②品質方面的區別

品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

③大小方面的區別

封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip。

(9)半導體中ies表示什麼擴展閱讀

一、半導體基本介紹

半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體晶元的製造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

⑩ 在集成電路中U和Q分別表示什麼電子元件，它們的作用是什麼

在電路中,U表示集成塊。集成塊可以說是電腦系統中各部件的主要核心部分，除了一些隨處可見的模擬信號處理集成塊以外，如CPU、RAM、ROM和南、北橋晶元以及顯卡晶元等均屬於集成塊范疇。Q表示三極體。

集成塊和常說的集成電路是一個概念，集成塊在電路中的符號是「IC」或「N」或「U」。
Q表示三級管。三極體的作用是放大或開關或調節，它在電腦主機中為數不多，但在顯示器以及一些外設中的數量就不是很少了。

它可按半導體基片材料的不同分為PNP型和NPN型，三極體就是二個二極體結合到了一起而已。三極體在電路中的符號是「VT」或「Q」或「V」。

不同元器件在不同的電路中有不同的作用。譬如電阻有限流，降壓保護等作用，二極體有整流，單相導通，通直流阻交流等作用，電容有穩壓，濾波，功率補償，通交流阻直流等作用，三極體有放大器和可控導通的作用，繼電器有電路切換和保護、隔離的作用。

(10)半導體中ies表示什麼擴展閱讀：

數字集成電路顧名思義就是數字處理，而數字處理就是二進制為基礎，二進制只有1和0也就是只有開、關兩種狀態。

邏輯電路中，三極體一般起反相器的作用，反相器也是工作在開關狀態而不是放大狀態；因此數字集成電路中的三極體用的就是三極體的開關作用。

7812、7912三端穩壓器，加散熱片還是必要的。雖然7812的發熱量也不算大，但是想要性能好點的話，加散熱片是必須的。