模具pvd是什么意思
① 什么是pvd电镀
VD简介
PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理气相沉积)的缩写,是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
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PVD技术的发展
PVD技术出现于二十世纪七十年代末,制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视,人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时,也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与 CVD工艺相比,PVD工艺处理温度低,在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响;薄膜内部应力状态为压应力,更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层; PVD工艺对环境无不利影响,符合现代绿色制造的发展方向。目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。
PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度,涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元复合涂层。
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涂层的PVD技术
增强型磁控阴极弧:阴极弧技术是在真空条件下,通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态,从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用,将靶材表面的电弧加以有效地控制,使材料的离化率更高,薄膜性能更加优异。
过滤阴极弧:过滤阴极电弧(FCA )配有高效的电磁过滤系统,可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净,经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%,并且可以过滤掉大颗粒, 因此制备的薄膜非常致密和平整光滑,具有抗腐蚀性能好,与机体的结合力很强。
磁控溅射:在真空环境下,通过电压和磁场的共同作用,以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击,致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同,导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
离子束DLC:碳氢气体在离子源中被离化成等离子体,在电磁场的共同作用下,离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上,沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压,因而离子能量更大,使得薄膜与基片结合力很好;离子电流更大,使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构,工艺控制精度可达几个埃,并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至最小。
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补充
物理气向沉积技术 * PVD 介绍 物理气相沉积具有金属汽化的特点,
与不同的气体发应形成一种薄膜涂层。今天所使用的大多数 PVD 方法是电弧和溅射沉积涂层。这两种过程需要在高度真空条件下进行。
Ionbond 阴极电弧 PVD 涂层技术在 20 世纪 70 年代后期由前苏联发明,如今,绝大多数的刀模具涂层使用电弧沉积技术。
工艺温度
典型的 PVD 涂层加工温度在 250 ℃— 450 ℃之间,但在有些情况下依据应用领域和涂层的质量, PVD 涂层温度可低于 70 ℃或高于 600 ℃进行涂层。
涂层适用的典型零件
PVD 适合对绝大多数刀具模具和部件进行沉积涂层,应用领域包括刀具和成型模具,耐磨部件,医疗装置和装饰产品。
材料包括钢质,硬质合金和经电镀的塑料。
典型涂层类型
涂层类型有 TiN, ALTIN,TiALN,CrN,CrCN,TiCN 和 ZrN, 复合涂层包括 TiALYN 或 W — C : H/DLC
涂层厚度一般 2~5um ,但在有些情况下,涂层薄至 0.5um , 厚至 15um装载容量。
涂层种类和厚度决定工艺时间,一般工艺时间为 3~6 小时。
加工过程优点
适合多种材质,涂层多样化
减少工艺时间,提高生产率
较低的涂层温度,零件尺寸变形小
对工艺环境无污染
② 板厚多少的模具做pvd处理
如果使用的是Cr12MoV,淬火温度为1050℃,硬度为HRC62~63;Cr12淬火温度为980℃硬度为HRC61~64;CrWMn淬火温度为830℃硬度为HRC63~65。回火温度均为150温度。
③ 谁知道PVD是什么工艺,或者是什么什么意思 我指的手表上用到的PVD外壳是什么材料!
PVD是物理气象沉积的英文缩写简称,国内俗称“镀钛”
手表外壳上的PVD是指在外壳表面有层PVD镀层,一般的材料为氮化钛TIN(黄色),TIC(黑色),CrN(银白色),TIALN(玫瑰色)
该镀层具有硬度高,美观,不容易磨损等特点
④ “pvd”是什么意思
PVD(Physical Vapor Deposition):物理气相沉积,是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
一般用来表面改性或镀涂层。
⑤ pvd与电镀的区别是什么
PVD基本方法:真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
⑥ 什么是PVD镀膜什么是PVD镀膜机
物理气相沉积就是PVD,相应的设备就是PVD镀膜机。也就是在镀膜过程中没有化学反应过程的镀膜。
⑦ 模具表面做PVD涂层有什么作用
1、PVD涂层提高模具表面耐磨性,使其硬度变的更高;
2、PVD涂层的摩擦系数低,致使它的润滑性很好;
3、通过PVD涂层技术使模具抗化学腐蚀能力大大提高。
PVD的作用是可以使某些有特殊性能的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能。基本方法有:真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。
(7)模具pvd是什么意思扩展阅读
PVD最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视,人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时,也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。
PVD工艺处理温度低,在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响;薄膜内部应力状态为压应力,更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层;PVD工艺对环境无不利影响,符合现代绿色制造的发展方向。
当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。
PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度,涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元复合涂层。
⑧ 什么是PVD处理
PVD是物理气象沉积的英文简称。目前在中国是一中先进的表面处理,就是把具有特殊性能的材料的微粒用物理的方法扩散到母材的表面,让母材表面也具有一种特殊的性能。
⑨ pvd是什么意思
物理气相沉积的简称。
物理气相沉积(Physical Vapour Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
(9)模具pvd是什么意思扩展阅读
主要优点和特点如下:
1、镀膜材料广泛,容易获得:包括纯金属、合金、化合物,导电或不导电,低熔点或高熔点,液相或固相,块状或粉末,都可以使用或经加工后使用。
2、镀料汽化方式:可用高温蒸发,也可用低温溅射。
3、沉积粒子能量可调节,反应活性高。通过等离子体或离子束介人,可以获得所需的沉积粒子能量进行镀膜,提高膜层质量。通过等离子体的非平衡过程提高反应活性。
4、低温型沉积:沉积粒子的高能量高活性,不需遵循传统的热力学规律的高温过程,就可实现低温反应合成和在低温基体上沉积,扩大沉积基体适用范围。可沉积各类型薄膜:如金属膜、合金膜、化合物膜等。
5、无污染,利于环境保护。
物理气相沉积技术已广泛用于各行各业,许多技术已实现工业化生产。其镀膜产品涉及到许多实用领域。
⑩ 什么叫PVD处理
1. PVD简介
PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理气相沉积)的缩写,是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
2. PVD技术的发展
PVD技术出现于二十世纪七十年代末,制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视,人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时,也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与CVD工艺相比,PVD工艺处理温度低,在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响;薄膜内部应力状态为压应力,更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层;PVD工艺对环境无不利影响,符合现代绿色制造的发展方向。目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。
PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度,涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元复合涂层。
3. 星弧涂层的PVD技术
增强型磁控阴极弧:阴极弧技术是在真空条件下,通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态,从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用,将靶材表面的电弧加以有效地控制,使材料的离化率更高,薄膜性能更加优异。
过滤阴极弧:过滤阴极电弧(FCA )配有高效的电磁过滤系统,可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净,经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%,并且可以过滤掉大颗粒, 因此制备的薄膜非常致密和平整光滑,具有抗腐蚀性能好,与机体的结合力很强。
磁控溅射:在真空环境下,通过电压和磁场的共同作用,以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击,致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同,导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
离子束DLC:碳氢气体在离子源中被离化成等离子体,在电磁场的共同作用下,离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上,沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压,因而离子能量更大,使得薄膜与基片结合力很好;离子电流更大,使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构,工艺控制精度可达几个埃,并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至最小。
参考资料:http://www.jlet.cn/ke/jxgc/20080101/14718.html