半導體中stepper是什麼設備

① 光刻機作為高端技術的代表，我國的光刻機發展到什麼地步了

光刻機是製造微機電、光電、二極體大規模集成電路的關鍵設備。光刻機可以分鍾兩種，分別是模板和圖樣大小一致的contact aligner，曝光時模板緊貼晶元；第二是類似投影機原理的stepper，獲得比模板更小的曝光圖樣。

路要一步一步走，中國16個重大專項中的02專項提出光刻機到2020年出22納米的。目前主流的是45納米，而32納米和28納米的都需要深紫外光刻機上面改進升級。

用於光刻機的固態深紫外光源也在研發，我國的光刻機研發是並行研發的，22納米光刻機用到的技術也在研發，用在45納米的升級上面。

。在交期方面，所有客戶也都完全一致，從下單到正式交貨，均為21個月。

② 光刻中的stepper和aligner具體是什麼含義

光刻機，誰翻新。。。。這玩意幾千萬一台，是給晶元廠商生產晶元用的。像intel的cpu這類的你這句話取了一段，我理解為使用了尼康的光刻機。

③ 光刻機與半導體激光隱形晶圓切割機有什麼不同

把它們進行一些結論，原來情況幾個有什麼不同，她們區別很大的，他們一個勁東西都不

④ 請問半導體行業的MASK就是光掩膜嗎

光掩膜(mask)資料:
在半導體製造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer製造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)製造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。
光掩膜除了應用於晶元製造外，還廣泛的應用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用於晶元製造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版塗附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中後者可以應用於晶元製造。(順便提一下，通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒)。
在刻畫時，採用步進機刻畫(stepper)，其中有電子束和激光之分，激光束直接在塗有鉻層的4-9「 玻璃板上刻畫，邊緣起點5mm，與電子束相比，其弧形更逼真，線寬與間距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有稱為中間掩膜，reticle作為單位譯為光柵)，用步進機重復將比例縮小到master maks上，應用到實際曝光中的為工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask復制過來。
以下是具體的製造流程和檢測流程：

1，數據轉換 將如GDSII版圖格式分層，運算，格式轉換為設備所知的數據形式。(這一部分會產一些具體的描述)

2，圖形產生 通過電子束或激光進行圖形曝光。

3，光阻顯影 曝光多餘圖形，以便進行蝕刻。

4，鉻層刻蝕 對鉻層進行刻蝕，保留圖形。

5，去除光阻 去除多餘光刻膠。

6，尺寸測量 測量關鍵尺寸和檢測圖形定位。

7，初始清洗 清洗並檢測作為准備。

8，缺陷檢測 檢測針孔或殘余未蝕刻盡的圖形

9，缺陷補償 對缺陷進行修補。

10，再次清洗 清洗為加蒙版作準備

11，加附蒙版 蒙版(pellicle)加在主體之上，這防止灰塵的吸附及傷害。

12，最後檢查 對光掩膜作最後檢測工作，以確保光罩的正確。
光掩膜的基本檢查大體有：基板，名稱，版別，圖形，排列，膜層關系，傷痕，圖形邊緣，微小尺寸， 絕對尺寸，缺欠檢查等。

對於數據處理主要來自於工藝上的要求，在圖形處理上有：

1，直接對應 光掩膜直接對應到版圖的一層，如金屬層。

2，邏輯運算 光刻圖形可能由1層或多層版圖層邏輯運算而來。比如定義pplus與nplus互補，如果只有pplus，nplus將由pplus進行邏輯非的運算得來。在實際處理中以反轉的形式實現。不過值得注意的是，在進行某些邏輯運算時，圖層的順序十分重要。與反轉運算結合進，運算的先後順序也很重要。

3，圖形漲縮 即進行size操作，比如gate處的注入層，從gate size放大而來。
完整的光掩膜圖形中，除了對應電路的圖形外，還包括一些輔助圖形或測試圖形，常見的有：游標，光刻對准圖形，曝光量控制圖形，測試鍵圖形，光學對准目標圖形，劃片槽圖形，和其他名稱，版別等LOGO。

⑤ 在現代集成電路製作工藝中，光刻機為什麼要採用stepper曝光方式

光刻機，誰翻新。。。。 這玩意幾千萬一台，是給晶元廠商生產晶元用的。像intel的cpu這類的 你這句話取了一段，我理解為使用了尼康的光刻機。

⑥ 華為布局光刻機，光刻機到底有什麼用

在一年中，華為經受了非常殘酷的制裁，華為自己的麒麟晶元也因為一紙禁令而無法生產。這其中，最關鍵的一環就是光刻機。光刻機是晶元生產最重要的東西。光刻機的工藝直接決定了晶元的性能強弱。

目前，主流的晶元工藝已經達到7納米。而五納米工藝的晶元也將於今年秋季發布，可以製造5納米晶元的企業目前寥寥可數，而這其中，台積電的工業毫無疑問是最先進，最成熟的。

華為經過幾十年的發展，已經成長為世界級的高科技公司，在很多領域都遙遙領先。這是值得我們驕傲的，華為此次遭受制裁，國人無一不感到可惜。但華為沒有被挫折打倒，而是奮起反擊，用強硬的態度回應制裁，相信華為一定可以成功。

⑦ 光刻機 是干什麼用的 重要嗎 能國產嗎

在現在的各種各來樣自的電子產品中，晶元可以說是最重要的零件，而光刻機就是晶元製造的核心設備之一。

按照用途可以分為好幾種，用於生產晶元；用於封裝；用於LED製造領域。

用於生產晶元的光刻機是中國在半導體設備製造上最大的短板，國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。

⑧ 集成電路行業中所說的「掩膜」是什麼意思啊

集成電路行業中所說的「掩膜」是光掩膜

光掩膜(mask)資料:
在半導體製造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer製造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)製造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。
光掩膜除了應用於晶元製造外，還廣泛的應用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用於晶元製造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版塗附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中後者可以應用於晶元製造。(順便提一下，通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒)。
在刻畫時，採用步進機刻畫(stepper)，其中有電子束和激光之分，激光束直接在塗有鉻層的4-9「 玻璃板上刻畫，邊緣起點5mm，與電子束相比，其弧形更逼真，線寬與間距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有稱為中間掩膜，reticle作為單位譯為光柵)，用步進機重復將比例縮小到master maks上，應用到實際曝光中的為工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask復制過來。

⑨ 中國有大型國企研發製造光刻機嗎

光刻機是晶元製造的核心設備之一，按照用途可以分為好幾種：有用於生產晶元的光內刻機；有用於容封裝的光刻機；還有用於LED製造領域的投影光刻機。用於生產晶元的光刻機是中國在半導體設備製造上最大的短板。

光刻機被稱為「人類最精密復雜的機器」，該領域的龍頭老大是荷蘭ASML，並已經壟斷了高端光刻機市場。荷蘭ASML公司EUV光刻機售價高達1億美元，而且只有ASML能夠生產。

相比之下，中國最好的光刻機廠商上海微電子裝備有限公司（SMEE）已經量產的光刻機中，性能最好的SSA600/20工藝只能達到90nm，相當於2004年上市的奔騰四CPU的水準。而國外的先進水平已經達到了7納米，正因如此，國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。