復合材料圖書

⑴ 高分子材料改性的圖書目錄

第一章 緒論
第一節 高分子材料發展概況
第二節 高分子材料改性
一、高分子材料改性的概念和分類
二、高分子材料改性的主要方法
第三節 高分子材料的循環利用
一、概述
二、高分子材料的循環利用分類及其概念
復習指導
參考文獻
第二章 高分子材料共混改性
第一節 概述
一、共混改性的目的與作用
二、共混改性相關概念
三、共混改性發展概況與研究熱點
第二節 高分子材料的共混相容性
一、相容性的基本特點
二、高分子共混體系的相容熱力學
三、高分子共混體系的相分離
四、相容性的表徵方法
五、提高相容性的方法
第三節 高分子材料共混體系的形態結構
一、共混物形態結構的基本類型
二、分散相分散狀況的表徵
三、高分子共混物的相界面
四、影響高分子共混物形態結構的因素
五、高分子共混物形態結構的測定方法
第四節 共混物的性能
一、共混物性能與單組分性能的關系
二、共混物的流變性能
三、共混物的力學性能
第五節 共混物制備方法、共混工藝與共混設備叫
一、共混物制備方法
二、混合原理
三、共混設備
第六節 增容劑
一、增容劑作用原理
二、增容劑的類型與制備方法
三、增容劑的應用實例
第七節 高分子材料共混改性的應用
一、通用塑料的共混改性
二、工程塑料的共混改性
三、橡膠的共混改性
四、纖維的共混改性
復習指導
思考題
參考文獻
第三章 高分子材料化學改性
第一節 共聚合反應
一、概述
二、無規共聚
三、交替共聚
四、嵌段共聚
五、接枝共聚
第二節 交聯
一、概述
二、高分子材料的交聯反應的方法
三、交聯對高分子材料性能的影響
第三節 高分子材料主鏈反應和側基反應
一、引入新基團
二、側基的轉化反應
第四節 互穿高分子材料網路
一、互穿高分子材料網路的種類
二、互穿高分子材料網路的制備
三、IPN的結構、性質及其影響因素
四、互穿高分子材料網路的應用
五、工業化IPN發展方向
復習指導
思考題
參考文獻
第四章 填充改性及纖維增強復合材料
第一節 填充增強材料
一、粉體增強材料
二、纖維增強材料
三、偶聯劑
第二節 粉體增強復合材料
一、塑料中填料的作用
二、塑料填料的特性
三、粉體增強熱塑性聚合物復合材料的制備
四、粉體增強熱塑性復合材料的性能
五、聚丙烯復合增強技術的應用
第三節 纖維增強復合材料
一、纖維增強復合材料的制備方法
二、纖維增強復合材料的性能
復習指導
思考題
參考文獻
第五章 高分子材料表面改性
第一節 電暈放電處理
第二節 火焰處理與熱處理
第三節 高分子材料的表面金屬化
一、金屬化濕法技術
二、金屬化干法技術
第四節 離子注入表面改性技術
一、離子注入的特點
二、離子注入改性的機理
三、離子注入在高分子材料表面改性中的應用
第五節 難粘高分子材料的化學改性
一、含氟高分子材料
二、聚烯烴的液態氧化處理
第六節 光化學改性
第七節 等離子體表面改性
一、等離子體作用原理
二、等離子體處理對高分子材料表面的作用
三、等離子體處理在高分子材料中的應用
第八節 表面接枝共聚
一、概述
二、接枝共聚方法
三、偶合接枝法
四、添加接枝共聚物法
復習指導
思考題
參考文獻
第六章 高聚物循環再生
第一節 高分子材料與環境保護
第二節 高分子材料的循環再生
一、廢舊高分子材料的處理原則
二、回收利用及處理技術
第三節 塑料材料的再生
一、聚烯烴的再生利用
二、聚氯乙烯的循環利用
三、聚苯乙烯的循環利用
四、聚對苯二甲酸乙二醇酯的循環利用
五、聚氨酯循環利用
六、丙烯酸甲酯聚合物循環利用
七、工程熱塑性塑料循環利用
第四節 橡膠材料的再生
一、廢舊橡膠材料的來源
二、廢舊橡膠材料的直接利用
三、利用廢橡膠制膠粉
四、廢橡膠裂解回收
五、廢橡膠能量回收
第五節 纖維材料的再生
一、滌綸的回收利用
二、丙綸的回收利用
三、錦綸的回收利用
四、腈綸的回收利用
復習指導
思考題
參考文獻

⑵ 汽車用塑料/復合材料/非金屬材料方面的雜志

全部塑料刊物都可以，塑料刊物都是討論塑料加工設備，工藝及性能的專，汽車塑料是其應用屬各種塑料，汽車雜志都會涉及。當然高分子，復合材料玻璃纖維碳纖維復合材料都會涉及。不好排序給你，建議你去圖書館瀏覽看看什麼更適合你。

⑶ 木塑復合材料的圖書信息

書 名： 木塑復合材料
作者：（俄羅斯）克列阿索夫，王偉宏，宋永明，高華譯
出版社：科學出版社
出版時間：2010-2-1
ISBN: 9787030267252
開本：16開
定價： 99.00元

⑷ 材料工程的相關圖書

隨著當代新材料的發展和對傳統材料的要求的提高，材料制備工程的成材技術已成為實現高性能材料應用的基礎。
本書是針對材料科學與工程一級學科教學的需要而編寫的高等院校材料學科教材，它首次將三大材料的制備科學與技術融為一門課程。全書圍繞金屬、陶瓷、高分子三大材料成材過程的技術原理、工藝和方法，論述了材料製取合成、材料加工成形、材料改性與表面加工以及材料復合。使學生在獲得較廣泛的材料工程基礎知識的同時，掌握材料制備過程中的基本科學原理和技能，從而能根據所確定材料的性能、結構與應用要求，提出材料制備加工的方案與方法。 前言
第一篇 材料的製取與合成
第一章 材料的熔煉
第一節 鋼鐵冶金
第二節 鋁冶金與熔煉
第三節 銅冶金
第四節 真空冶金
第五節 單晶材料制備
第六節 玻璃的熔煉與凝固
第二章 粉末材料制備
第一節 概述
第二節 機械制粉方法
第三節 物理制粉方法
第四節 化學制粉方法
第五節 粉末顆粒大小的表徵與測量
第三章 高分子材料的聚合
第一節 高分子材料簡介
第二節 聚合反應
第三節 聚合方法
第四節 高分子的發展前景
第二篇 材料的成形與加工
第四章 金屬的液態成形與半固態成形
第一節 液態成形
第二節 半固態成形
第三節 快速凝固成形
第五章 金屬塑性加工
第一節 概述
第二節 金屬塑性加工基本原理
第三節 軋制
第四節 擠壓
第五節 拉拔
第六節 鍛造
第七節 沖壓成形
第六章 粉末材料的成形與固結
……
第七章 高分子材料成形與加工
第八章 材料的連接
第三篇 材料的改性與表面加工
第九章 金屬材料的常規熱處理
第十章 材料的表面改性
第十一章 材料的表面防護
第十二章 薄膜制備技術
第四篇 材料的復合
第十三章 復合材料基礎
第十四章 金屬復合材料制備與加工
第十五章 陶瓷復合材料
第十六章 纖維增強高分子復合材料的制備與加工
第十七章 生物復合材料

⑸ 高性能樹脂基復合材料的圖書目錄

1 緒論
1.1 高性能樹脂基復合材料的定義
1.2 高性能樹脂基復合材料的特點和應用
1.3 高性能樹脂基復合材料的發展趨勢
1.4 復合材料界面的研究
2 高性能增強材料
2.1 引言
2.2 高性能玻璃纖維
2.2.1 玻璃纖維的結構及組成
2.2.2 玻璃纖維的物理和化學性能
2.2.3 玻璃纖維及其製品的生產工藝
2.2.4 高性能復合材料用玻璃纖維製品種類
2.2.5 高性能玻璃纖維
2.3 碳纖維
2.3.1 概述
2.3.2 碳纖維的製造方法
2.3.3 碳纖維的性能
2.3.4 碳纖維的應用
2.4 芳綸纖維
2.4.1 概述
2.4.2 芳綸纖維的制備
2.4.3 芳綸纖維的結構與性能
2.4.4 芳綸纖維的應用
2.5 超高分子量聚乙烯纖維
2.5.1 概述
2.5.2 UHMW-PE纖維的製造
2.5.3 UHMW-PE纖維的性能
2.5.4 UHMW-PE纖維的應用
2.6 聚苯並雙惡唑纖維
2.6.1 概述
2.6.2 PBO纖維的製造
2.6.3 PBO纖維的結構與性能
2.6.4 PBO纖維的應用
2.7 聚[2，5-二羥基-1，4-苯撐吡啶並二咪唑]纖維
2.7.1 概述
2.7.2 M5纖維的制備
2.7.3 M5纖維分子結構特徵和性能
2.7.4 M5纖維的應用與展望
2.8 陶瓷纖維
2.8.1 碳化硅纖維
2.8.2 氧化鋁纖維
2.8.3 氮化硼纖維
2.8.4 硼纖維
2.8.5 晶須
3 高性能樹脂基體
3.1 酚醛樹脂
3.1.1 概述
3.1.2 酚醛樹脂的合成原理
3.1.3 酚醛樹脂的合成方法
3.1.4 酚醛樹脂的固化
3.1.5 酚醛樹脂的改性
3.2 高性能環氧樹脂
3.2.1 概述
3.2.2 高性能環氧樹脂的合成和性能
3.2.3 高性能環氧樹脂的固化
3.3 聚醯亞胺樹脂
3.3.1 縮聚型聚醯亞胺樹脂
3.3.2 加聚型聚醯亞胺
3.4 氰酸酯樹脂
3.4.1 概述
3.4.2 氰酸酯單體的合成
3.4.3 氰酸酯基的反應特性
3.4.4 氰酸酯樹脂的固化反應
3.4.5 氰酸酯樹脂結構與性能的關系
3.4.6 氰酸酯樹脂的性能
3.4.7 氰酸酯樹脂的增韌改性
3.4.8 氰酸酯樹脂的應用
3.5 聚芳基乙炔樹脂
3.5.1 引言
3.5.2 芳基乙炔樹脂的合成
3.5.3 聚芳基乙炔樹脂的性能
3.5.4 聚芳基乙炔樹脂基復合材料的性能
3.5.5 聚芳基乙炔樹脂及其復合材料的應用
3.6 硅炔樹脂
3.6.1 硅炔樹脂的合成
3.6.2 硅炔樹脂的結構
3.6.3 硅炔樹脂的固化
3.6.4 硅炔樹脂的性能
3.6.5 硅炔樹脂的改性
3.7 硼硅炔樹脂
3.7.1 碳硼烷的合成、性質及表徵
3.7.2 硼硅炔樹脂的種類
3.7.3 硼硅炔樹脂的應用
3.8 聚倍半硅氧烷
3.8.1 聚倍半硅氧烷的定義與分類
3.8.2 POSS的合成
3.8.3 POSS的結構與性能關系
3.8.4 POSS有機一無機雜化聚合物
3.8.5 POSS的應用
3.9 聚苯並咪唑樹脂
3.9.1 聚苯並咪唑樹脂的合成
3.9.2 聚苯並咪唑樹脂的性能
3.10 聚醚醚酮樹脂
3.10.1 PEEK樹脂的制備
3.10.2 PEEK樹脂的特性
3.10.3 PEEK樹脂的成型工藝
3.10.4 PEEK樹脂的應用
3.11 聚苯硫醚
3.11.1 PPS樹脂的合成路線
3.11.2 PPS樹脂的性能
3.11.3 PPS樹脂的應用
3.12 聚芳醚腈樹脂
3.12.1 PEN樹脂的制備
3.12.2 PEN樹脂的特性
3.12.3 PEN樹脂的應用
4 復合材料界面
4.1 引言
4.2 復合材料界面理論
4.2.1 浸潤性理論
4.2.2 化學鍵理論
4.2.3 過渡層理論
4.2.4 可逆水解理論
4.2.5 摩擦理論
4.2.6 擴散理論
4.2.7 靜電理論
4.2.8 酸鹼作用理論
4.3 增強纖維的表面處理
4.3.1 偶聯劑處理
4.3.2 表面氧化處理
4.3.3 表面塗層
4.3.4 化學氣相沉積(CVD)
4.3.5 電聚合處理
4.3.6 低溫等離子處理
4.3.7 表面接枝
4.4 復合材料界面的分析表徵
4.4.1 界面浸潤性的分析表徵
4.4.2 增強纖維表面形貌的分析表徵
4.4.3 增強纖維表面化學組分、功能團及化學反應的分析表徵
4.4.4 界面力學性能的分析表徵
4.4.5 界面形態的微觀分析表徵
5 熱固性樹脂基復合材料成型工藝
5.1 模壓成型工藝
5.1.1 概述
5.1.2 模壓料的制備
5.1.3 模壓成型工藝
5.2 纏繞成型工藝
5.2.1 概述
5.2.2 纏繞規律的分析
5.2.3 纏繞成型工藝
5.3 拉擠成型工藝
5.3.1 概述
5.3.2 拉擠成型工藝
5.4 樹脂傳遞模塑(RTM)成型工藝
5.4.1 原材料
5.4.2 RTM成型工藝
5.5 袋壓成型工藝
5.5.1 袋壓成型工藝種類及特點
5.5.2 袋壓成型工藝
6 熱塑性樹脂基復合材料成型工藝
6.1 概述
6.2 預浸料或片狀模塑料的制備
6.2.1 預浸漬技術
6.2.2 後浸漬技術
6.3 熱塑性復合材料的沖壓成型工藝
6.4 熱塑性復合材料的拉擠成型工藝
6.4.1 預浸纖維拉擠成型工藝
6.4.2 纖維拉擠成型工藝
6.5 熱塑性復合材料的模壓成型工藝
6.6 熱塑性復合材料纏繞成型工藝

⑹ 功能高分子材料的圖書1

書 名: 功能高分子材料
作者：羅祥林
出版社：化學工業出版社
出版時間： 2010-2-1
開本： 16開
定價: 29.00元 功能高分子材料是高分子學科中的一個重要分支，它的重要性在於所包含的每一類高分子都具有特殊的功能。本書遵循培養學生「基礎扎實，知識面寬」的宗旨，在論述功能高分子的基本理論和設計思想的基礎上，主要論述了在工程上應用較廣和具有重要應用價值的一些功能高分子材料，如吸附分離功能高分子、反應型功能高分子、光功能高分子、電功能高分子、醫用功能高分子、液晶高分子、高分子功能膜材料等。在闡述這些功能高分子材料時，對涉及的基本概念、基本原理作了介紹，闡明了功能高分子材料的結構和組成與功能性之間的關系，同時也對發展方向以及最新成果作了一定的介紹。
本書可作為高等學校高分子材料、復合材料、應用化學等相關專業的本科生和研究生的教學用書或參考書，也可供從事功能高分子材料生產和研究的科技人員參考。 第1章 緒論
第2章 吸附分離功能高分子
第3章 反應型功能高分子
第4章 光功能高分子材料
第5章 電功能高分子材料109
第6章 生物醫用功能高分子141
第7章 液晶高分子材料169
第8章 高分子功能膜材料200
第9章 環境敏感高分子材料218

⑺ 材料合成與制備的圖書目錄

第1章 新型金屬材料的快速凝固制備原理與技術
1.1 概述
1.2 金屬材料快速凝固技術的產生與發展
1.3 金屬材料熔體急冷快速凝固原理
1.4 金屬材料熔體急冷快速凝固技術
1.4.1 金屬材料急冷凝固技術的分類
1.4.2 氣體霧化法制備快速凝固金屬材料粉末技術
1.4.3 金屬線材、帶材的快速凝固制備技術
1.4.4 金屬體材料的快速凝固技術
1.4.5 激光表面重熔快速凝固技術
1.5 金屬熔體動力學急冷快速凝固的傳熱特點
參考文獻
思考題
第2章 材料合成與制備過程的界面問題
2.1 材料的表面性質
2.1.1 表界面概述
2.1.2 清潔表面
2.1.3 金屬的真實表面
2.1.4 表面熱力學
2.1.5 表面統計熱力學
2.1.6 統計熱力學方法應用到二維系統
2.1.7 三維體系的表面性質
2.2 金屬晶界與相界的結構和性質
2.2.1 晶界結構理論與模型
2.2.2 晶粒間界的組成類型與特徵
2.2.3 相界
2.2.4 多晶體中的晶粒的形態與分布
2.2.5 關於相界面研究中存在的幾個問題
2.2.6 晶界結構的原子模擬研究
2.2.7 晶界能
2.2.8 晶界擴散
2.3 納米固體材料及金屬間化合物的界面結構
2.3.1 利用凝聚加壓法制備的試樣界面微結構
2.3.2 非晶晶化法制備試樣的界面結構
2.3.3 其他方法制備納米固體的界面結構
2.3.4 金屬間化合物的界面結構
參考文獻
思考題
第3章 非晶態合金的形成機制和制備方法
3.1 概述
3.2 非晶態轉變的定義與物理化學原理
3.2.1 定義
3.2.2 非晶態轉變的物理化學原理
3.3 非晶態合金形成熱力學
3.3.1 合金化效應
3.3.2 原子的相互作用
3.3.3 原子尺度效應
3.3.4 位形熵
3.3.5 化學鍵能
3.3.6 微觀機制
3.4 非晶態形成的判據
3.4.1 戴維斯判據
3.4.2 尼爾森判據
3.4.3 戴維斯判據的改進
3.5 非晶態合金的制備方法
3.5.1 非晶態合金的主要制備方法
3.5.2 單片非晶態合金箔的制備方法
3.5.3 非晶態合金粉末和纖維的制備方法
3.5.4 非晶態絲材的制備方法
3.5.5 非晶合金薄帶的外圓式連續制備方法
3.5.6 大塊非晶合金及其復合材料的合成與制備
3.6 影響非晶態合金帶材制備的因素
3.6.1 合金成分的影響
3.6.2 加熱方式的影響
3.6.3 坩堝材料和噴嘴形狀與尺寸的影響
3.6.4 冷卻輥材料的影響
3.6.5 工藝參數的影響
參考文獻
思考題
第4章 金屬基復合材料的合成與制備技術
4.1 概述
4.2 金屬基復合材料製造方法的分類
4.3 金屬基復合材料製造方法
4.3.1 固態法
4.3.2 液態復合法
4.3.3 半固態復合鑄造法
4.3.4 自生成法及其他制備法
參考文獻
思考題
第5章 原位金屬基復合材料的合成與制備
5.1 概述
5.2 原位復合材料的制備工藝及原理
5.2.1 DIMOXTM法
5.2.2 PRIMEXTM法
5.2.3 XDTM法
5.2.4 共晶自生結構復合材料
5.3 原位金屬基復合材料的拉伸性能
5.3.1 原位金屬基復合材料的彈性模量
5.3.2 原位金屬基復合材料的屈服強度和極限拉伸強度
5.3.3 溫度對原位金屬基復合材料力學性能的影響
5.4 原位復合材料的斷裂韌性及晶須的增強機制
5.4.1 裂紋偏轉增韌機理
5.4.2 橋聯增韌機理
5.5 研究意義和展望
參考文獻
思考題
第6章 單晶材料的制備
6.1 固-固平衡的晶體生長
6.1.1 形變再結晶理論
6.1.2 應變退火及工藝設備
6.1.3 利用燒結體生長晶體
6.1.4 退玻璃化的結晶作用
6.2 液-固平衡的晶體生長
6.2.1 從液相中生長晶體的一般理論
6.2.2 布里奇曼-斯托克巴格方法(B-S法)
6.2.3 丘克拉斯基法
6.2.4 區域熔化技術
6.2.5 其他無坩堝技術
6.2.6 其他液-固方法
參考文獻
思考題
第7章 金屬納米結構材料合成與制備
7.1 概述
7.2 金屬納米結構材料的制備
7.2.1 熔體凝固法制備塊體納米材料
7.2.2 強烈塑性變形法制備塊體納米材料
7.2.3 機械合金化粉末強制軋製法制備塊體納米晶材料
7.2.4 機械合金化-放電等離子燒結工藝制備塊體納米晶材料
7.2.5 高能超聲-鑄造工藝制備塊體納米晶材料
7.2.6 非晶晶化法制備納米晶體材料
7.2.7 金屬納米結構材料的性能
參考文獻
思考題
第8章 納米顆粒的合成與制備
8.1 物理方法制備納米微粒
8.1.1 物理粉碎法
8.1.2 物理氣相沉積法(PVD)
8.1.3 濺射法
8.2 化學方法制備納米微粒
8.2.1 化學氣相沉積
8.2.2 液相反應法
參考文獻
思考題
第9章 功能陶瓷材料
9.1 絕緣陶瓷材料
9.1.1 電瓷類
9.1.2 氮化物絕緣陶瓷
9.2 導電陶瓷材料
9.2.1 電子導電陶瓷
9.2.2 離子導電陶瓷
9.3 介電鐵電陶瓷
9.3.1 介電鐵電陶瓷的特性
9.3.2 陶瓷的介電鐵電特性及極化
9.3.3 介電陶瓷材料
9.4 透明電光陶瓷
9.4.1 透明陶瓷的制備及電光效應
9.4.2 透明陶瓷的變化特性及應用
9.5 氣敏陶瓷和濕敏陶瓷
9.5.1 氣敏陶瓷
9.5.2 濕敏陶瓷
9.6 生物陶瓷
9.6.1 生物陶瓷材料的必要條件
9.6.2 生物陶瓷的特點、類型與應用范圍
9.6.3 惰性生物陶瓷材料
9.6.4 可吸收生物陶瓷
9.6.5 生物活性陶瓷
9.6.6 可治療癌症的生物陶瓷
參考文獻
思考題

⑻ 木塑復合材料的圖書目錄

前言
第1章 緒論：木塑復合材料
1.1 WPC：價格制約
1.2 WPC：品牌和製造商
1.3 彎曲強度
1.4 彎曲模量與撓度
1.4.1 鋪板板材
1.4.2 樓梯踏板
1.5 熱膨脹－收縮
1.6 收縮
1.7 防滑性
1.8 吸水、膨脹與翹曲
1.9 微生物降解
1.10 抗白蟻性
1.11 燃燒性
1.12 氧化與破碎
1.13 光氧化和褪色
1.14 木塑復合材料——產品、發展趨勢、市場容量和動態及未解決或部分解決的問題
1.14.1 WPC產品
1.14.2 公眾認知度
1.14.3 WPC市場容量和動態
1.14.4 WPC：市場的競爭
1.14.5 尚未解決或僅部分解決的研發問題
參考文獻
第2章 木塑復合材料鋪板板材的組分：熱塑性塑料
2.1 引言
2.2 聚乙烯
2.2.1 低密度聚乙烯(LDPE)
2.2.2 中密度聚乙烯(hDPE)
2.2.3 高密度聚乙烯（HDPE)
2.3 聚丙烯
2.4 聚氯乙烯
2.5 丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物（ABS)
2.6 尼龍6和其他的聚醯胺
2.7 結論
2.8 附錄：塑料工業技術術語的定義及其縮寫和塑料規范的ASTM測試
2.8.1 ASTM D 883「塑料相關的標准術語
2.8.2 ASTM D 1600「塑料相關術語的縮寫」
2.8.3 ASTM D 1784「硬質聚氯乙烯（PVC）和氯化聚氯乙烯(CPVC）的標准規范
2.8.4 ASTM D 1972「塑料製品的通用標記應用標准
2.8.5 ASTM D 4066「尼龍（PA）注射和擠出材料的標准分類方法」
2.8.6 ASTM D 4101「聚丙烯注射和擠出材料標准規范」
2.8.7 ASTM D 4216「硬質聚氯乙烯（PVC）和相關PVC及氯化聚氯乙烯（CPVC）建築產品的標准規范」
2.8.8 ASTM D 4396「常壓塑料管及配件用硬質聚氯乙烯（PVC）和氯化聚氯乙烯（CPVC）的標准規范
2.8.9 ASTM D4673「丙烯腈一丁二烯一苯乙烯（ABS）塑料及合金模壓和擠出材料的標准分類方法」
2.8.10 ASTM D 4976「聚乙烯塑料模壓和擠出材料標准規范
2.8.11 ASTM D 5203「回收廢舊HI)PE模壓和擠出材料的標准規范」
2.8.12 ASTM D D 6263 「 硬質聚氯乙烯（PVC).和氯化聚氯乙烯（CPVC）擠出棒材的標准規范」
2.8.13 ASTM D 6779「聚醯胺（PA，）模壓和擠出材料的標准分類方法」
參考文獻
第3章 木塑復合材料的組分：纖維素和木質纖維素填料
3.1 引言
3.2 美國WPC專利中關於纖維素填料的簡要歷史
3.2.1 WPC初期：熱固性材料
3.2.2 纖維素在熱塑性復合材料中作為增強組分
3.2.3 改善WPC二的力學及其他性能
3.2.4.改善填料與聚合物基體的相容性：偶聯劑
3.2.5 木塑復合材料中除HDPE以外的塑料
3.2.6 纖維素：聚烯烴復合材料粒子
3.2.7 發泡的木塑復合材料
3.2.8 可生物降解的木塑復合材料
3.3 作為填料的木質纖維的一般性質
3.3.1 化學成分
3.3.2.木質素的不利影響
3.3.3 半纖維素的不利影響：蒸氣爆破
3.3.4 長徑比
3.3.5 密度（比重）
3.3.6 顆粒尺寸
3.3.7 顆粒形狀
3.3.8 顆粒尺寸分布
3.3.9 比表面積
3.3.10 含水率和吸水性
3.3.11 填料的吸油性
3.3.12 燃燒性
3.3.13 對復合材料力學性能的影響
3.3.14 對塑料和復合材料褪色和耐久性的影響
3.3.15 對熱熔黏度的影響
3.3.16 對成型收縮率的影響
3.4 木纖維
3.4.1 木粉
3.4.2 鋸末
3.4.3 稻殼
3.5 長天然纖維
3.6 造紙污泥
3.7 Biodac
3.7.1 Biodac釋放的ⅦC
3.7.2 稻殼和Biodac在WPC 中作抗氧劑
參考文獻
第4章 木塑復合材料的組分：礦物質填料
4.1 引言
4.2 礦物質填料的一般性質
4.2.1 化學組成
4.2.2 長徑比
4.2.3 密度（比重）
4.2.4 粒子大小
4.2.5粒子的形狀
4.2.6 粒子大小的分布
4.2.7 粒子的表面積
4.2.8 含水率：吸水能力
4.2.9 吸油能力
4.2.10 阻燃性能
4.2.11 對復合材料力學性能的影響
4.2.12 對熱熔體黏度的影響
4.2.13 對成型收縮率的影響
4.2.14 熱性質
4.2.15 顏色：光學性質
4.2.16 對塑料和復合材料褪色及耐久性的影響
4.2.17 健康性與安全性
4.3 填料
4.3.1 碳酸鈣（CaCO3）
4.3.N 滑石粉
4.3.3 Biodac（一種纖維素和礦物質填料的混合物）
4.3.4 硅土（SiO2）
4.3.5 高嶺土
4.3.6 雲母
4.3.7 硅酸鈣
4.3.8 玻璃纖維
4.3.9 粉煤灰
4.3.10 炭黑
4.4 納米填料和納米復合材料
4.5 結論
參考文獻
第5章 木塑復合材料的組分：偶聯劑
5.1 引言
5.2 本章概述
5.3 馬來酸化聚烯烴（POLYBOND 、INTEGRATE、FUSABOND、EPOLENE EXXELOR、OREVAC、LOTADER、SCONA和一些不知名的系列產品）
5.4 有機硅烷（DOW CORNING-Z6020，MOMENTⅣE A-172及其他產品）
5.5 METABLENTMA3000（丙烯酸改性聚四氟乙烯）
5.6 其他偶聯劑
5.7 偶聯劑對木塑復合材料力學性能的影響：實驗數據
5.8 交聯、偶聯和/或增容作用的機理
5.8.1 光譜研究
5.8.2 流變研究
5.8.3動力學研究
5.8.4 其他方面
5.9 偶聯劑對木塑復合材料性能的影響：小結
5.9.1 對彎曲和拉伸模量的影響
5.9.2 對彎曲和拉伸強度的影響
5.9.3 對吸水性的影響
5.10 與偶聯劑相容和不相容的潤滑劑
參考文獻
第6章 木塑復合材料的密度（比重）及其對WPC性能的影響
第7章 復合材料及型材的彎曲強度和彎曲模量
第8章 復合材料型材的拉伸、壓縮強度及模量
第9章 擠出成型木塑復合材料的線性收縮
第10章 溫度作用下復合材料鋪板板材的膨脹－收縮：線性熱膨脹－收縮系數
第11章 復合材料鋪板板材的防滑性及摩擦系數
第12章 復合材料的吸水性及其相關影響
第13章 木塑復合材料的微生物降解與表面「黑斑」抗黴菌性
第14章 木塑復合材料的燃燒性及耐火等級
第15章 建築復合材料的熱氧化和光氧化降解及使用壽命
……

⑼ 新型無機材料的圖書目錄：

目錄
第一篇緒論
第一章材料科學與工程發展簡述
1.1材料科學與工程
1.2新材料的特點及發展趨勢
1.3新型無機材料
1.4新型無機材料應用的重要領域
參考文獻
第二章制備材料的新技術
2.1溶膠凝膠技術
2.2等離子體技術
2.3激光技術
參考文獻
第二篇低維材料
第三章零維材料超微粒子
3.1超微粒子的概念
3.2超微粒子研究的歷史、現狀及發展趨勢
3.3超微粒子的基本性質
3.4超微粉體的應用
3.5對先進陶瓷超微粉的基本要求
3.6粉料性能的表徵
3.7超微粉末的制備方法概況
3.8氣相法制備超微粉末
3.9液相法制備超微粉末
3.10高純Si3N4微粉的制備
3.11高純TiO2微粉的制備
3.12固相法制備超微粒子
參考文獻
第四章一維材料晶須和纖維
4.1晶須
4.2纖維
4.3一維納米材料
參考文獻
第五章薄膜
5.1概述
5.2薄膜及其特性
5.3無機薄膜制備工藝概論
5.4薄膜形成過程
5.5薄膜的結構與缺陷
5.6薄膜的力學性能
5.7金剛石薄膜
5.8類金剛石薄膜
5.9新型功能薄膜
參考文獻
第三篇高技術陶瓷
第六章高技術陶瓷製備原理及技術
6.1概述
6.2高技術陶瓷的制備技術
6.3高技術陶瓷的某些重要原理
6.4陶瓷材料的發展趨勢
參考文獻
第七章先進結構陶瓷
7.1概述
7.2氮化硅陶瓷
7.3塞龍陶瓷
7.4碳化硅陶瓷
7.5氧化鎬陶瓷
7.6陶瓷基復合材料
7.7碳/碳復合材料
參考文獻
第八章納米陶瓷
8.1概述
8.2納米陶瓷的制備
8.3單相納米陶瓷的制備
8.4復相納米陶瓷
8.5非晶晶化法制納米陶瓷材料
8.6納米陶瓷的結構與性能
8.7納米陶瓷的應用及展望
參考文獻
第九章功能梯度材料
9.1概述
9.2功能梯度材料的設計及評價
9.3功能梯度材料合成與制備
9.4功能梯度材料的應用及展望
參考文獻
第十章晶體
10.1概述
10.2晶體的性能及應用
10.3人工晶體的制備
10.4人工晶體的表徵
10.5激光晶體
10.6非線性光學晶體
10.7壓電晶體
參考文獻
第十一章敏感陶瓷
11.1概述
11.2敏感陶瓷的結構與性能
11.3熱敏陶瓷
11.4氣敏陶瓷
11.5濕敏半導體陶瓷
11.6壓敏半導體陶瓷
11.7光敏半導體陶瓷
參考文獻
第十二章機敏(智能)無機材料
12.l概述
12.2壓電陶瓷和電致伸縮陶瓷
12.3機敏陶瓷
12.4智能陶瓷
12.5具有形狀記憶效應的陶瓷材料
12.6可相變氧化鎬陶瓷
12.7自修補自癒合陶瓷材料
12.8陶瓷基復合材料的自診斷
12.9混凝土材料的診斷和自癒合混凝土
12.10光導纖維
12.11變色材料
12.12電(磁)致流變流體材料
參考文獻
第十三章快離子導體陶瓷
13.1概述
13.2離子導電機理
13.3典型離子導電陶瓷
13.4快離子導電陶瓷的應用及發展前景
參考文獻
第十四章高溫超導陶瓷
14.1超導電性與超導材料
14.2高溫超導陶瓷的結構
14.3高溫超導電性的微觀機制
14.4高溫超導陶瓷的制備方法
14.5高溫超導陶瓷的應用
參考文獻
第十五章功能精細復合材料
15.1概述
15.2功能復合材料的復合效應
15.3功能復合結構材料的結構參數
15.4復合材料的界面
15.5精細功能復合材料的制備
15.6功能精細復合材料的現狀及應用
參考文獻
第四篇無機生物醫學材料
第十六章生物醫學材料概論
16.1生物醫學材料學與相關學科
16.2生物醫學材料發展簡述
16.3生物材料和生物醫學材料的定義
16.4生物醫學材料的生物功能性
16.5生物醫學材料的生物相容性
16.6生物醫學材料的生物安全性評價
16.7生物醫學材料的消毒與滅菌
16.8生物醫學材料的范圍及其分類
16.9無機生物醫學材料
參考文獻
第十七章接近惰性的生物陶瓷
17.1概述
17.2氧化鋁陶瓷
17.3氧化鎬陶瓷
17.4碳素材料
17.5接近惰性的生物玻璃材料
參考文獻
第十八章生物活性陶瓷
18.1概述
18.2生物活性玻璃和玻璃陶瓷
18.3磷酸鈣生物活性陶瓷
18.4磷酸鈣骨水泥
18.5磷酸鈣復合人工骨材料
18.6磷酸鈣生物活性材料的醫學應用

⑽ 電子材料的相關圖書

作者：李言榮 林媛 陶伯萬
出版社：清華大學出版社 圖書詳細信息：ISBN：9787302306856定價：48元印次：1-1裝幀：平裝印刷日期：2013-1-23 圖書簡介：內 容 簡 介本書較為全面地介紹了電子信息技術和產業中涉及的電子材料的制備方法、結構特徵，電、磁、光等方面的性質，電子元件設計、開發應用所需的材料基礎知識。對電子材料的基本理論進行了敘述，介紹了電子材料的性能、應用和發展趨勢。本書共13章，包括電子材料概述、材料的分析與表徵、薄膜、厚膜，以及陶瓷等基本工藝、超導、導電、半導體、電阻材料、介質材料、磁性材料、光電材料、敏感材料與封裝材料等內容。本書可作為微電子與固體電子、材料科學與工程、半導體、光電子等專業的基礎課教材，也可供冶金、物理、化學、化工等相關學科的大學生、研究生、教師及工程技術人員參考使用。本書封面貼有清華大學出版社防偽標簽，無標簽者不得銷售。
第1章 電子材料概論11.1 電子材料的分類與特點11.1.1 電子材料在國民經濟中的地位11.1.2 電子材料的分類11.1.3 電子材料的環境要求21.1.4 電子材料與元器件41.2 無機電子材料51.2.1 晶體的特徵51.2.2 同構晶體和多晶型轉變91.2.3 固溶體111.2.4 金屬間化合物131.3 實際晶體、非晶體和准晶141.3.1 實際晶體141.3.2 非晶態材料161.3.3 准晶體簡介181.4 電子材料的表面與界面201.4.1 表面的定義和種類201.4.2 清潔表面的原子排布211.4.3 實際表面的特徵231.4.4 晶粒間界261.4.5 相界和分界面281.5 電子材料的應用與發展291.5.1 現代社會對電子材料的要求291.5.2 電子材料的選用原則301.5.3 納米材料311.5.4 復合材料與梯度功能材料311.5.5 超常材料341.5.6 電子材料的發展動態35復習思考題36參考文獻36電 子 材 料目 錄第2章 電子材料的分析和表徵382.1 電子材料化學成分分析方法382.2 電子材料結構分析方法--X射線衍射分析法392.3 電子材料的顯微分析法412.4 電子材料表面界面分析技術442.5 掃描探針技術462.6 光譜分析技術492.7 熱分析技術54復習思考題57參考文獻57第3章 薄膜工藝593.1 真空技術概述603.1.1 真空603.1.2 真空的獲得603.1.3 真空的測量643.2 真空蒸發鍍膜工藝643.2.1 真空蒸發原理643.2.2 熱蒸發653.2.3 脈沖激光蒸發663.2.4 分子束外延673.2.5 其他蒸發鍍膜方法簡介673.3 濺射鍍膜工藝683.3.1 直流二極濺射及其原理683.3.2 射頻濺射693.3.3 磁控濺射703.3.4 反應濺射713.3.5 離子束沉積723.3.6 濺射沉積技術的特點723.4 化學氣相沉積工藝733.4.1 化學氣相沉積過程733.4.2 熱CVD743.4.3 等離子體CVD753.4.4 光CVD753.4.5 有機金屬CVD(MOCVD)763.4.6 表面氧化工藝77復習思考題77參考文獻78第4章 厚膜工藝794.1 厚膜漿料794.1.1 厚膜漿料的特性和制備794.1.2 導體漿料814.1.3 電阻漿料834.1.4 介質漿料844.1.5 電感及鐵氧體磁性漿料854.2 厚膜圖案形成技術854.2.1 絲網印刷864.2.2 其他圖案形成技術884.3 厚膜的乾燥和燒成904.3.1 乾燥904.3.2 燒成90復習思考題92參考文獻92第5章 陶瓷工藝935.1 概述935.2 粉體的表徵945.3 粉體的混合與粉碎965.4 粉體的化學制備995.5 成型技術1025.5.1 粘合劑1025.5.2 造粒1035.5.3 成型方法及工藝1035.6 燒結原理和種類1085.6.1 燒結過程1085.6.2 燒結中的有關現象1095.6.3 燒結過程式控制制1095.6.4 燒結種類111復習思考題114參考文獻114第6章 導電材料和電阻材料1156.1 導電材料的性質與分類1156.2 金屬導電材料1166.2.1 金屬導電材料的標准1166.2.2 銅1176.2.3 銅合金1176.2.4 鋁1196.3 電極及電刷材料1206.3.1 電容器電極材料1206.3.2 引出線1226.3.3 電刷與彈性材料1226.4 厚膜導電材料1236.4.1 厚膜導電材料的要求1246.4.2 貴金屬厚膜導電材料1256.4.3 賤金屬厚膜導電材料1276.4.4 導電膠1286.5 薄膜導電材料1306.5.1 鋁薄膜1316.5.2 鉻-金薄膜和鎳鉻-金薄膜1316.5.3 鈦-金薄膜1326.5.4 多層導電薄膜1326.5.5 透明導電薄膜1346.6 電阻材料概述1376.6.1 電阻材料的主要性能1376.6.2 電阻材料的分類1396.7 線繞電阻材料1406.7.1 賤金屬電阻合金線1406.7.2 貴金屬電阻合金線1426.8 厚膜電阻材料1436.9 薄膜電阻材料1456.10 精密金屬膜電阻材料1496.10.1 鎳鉻合金系電阻薄膜1496.10.2 鉻-硅電阻薄膜1506.10.3 鉭基電阻薄膜1526.10.4 金屬-陶瓷電阻薄膜154復習思考題155參考文獻156第7章 超導材料1577.1 超導的發現歷程1577.2 超導材料的基本性質和應用1607.2.1 超導材料的主要特性1607.2.2 臨界磁場與臨界電流1627.2.3 超導材料的應用1657.3 低溫超導材料1667.4 高溫超導材料1697.5 新型超導材料173復習思考題176參考文獻176第8章 半導體材料1778.1 半導體材料的一般性能1778.1.1 半導體材料的分類1778.1.2 半導體中的電子狀態1788.1.3 半導體的電學性質1828.1.4 半導體的光電性質1868.1.5 半導體的磁學性質1898.1.6 半導體的熱電性質1908.2 三代半導體材料概述1918.3 鍺、硅材料1938.3.1 鍺、硅的物理和化學性質1938.3.2 鍺、硅的晶體結構與能帶結構1948.3.3 鍺、硅中的雜質和缺陷1958.3.4 非晶硅材料1968.3.5 鍺硅合金1968.4 III-V族化合物半導體1978.4.1 III-V族化合物半導體的一般性質1978.4.2 III-V族化合物半導體的晶體結構1998.4.3 砷化鎵2008.4.4 GaN材料系列2008.5 II-VI族化合物2028.6 碳化硅2038.7 其他半導體材料204復習思考題210參考文獻210第9章 電介質材料2119.1 電介質材料的一般性質2119.1.1 極化與介電常數2119.1.2 絕緣電阻與漏電流2149.1.3 介質損耗與復介電常數2159.1.4 電介質的擊穿2169.2 壓電、熱釋電和鐵電介質材料2179.2.1 材料的壓電性、熱釋電性與鐵電性2179.2.2 壓電參數與壓電材料2219.2.3 熱釋電介質材料及應用2259.2.4 鐵電陶瓷介質材料及應用2269.3 裝置陶瓷2299.3.1 氧化鋁陶瓷2299.3.2 高熱導率陶瓷2309.3.3 低溫共燒陶瓷基板2339.4 電容器介質材料2369.4.1 電容器介質材料的分類2369.4.2 高介電容器瓷2379.4.3 半導體陶瓷介質及其電容器2409.4.4 多層陶瓷電容器介質材料2419.5 微波介質材料2449.5.1 微波陶瓷的應用與要求2449.5.2 微波陶瓷的分類2459.5.3 低溫共燒微波陶瓷2479.6 玻璃電介質材料2479.6.1 玻璃的結構與組成2489.6.2 玻璃電介質2519.6.3 微晶玻璃2529.7 透明陶瓷和遠紅外陶瓷材料2549.7.1 透明陶瓷材料2549.7.2 遠紅外陶瓷材料257復習思考題258參考文獻259第10章 磁性材料26010.1 概述26010.1.1 物質的磁性26010.1.2 磁性材料的技術磁性參量26310.1.3 磁性材料的分類和特點26310.1.4 磁性材料的磁化26410.2 軟磁材料26510.2.1 軟磁材料的特性26510.2.2 鐵氧體軟磁材料26710.2.3 金屬軟磁材料26910.2.4 非晶及納米晶軟磁材料271 10.3 永磁材料27310.3.1 永磁材料的特性27310.3.2 金屬永磁材料27510.3.3 鐵氧體永磁材料27610.3.4 稀土永磁材料27810.3.5 永磁薄膜28110.4 旋磁材料與磁記錄材料28110.4.1 旋磁性和旋磁材料28110.4.2 石榴石型旋磁材料28210.4.3 其他旋磁材料28410.5 磁記錄材料28610.5.1 磁記錄原理28610.5.2 磁記錄的特點28610.5.3 磁頭及磁頭材料28710.5.4 磁記錄介質及材料28810.6 其他磁功能材料29010.6.1 磁製冷材料29010.6.2 磁光材料29110.6.3 超磁致伸縮材料29310.6.4 磁電阻材料29510.6.5 磁性液體296復習思考題298參考文獻298第11章 光電材料與熱電材料30011.1 發光材料30011.1.1 材料的發光機理30011.1.2 電致發光材料30111.1.3 光致發光材料30311.2 激光材料30911.2.1 激光的特點及發光原理30911.2.2 激光晶體31011.2.3 激光玻璃31111.2.4 透明激光陶瓷31311.3 光電轉換材料31411.3.1 太陽能電池概述31411.3.2 單晶和多晶光電池材料31511.3.3 薄膜光電池材料315 11.4 光電探測材料31811.4.1 光電探測器概述31811.4.2 紅外探測器的類型31811.4.3 光電型探測器材料32111.4.4 熱釋電探測器材料32111.4.5 紫外探測材料32211.5 光電顯示材料32411.5.1 陰極射線管用顯示材料32411.5.2 液晶顯示32511.5.3 場致發光材料32511.5.4 微膠囊電泳顯示及材料32611.6 非線性光學材料、電光材料和閃爍材料32711.6.1 非線性光學材料32711.6.2 電光材料33111.6.3 閃爍體材料33311.7 熱電材料33611.7.1 熱電效應和熱電優值33611.7.2 主要的熱電材料33711.7.3 提高熱電材料性能的主要方法339復習思考題340參考文獻341第12章 敏感材料與吸波材料34212.1 敏感材料的分類34212.2 力敏材料34512.3 熱(溫)敏材料34912.3.1 熱電偶材料34912.3.2 氧化物半導體熱敏電阻材料35112.4 磁敏材料36012.5 氣敏材料36312.6 濕敏材料37012.7 離子敏材料37612.8 電壓敏感材料37712.9 吸波材料概述38012.10 重要的吸波材料38312.10.1 磁性吸波材料38312.10.2 導電型吸波材料38512.10.3 電介質型吸波材料38612.10.4 其他吸波材料388復習思考題389參考文獻390第13章 電子封裝材料39113.1 封裝技術簡介39113.2 框架材料與互連材料39413.2.1 框架材料39413.2.2 引線材料39813.2.3 焊錫材料39913.2.4 導電膠40213.3 密封材料40313.4 基板材料40713.4.1 金屬基板40713.4.2 陶瓷基板41013.4.3 有機基板41413.5 散熱材料41713.5.1 熱沉材料41713.5.2 熱界面材料420復習思考題422參考文獻423 基本信息
作者:陳鳴
出版社:北京郵電大學出版社
出版年:2006-5
頁數:322
定價:36.00元
裝幀:簡裝本
ISBN:9787563512478
內容簡介
全書共由下述8章組成：緒論；電介質理論基礎；無機介電材料；壓電與鐵電材料；半導體材料；導電材料；磁性材料；其他電子材料。主要介紹電子元件常用材料的基礎理論知識、基本性能特點與參數、基本組成和製作原理以及應用概況。
本教材為高等職業教育電子元件與材料專業或微電子技術專業教學用書，也可供從事電子元件與材料生產、科研方面的專業技術人員參考。