CST在半导体部门什么意思

⑴ 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么

一、半导体中名词“”“chip”“die”中文名字和用途

①wafer——晶圆

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

②chip——芯片

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

③die——晶粒

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

①材料来源方面的区别

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

②品质方面的区别

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

③大小方面的区别

封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。

(1)CST在半导体部门什么意思扩展阅读

一、半导体基本介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

⑵ 半导体diffusion部门，这个部门怎么样

半导体“扩散来”部门。自
分为扩散工艺技术和扩散设备检测、维修技术两个方面。
扩散工艺技术主要是对半导体芯片进行高温掺杂的操作、控制等工作，需要具备一定的半导体器件和IC的知识。
扩散设备的检测、维修，主要的工作对象是扩散炉及其自动控制装置，需要具备一定的机电、自动控制和少量的半导体技术知识。
如果能够熟悉这两个方面的工作，当然厂方求之不得。

⑶ 半导体曝光部门

曝光部门，而是他的是属于合法的。他半导体不合格就必须要曝光。

⑷ CST是什么意思

CST：计算机来科学与技术专业的缩写自。

计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法。

能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才。

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计算机科学与技术培养目标

1、本专业培养和造就适应现代化建设需要。德智体全面发展、基础扎实、知识面宽、能力强、素质高具有创新精神，系统掌握计算机硬件、软件的基本理论与应用基本技能。

具有较强的实践能力，能在企事业单位、政府机关、行政管理部门从事计算机技术研究和应用，硬件、软件和网络技术的开发，计算机管理和维护的应用型专门技术人才。

2、计算机科学与技术专业课程

电路原理、模拟电子技术、数字逻辑、数值分析、计算机原理、微型计算机技术、计算机系统结构、计算机网络、高级语言、汇编语言、数据结构、

操作系统、数据库原理、编译原理、图形学、人工智能、计算方法、离散数学、概率统计、线性代数以及算法设计与分析、人机交互、面向对象方法、计算机英语等。

⑸ 半导体mole部门有哪些

etch, thin film, diffusion, wet.

⑹ 半导体厂有哪些部门

前段 后段 质监 维修 办公室

⑺ 进半导体公司哪些部门好

dry etch是比较累的部门之一，做操作工很难接触到更深的工艺参数，只能大概了解一些工艺处理过程，用心了解的可以处理一些简单异常。要想学到更多，请向工艺方向发展

⑻ 半导体芯片行业，infra是什么部门

一般INFRA也是INFRARED红外线的缩写,应该是生产发射红外线LED的部门

⑼ 半导体的TD部门是做什么的

TD 部门一般称为Technical Development Department. 是技术开发部门，从事各种技研技转技创和客户供应商对接技术上的信息。

⑽ 半导体部门ops-eqmeqm是什么意思

equipment简称 eqm，ops=operations 也就是作业部门的仪器组的意思