金刚石结构的半导体有哪些
『壹』 半导体常见的晶体结构
一、导体
1、导体原子结构
铜是良导体,其原子结构见图1,第一层个电子,第二层8个电子,第三层18个电子,最外层只有一个电子。
图1:铜原子结构图
2、价带与核心
原子的最外层电子轨道称为价带轨道,他决定着原子的电特性,铜原子内部简化见图2,叫做核心。
图2:通原子的核心
3、自由电子
原子核心与价电子之间的吸引力很小,外力非常容易使这个电子脱离铜原子,这就是价电子经常称为自由电子的原子的原因,也是铜成为良导体的原因,外加微小的电压,自由电子就在电场的作用下形成定向移动,也就是形成电流。最好的导体是铜、银、金,他们都可以用图2的核心图表示。
二、半导体
最好的导体都有一个价电子,最好的绝缘体都有8个价电子,半导体介于导体和半导体之间,最好的半导体都有4个价电子。
1、锗半导体
早期半导体元器件使用的唯一原材料,但是锗半导体存着致命的缺陷,反向电流过大,后来硅半导体的实用化,大部分器件开始使用硅制造!锗应用的很少了。
2、硅半导体
硅是地球上除氧外含量最丰富的元素,早期硅的提纯技术制约了硅的应用,提纯技术突破后,硅成为半导体的首要材料,硅的原子结构和核心见图3和图4。
图3:硅原子结构图
图4:硅原子核心
三、硅晶体
硅原子结合成固体时,他们排列具有规律性,称为硅晶体。
1、共价键
硅晶体中的的共价键,见图5。
图5:硅晶体中的共价键
2、价带饱和
每个硅原子价带轨道中都有8个电子,8个电子的稳定结构使硅形成稳定的固体,没有人知道为什么原子的最外层轨道为什么都趋向于8个电子,如果一个元素最外层没有8个电子,那么这个元素就与其它元素结合共享电子,以使最外层达到8个电子。
3、空穴
在一定的温度下,硅晶体形成一个自由电子的同时会产生一个空穴,即空穴和电子成对出现。
图6:自由电子和空穴
4、复合与寿命
纯净的硅中,电子和空穴会结合,导致电子和空穴的消失,称为复合,一定条件下,产生的电子和空穴与复合的速度是平衡的,也就是电子和空穴的浓度保持一个稳定的水平。
四、本征半导体
本征半导体是指纯净半导体,如果晶体中每个原子都是硅原子就称为硅本征半导体。
1、自由电子的流动
假设本征半导体中只有一个空穴和电子,图7中电子在正极的吸引下,负极电场的排斥下,从右侧向左侧运动,形成电子的流动。
图7:
『贰』 金刚石及与金刚石结构相关的晶体有哪些
结构相关?
结构相似?
具有与金刚石晶体相似的晶体有单晶硅和二氧化硅
『叁』 金刚石结构的结构
金刚石结构分为:等轴晶系四面六面体立方体与六方晶系钻石。
在钻石晶体中,碳原子按四面体成键方式互相连接,组成无限的三维骨架,是典型的原子晶体。每个碳原子都以SP3杂化轨道与另外4个碳原子形成共价键,构成正四面体。
由于钻石中的C-C键很强,所以所有的价电子都参与了共价键的形成,没有自由电子,所以钻石不仅硬度大,熔点极高,而且不导电。在工业上,钻石主要用于制造钻探用的探头和磨削工具,形状完整的还用于制造手饰等高档装饰品,其价格十分昂贵。
钻石的摩氏硬度为10;由于在自然界物质中硬度最高,钻石的切削和加工必须使用钻石粉来进行。钻石的密度为3.52g/立方厘米,折射率为2.417,色散率为0.044。
(3)金刚石结构的半导体有哪些扩展阅读
金刚石化学性质稳定,具有耐酸性和耐碱性。
金刚石还具有非磁性、不良导电性、亲油疏水性和摩擦生电性等。唯Ⅱb型金刚石具良好的半导体性能。根据金刚石的氮杂质含量和热、电、光学性质的差异,可将金刚石分为Ⅰ型和Ⅱ型两类,并进一步细分为Ⅰa、Ⅰb、Ⅱa、Ⅱb四个亚类。
Ⅰ型金刚石,特别是Ⅰa亚型,为常见的普通金刚石,约占天然金刚石总量的98%。Ⅰ型金刚石均含有一定数量的氮,具有较好的导热性、不良导电性和较好的晶形。
Ⅱ型金刚石极为罕见,含极少或几乎不含氮,具有良好的导热性和曲面晶体的特点。Ⅱb亚型金刚石具半导电性。由于Ⅱ型金刚石的性能优异,因此多用于空间技术和尖端工业。
『肆』 半导体物理金刚石结构有什么特点
其实半导体物理学已经够基础了~学过大学物理就行了!除非你要学的是高等半导体物理,那就得量子力学、固体物理、固体理论等等都要涉及
,
『伍』 为什么金刚石不导电,而硅,锗均为半导体
结构是相同的。但是问题不是出在这里。
想要弄明白这个问题,首先要了解专能带理论属。
简单介绍一下能带理论
能带理论是对金属而言的,最简单的是锂。能带理论是对金属晶体运用分子轨道理论宏观表现。
把所有锂原子的2s能级线性组合,形成一个导带和价带。对于锂金属晶体而言,价带正好填满,导带是空的。金属的导带和价带没有能量差,所以电子可以在价带和导带自由跃迁。所以是导电的。
可以把金刚石,硅,锗,都利用相似的方法来看。他们都是sp3杂化的,把这些sp3轨道线性组合生成分子轨道-成键sigma和反键sigma。价带(成键sigma)正好是填满的,导带(反键sigma)是空的。但是对于金刚石而言,导带和价带之间的能量差是5.5eV,是非常大的。所以是不导点的。顺着这一族元素往下走,能级差越来越小,到硅,锗已经是半导体。在往下锡,铅就是导体(金属)了。
如果你在读高中或者初中的话,应该还没法理解,就作为课外兴趣读读吧。如果你在读大学的话,翻阅相关的化学书,找一下能带理论的部分读读。
『陆』 常见的半导体材料有什么
半导体材料(semiconctor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
元素半导体 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、Ge、Te具有半导性;Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解,所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属,半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。
据美国物理学家组织网近日报道,一个国际科研团队首次研制出了一种含巨大分子的有机半导体材料,其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。
科学家们表示,最新研究有望让人造皮肤、智能绷带、柔性显示屏、智能挡风玻璃、可穿戴的电子设备和电子墙纸等变成现实。
在目前的消费市场上,电子产品都很昂贵,主要因为电视机、电脑和手机等电子产品都由硅制成,制造成本很高;而碳基(塑料)有机电子产品不仅制造方便、成本低廉,而且轻便柔韧可弯曲,代表了“电子设备无处不在”这一未来趋势。
以前的研究表明,碳结构越大,其性能越优异。但科学家们一直未曾研究出有效的方法来制造更大的、稳定的、可溶解的碳结构以进行研究,直到此次祖切斯库团队研制出这种新的用于制造晶体管的有机半导体材料。
有机半导体是一种塑料材料,其拥有的特殊结构让其具有导电性。在现代电子设备中,电路使用晶体管控制不同区域之间的电流。科学家们对新的有机半导体材料进行了研究并探索了其结构与电学属性之间的关系。
『柒』 金刚石结构的性质
金刚石结构分为等轴晶系四面六面体立方体与六方晶系钻石。
在钻石晶体中,内碳原子按四面容体成键方式互相连接,组成无限的三维骨架,是典型的原子晶体。每个碳原子都以SP3杂化轨道与另外4个碳原子形成共价键,构成正四面体。由于钻石中的C-C键很强,所以所有的价电子都参与了共价键的形成,没有自由电子,所以钻石不仅硬度大,熔点极高,而且不导电。
钻石的摩氏硬度为10;由于在自然界物质中硬度最高,钻石的切削和加工必须使用钻石粉来进行。钻石的密度为3.52g/cm3,折射率为2.417,色散率为0.044。
(7)金刚石结构的半导体有哪些扩展阅读:
金刚石是在地球深部高压、高温条件下形成的一种由碳元素组成的单质晶体,是指经过琢磨的金刚石。金刚石是无色正八面体晶体,其成分为纯碳,由碳原子以四价键链接,为目前已知自然存在最硬物质。
由于金刚石中的C-C键很强,所有的价电子都参与了共价键的形成,没有自由电子,所以金刚石硬度非常大,熔点在华氏6900度,金刚石在纯氧中燃点为720~800℃,在空气中为850~1000℃,而且不导电。
『捌』 常见的半导体材料有什么
半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。 元素半导体 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、Ge、
Te具有半导性;Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解,所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属,半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。 无机化合物半导体 分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括:①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成,典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物,是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。④Ⅰ-Ⅶ族:Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物,其中CuBr、CuI具有闪锌矿结构。⑤Ⅴ-Ⅵ族:Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的温差电材料。⑥第四周期中的B族和过渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,为主要的热敏电阻材料。⑦某些稀土族元素 Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。 除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间的固溶体半导体,例如Si-AlP、Ge-GaAs、InA
s-InSb、AlSb-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究这些固溶体可以在改善单一材料的某些性能或开辟新的应用范围方面起很大作用。 三元系包括:族:这是由一个Ⅱ族和一个Ⅳ族原子去替代Ⅲ-Ⅴ族中两个Ⅲ族原子所构成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族:这是由一个Ⅰ族和一个Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中两个Ⅱ族原子所构成的, 如 CuGaSe2、AgInTe2、 AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。:这是由一个Ⅰ族和一个Ⅴ族原子去替代族中两个Ⅲ族原子所组成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外,还有它的结构基本为闪锌矿的四元系(例如Cu2FeSnS4)和更复杂的无机化合物。 有机化合物半导体 已知的有机半导体有几十种,熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,它们作为半导体尚未得到应用。
非晶态与液态半导体 这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。