半导体封装测试哪些项目

1. 半导体封装测试厂工作中哪些是没有效率的项目

半导体封装测试厂工作中没有没效率的项目，各行各业各种工作岗位都是必不可少的，
没有一个企业让员工无所事事混日子，所谓效益不是单方面的工序是整体效益的产生，
正所谓工作不养闲人，团队不养懒人。老板的钱不是天上掉下来的，也是辛苦努力挣来的。如果你没有认真工作，没有为公司带来一定的效益，公司凭什么发你工资。不要认为做闲人很悠哉，很光彩，其实公司里的闲人，说白了就是吃白饭的人。
换位思考一下，如果你是老板，你希望你的员工每天上班时间玩手机、网购，一天天地混日子吗？正所谓干一行爱一行，先别想着拿多少工资，要想着为公司做了哪些工作。用心去学习，想着如何为老板分忧解难，如何以公司为家，如何让公司多赢利，如果你真正做到了这些，那么你的工资也会不断增长。
现在流行不停刷新朋友圈，热播网络剧，流行网购，于是那些上班族小白领们要么眼睛瞪着电脑，将自己满意的物品一件件选来选去；要么眼睛紧盯手机，看着自己喜欢的网络剧，一会笑一会哭。如此日复一日，月复一月，浑浑噩噩，大把的光阴就这样浪费了。上班时间都做了这些与工作无关的事，还抱怨工资低，还想着跳槽。要知道，如果你不改变自己，再怎么跳来跳去，你也跳不出自己的懒惰，自己的清闲。
我也在半导体封装测试厂里面做的,做后道封装的。我们这里工资也不高。加来加去也就那么一点点。如果不去转行的话，很难拿到高工资。

做半导体，如果不做芯片的开发、设计以及测试方面工作的话，其他工序是没有什么前途。资格老、年数长的大有人在。想往上升是很难地。
可以尝试下换行地。

2. 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

1. 基本封装设备：

   B/G: 磨片

   lamination：贴膜

   DA: 贴片

   W/B：打线

   Mold：塑封

   marking：打印

   S/G：切割

2. 基本测试设备：

   B/I 设备： 对产版品进行信赖权性评价

   test设备: 对产品进行电性测试；

   LIS: 对产品外观进行检查
   

3. 半导体封装是做些什么

半导体封装工作流程包括芯片分割（划片）、压焊引线、装架或者封装外壳、打印、包装等工序。

4. 半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试抄厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

5. 半导体封装测试的形式

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面版贴装型和高级封权装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

6. 半导体封装测试怎么做、

封装过程为：
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切专割为小的晶片（Die），然后将属切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

7. 半导体封测 是什么

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

(7)半导体封装测试哪些项目扩展阅读：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

8. 半导体、封装测试是干什么的

是对半导体封装测试所使用的机器的维修与保养。一般情况下，机器会出现一些小问回题，但是操作工是解答决不了的，在这种情况下，技术员会帮他们解决。还有就是定期对机器进行保养，如清扫上油等。我也是一家半导体公司的技术员，所以比较了解。

9. 做半导体的封装和测试应该学什么知识

《半导体物理学》，我这里就有一本，84年的，现在应该有更新的版号了，介绍半导体的原理，器件的生成，加工工艺。

10. 什么是半导体封装测试

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond
Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→
装片→
键合→
塑封→
去飞边→
电镀
→打印→
切筋→成型→
外观检查→
成品测试→
包装出货。
3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）