環氧復合材料的介電常數
⑴ 常用的PCB板子的介電常數和厚度一般是多少
板材的介電常數一般是4.0-4.2，PP(熱固化片，用於多層板壓合）一般為4.2-4.5
板厚常規0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm
(1)環氧復合材料的介電常數擴展閱讀：
PCB板基本製作方法
根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。
一、減去法
減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。
絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。
感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料。
將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻印：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。
二、加成法
加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
三、積層法
積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
1.內層製作
2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）
3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
4.鑽孔
四、Panel法
1.全塊PCB電鍍
2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
3.蝕刻
4.去除阻絕層
五、Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻絕層
2.電鍍所需表面至一定厚度
3.去除阻絕層
4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
六、完全加成法
1.在不要導體的地方加上阻絕層
2.以無電解銅組成線路
七、部分加成法
1.以無電解銅覆蓋整塊PCB
2.在不要導體的地方加上阻絕層
3.電解鍍銅
4.去除阻絕層
5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
八、ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚醯胺（Aramid）纖維布料為基材。
1.把纖維布料浸在環氧樹脂成為「黏合片」（prepreg）
2.雷射鑽孔
3.鑽孔中填滿導電膏
4.在外層黏上銅箔
5.銅箔上以蝕刻的方法製作線路圖案
6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
7.積層編成
8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成
九、B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。
1.先製作一塊雙面板或多層板
2.在銅箔上印刷圓錐銀膏
3.放黏合片在銀膏上，並使銀膏貫穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案
6.再不停重復第二至四的步驟，直至完成
⑵ 環氧復合材料性能由什麼決定
環氧樹脂復合材料應用日趨廣泛，人們對其性能十分關注。那麼其性能內到底由什麼決定？
環氧容樹脂復合材料的原材料是環氧樹脂膠液和增強材料(纖維及其織物)，在復合材料的成型過程中環氧樹脂膠液經過一系列物理的、化學的和物理化學的復雜變化過程，最終形成環氧樹脂固化物(環氧樹脂基體)，並在基體與纖維之間形成了一層與基體及纖維的結構和性能不同的界面層。界面把纖維與基體結合成一個整體，從而充分發揮了原材料的潛在能力，使復合材料具有了單一組成材料所沒有的性能，呈現出優異的復合效果。
在復合材料中纖維主要起承受拉伸載荷的作用，基體主要起傳遞載荷、均衡載荷和支持纖維的作用，一束纖維受拉時其中拉斷了的纖維就不能再承擔載荷。
復合材料的耐熱性及耐老化性等主要取決於基體和界面的性能。這是因為纖維的上述性能都比基體及界面的相應性能高。復合材料的耐腐蝕性也主要取決於基體和界面的性能，因為首先接觸腐蝕性介質的是基體和界面。復合材料的介電性能則取決於組成材料介電性能的復合效果。
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⑶ 環氧樹脂的介電常數是多少
環氧樹脂介電常數ε
參考數據：3～4
損耗：tanδ≤0.004
（數據引自《阻容元件材料手冊》，P．606）
⑷ 求玻纖/環氧樹脂復合材料的泊松比 已知玻纖和環氧的彈模和泊松比
你這個問題有點問題，泊松比是一個就是橫向變形和縱向應變比，怎麼還有縱向泊松比和橫向泊松比
⑸ 環氧樹脂介電常數
環氧樹脂介電常數ε
參考數據：3～4
損耗：tanδ≤0.004
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⑹ 復合材料介電常數怎麼算
沒辦法計算，需要通過專業測試儀測試，Wayne Kerr有專業的測試手段，您可以網上查一下。
⑺ 復合材料的介電常數是什麼
就是絕緣能力
⑻ 環氧樹脂的介電常數為什麼和頻率沒有關系啊。不是材料的介電常數隨頻
環氧樹脂介電常數ε參考數據：3～4損耗：tanδ≤0.004（數據引自《阻容元件材料手冊》，P．606）
⑼ 環氧樹脂的介電常數是多少
環氧樹脂 2.5~6.0