为什么日本半导体被韩国超过
A. 日本为什么又恢复了对韩国半导体材料的供应
G20峰会，领袖们的握手言欢刚结束，有一条新闻就特别扎眼。日本经济产业省7月1日宣布，将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，加强面向韩国的出口管制，韩国随即进入紧急状态。半导体科技产业是韩国为数不多的全球领先支柱产业，一旦实质进入卡脖子，影响面非常深远，甚至波及到中国。
有人曾经问我，为什么小小台湾的张忠谋和郭台铭，能取得台积电富士康这么大成绩，占据半导体产业芯片生产和代工生产的统治地位。其实这是美国安排和扶持的，还有光刻机在荷兰，ARM在英国、半导体原材料在日本，这些都不是自然发展的结果，而是背后操控力量控制和布局的结果，它们就像是散落在横盘的棋子。保持美国的一家独大，分散整个链条的全球集中度，是战略布局的主题思想。
B. 韩国是一个发达国家，为何经不起日本制裁
主要是因为韩国经济对外依赖性很严重，一旦被制裁了就会对本国的经济造成很大的影响。
韩国可以说大多数都是靠自己的合作小伙伴来进行发展的，韩国的工业对于日本依赖很大，它很多产业所需要的核心零件与原材料都是极度依赖日本，特别是半导体行业。
毕竟日本是不靠韩国发展的，你韩国不买日本的货，有其他国家买。而且韩国的市场本来就不大，韩国人本来就比较忠于国产，买不买日货其实对日本没有什么损害。
C. 日本为什么要限制半导体供应给韩国
在国际市场中，通过商业报复那是常有的事情。毕竟自己的国家没有的技术和资源，都会在侧面被针对。现在韩国为了自己的劳工赔偿，多次向日本讨要这些经济问题。这下子日本政府可是针对了韩国，对韩国也是展开了贸易的限制方法。
现在手机市场这么大，三星在安卓中表现出色。尤其是折叠屏，更是三星现在极大的优势存在。如此一限制，对于整个韩国的经济发展都是迫害，不过还是需要双方后期的协调和官方发声。
D. 为什么都说半导体几年内能干掉韩国
修改了2018年的个别用词，现在虽然国际环境大变，没太多时间修改，先这样了。。。
我是韩国半导体博士，回国985高校教师，个人认为，说半导体几年内干掉韩国纯粹是给自己人希望而已，当然也要看怎么说。下面我简单的分析几点，详细的内容只有上我的课才会说^_^：
半导体产业做的好，最重要的是防震的实验室、高端设备、人才。韩国历史上没有自然灾害，也没地震，自称“上帝是韩国的”，国内难以找到这种地方；就算找到了，高端设备国外对中国禁运，中国能自己研发的话，那国产发动机早比国外牛了；国外的半导体人才都是学生亲自上手做实验，国内因为设备少且质量差，学生还多，所以干脆都是聘的工程师，硕士博士生很难亲自动手，设计的芯片很多都是纸上谈兵，也就搞个理论，真用的话没法用。还有个问题，韩国各大半导体公司基本免费给高校的学生代工，政府按照代工量给他们降税，这样，学生们设计的很复杂的芯片，不想自己动手的（有时一个工序自己做要10个月，最后可能还发现设计失误了），可以拿到与设计高度吻合的便宜芯片（2013年，0.18um工艺，5000元人民币左右），当然，这个政府支持在日本、中国台湾、欧洲都有，但大陆没有。
半导体产业如果真要大力发展，国家要做好既费钱又没成效的阶段，有好的团队且运气好的话，这个阶段大概十年，也就是找到了国外做的并不很好而且自己还有很巧妙可用的idea才行，半导体行业，在产品领域，一种产品基本只有一个公司是挣钱的，剩下的是怀着希望投钱干，但是，十年的过程中，领导2个任期都过了，这个工作没给他产生任何政绩，领导会大力支持么？
个人认为有一个解释方法是可以说马上超过韩国的，那就是中国台湾。韩国半导体卧薪尝胆20多年，终于在2000年后干死了日本，原因是日本地震厉害，实验室的造价是韩国的四倍（韩国的实验室价钱基本与所有设备之和持平），所以日本芯片成本高，被韩国的价格战干死了，临死前，日本首席经济大臣跟韩国进行了谈判，希望保留不到10分之一的半导体芯片公司，让韩国给个生路，因为他们希望技术能够延续下去。韩国答应了，结果日本随手就卖给了台湾，让台湾去报仇，正好赶上在2012年12月，韩国半导体领域发生了一件事，在济州岛开了个半导体全国会议（我也去了，我其实每年都去），这次会议成了一个里程碑，因为这次会上半导体相关的公司、高校、研究所聚在一起讨论了一个问题“10nm以下半导体工艺还继续研究不？”，主要是因为这个尺度量子效应渐渐明显，经典物理基础上的仿真计算都不能保证芯片可靠性了，需要从头研发的内容太多，造价太高，讨论结果是不干了。结果2015年，台积电10nm芯片一出，打了韩国棒子一个响亮的耳光，弯道超车了。当然，这只是工艺部分，在拓扑结构，存储，IC等设计领域，棒子依旧坚挺。
总的来说，希望不能丢，差距还是客观对待。很多科研大佬肯定要这么说，不然国家对这个绝望了的话，怎么给科研经费?反过来讲，科研经费不足，就更不可能追上了，最后芯片成为棒子的暴利产品。所以这些大佬这么说，也是为了国家发展不得已，我们还是要理解、谅解、支持。
E. 为什么日本会限制出口到韩国的三种原料
日本这次限制向韩国出口的三种材料，可以说是毫无征兆，且出手非常狠：韩国对这些日本产品的依赖度高达90%，这将直接打击的韩国的核心支柱产业——韩国对半导体的依赖程度高达20%，如果没有这些关键材料，那么整个韩国经济也会受到巨大打击。
韩国的半导体和液晶显示产业确实可能会因此受到比较大的打击，但这并不意味着韩国没有办法熬过去，正如华为一样，韩国的三星、LG、SK海力士也不是吃素的，它们应该能找到备选替代方案，找到新的供应商，并且最终会往与日本供应链脱钩的方向去走，毕竟依赖日本的风险太大了。事实上，相比90年代韩国液晶、半导体产业刚刚崛起时候的局势，现在的韩国企业抗风险能力要强大得多。
F. 日本限制供应半导体给韩国，对韩国有什么影响
可以说日本限制供应半导体给韩国，对韩国的影响还是很大的。首先日本氟聚酰亚胺和光刻胶总产量占全球90%，世界上使用半导体的企业，70％的氟化氢是从日本进口，其中韩国的的企业三星电子、LG和SK等，所需的氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢大多数也是从日本进口的。如果韩国不能找到替代进口这些原料的国家，日本的这个举动将对韩国的半导体产业产生重大的打击。
不过不得不说，日本限制半导体出口韩国这一招，的确会对韩国有不小的影响。安倍晋三有可能也是想通过这个手段来“敲打一下韩国”，来提高自己的支持率，这些都是不无可能的。
G. 为什么日本会部分解禁半导体材料对韩出口
7月1日，日本对出口韩国的三种半导体材料进行限制，其中的氟化氢是韩国无法找到替代品的材料；月2日，日本将韩国踢出出口“白名单”，韩国扬言要报复；8月6日，日本首相安倍接受采访表示，没有与韩国谈判的欲望。然而，8月8日，日本突然宣布要解禁部分对韩国出口的半导体材料。这是怎么回事儿？韩日贸易争端峰回路转了吗？日本要对韩国松绑了吗？日本认怂了吗？各种说法甚嚣尘上。
面对日本的制裁，虽然韩国政府多次要求日本取消制裁，多次请求美国帮忙，但韩国政府没有认怂，而是针锋相对：韩国执政党共同民主党、在野党尤其是韩国最大在野党自由韩国党空前团结；韩国政府、韩国企业、韩国民众齐心协力、一致对外。特别是三星集团到日本说明情况，要求日本取消制裁无果后，正式宣布将替换220多种日本半导体材料供应，对日本表现出一副决裂的态势。也许正是韩国破釜沉舟、背水一战的阵势，让日本感受到了可怕，所以日本认怂了。
H. 日本为何要对韩国限制半导体和 OLED 材料的出口
日本对韩国限制半导体的出口是为了制裁韩国。半导体行业作为韩国的支柱产业是非常发达的，日本作为韩国半导体的进口商，如果限制了进口，韩国的半导体和半导体会失去一个很重要的客户，美国将韩国移出贸易白名单，也是为了制裁韩国。
随着世界经济全球化的发展和跨国公司的发展，两个国家的对抗已经不行了，只有两个国家和平发展，经济上友好交流合作才能共同促进发展。韩国和日本，作为亚洲两个重要的国家，后面发展才会带来更好的发展。
I. 对于日本限制供应半导体给韩国，你有什么看法
昨天在看到日本限制供应半导体给韩国的新闻时，我的关注点基本上只有两个，第一是在日本此举的目的是什么？第二则是具体限制的半导体材料有哪些呢？针对第一点，我找到的新闻资料上面显示，日本此举是针对韩国在“强征劳工案”中的态度，而采取的反制裁手段之一。针对第二点，我找到的资料上面显示，被限制的半导体材料基本包含了三种分别是：氟聚酰亚胺、光刻胶，以及氟化氢。
因为我们都知道韩国比较先进的就是智能设备以及半导体，如果一旦停供它们可能会受到一定程度的影响，但是并不足以干垮整个行业，所以我个人认为他们两个国家不会贸易战，而且要知道各个国家无论有什么样的仇恨，民间的各种交流也都从未停止，最后期待劳工们得到他们应有的补偿，同样期待咱们以及周边各国共通和谐发展~
J. 为什么说日本对韩国出口原料的限制会直接影响到了三星等半导体厂商的产能
月日本宣布对出口至韩国的三种半导体材料加以管控，此举不仅将对韩国半导体产业造成冲击，并且可能会对三星的5G布局造成不利影响......
2017 年半导体光刻胶需求量达 216 万加仑，较 2016 年增长 8%，销售金额超过12 亿美元。未来一段时间内半导体光刻胶领域仍将实现增长：2016-2018 年全球半导体集成电路销售额复合增长率达到 19%，5G 技术的发展仍将催动半导体芯片更新换代，刺激 I 线光刻胶市场发展；精细化需求趋势将促进分辨率更高的光刻胶的应用，进而推动 KrF 光刻胶市场的增长。另外根据摩尔定律，每隔两年电子设备的性能就会翻一番，极紫外光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈，但目前极紫外光刻胶实现产业化还需一定时间，这段时间内 ArF 光刻胶仍将为最先进制程节点的主流，保持快速增长趋势。预计 2018-2022 年全球半导体光刻胶需求量增速为 6%-8%，至 2022 年需求量将达到 310 万加仑，市场规模将达到 18.5 亿美元。