半导体生产中引线是什么

⑴ 什么是引线

简述：
从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。

⑵ 半导体工艺流程中的前段（F）后段（B）一般是如何划分的，为何要这样划分

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）。

测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。

此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。

但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。

但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

(2)半导体生产中引线是什么扩展阅读：

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。

硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族。V族与VI族；

VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

⑶ 请问什么是“过引线、引下线”

过引线：电线跳线？在高压架空线里有此术语。又称“引流线”。它表示悬回挂在架空杆塔的进答、出绝缘子串之间的那一小段导线，一般呈悬链状或抛物线状。它一般还可分为两类：1、直引跳线；2、绕引跳线。
引下线：指将防雷装置的电流泄放端，即PE端引导入地的线路，通俗点就叫接地线。对于高楼，引下线可以事先埋设，也可以用大楼的主钢筋作引下线。

“过引线”也是架空线路之术语之一。

⑷ 半导体框架to，dip都是什么引线框架

LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，专品种数量繁多，技属术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。

⑸ 半导体二极管实质上是加上一个电极引线,经过封装的什么

半导体二极管实质上是加上一个电极引线的、经过封装的PN节。。。。。。

⑹ 半导体储存芯片的主要外部引线和意义

什么型号的芯片？

⑺ 半导体工艺中常用的键合引线材料是什么在集成电路制造工艺里的， 我急用啊！明天考试会用到的

通常有两种：一种是硅铝丝另一种是金丝

⑻ 半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打内线、容Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

(8)半导体生产中引线是什么扩展阅读：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr < 2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

⑼ 在半导体行业中，金属引线框架的作用是什么

金属引线框架, 简称框架，英文leadframe。
将芯片焊接在框架上，再将芯片的功能区用金线或铜线连接到框架上形成回路。

⑽ 在电子元器件中"径向引线"是什么意思

如电阻是长圆柱体结构，引线连接在圆柱体的纵向轴线上。