小型的军工半导体有限公司怎么样

❶ 军工半导体芯片制造商哪些上市公司

苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证版软件技术有限公权司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。

SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。

此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

❷ 深圳市中航军工半导体有限公司怎么样

简介：中航军工半导体成立于2009年，是中国电子百强企业、深圳半导体协内会理事单位、军容用电子元器件优秀供应商，公司总部位于深圳，在香港、台湾、新加坡、美国有设立办事处，公司常备现货16000余种，年销售额近十亿元人民币。
法定代表人：李林兵
成立时间：2009-04-29
注册资本：100万人民币
工商注册号：440307103983990
企业类型：有限责任公司
公司地址：深圳市福田区华强北街道振华路中航苑鼎诚大厦北座1916室