天津有哪些半导体封装

『壹』 想了解一下天津半导体企业有哪几家谢谢

天津中环半导体股份有限公司，天津市环欧半导体材料有限公司 ，天津强芯半导体设计有限公司。

『贰』 天津塘沽有哪些半导体封装测试企业

很多吧~通用半导体，天津罗姆半导体 天津中环半导体 天津光明半导体 艾顿科技有限公司 TEW天津长威科技（半导体）有限公司 还有摩托

『叁』 天津环欧半导体和天津中环半导体是一家么

天津环欧半导体是原天津半导体材料厂，是做单晶硅材料的；中环半导体原是天内津第三半导体厂容，是做半导体器件的。现在他们同属于天津中环电子信息集团，现在天津环欧是中环半导体的全子公司，中环半导体占股份100%，这两家公司在同一个大院内，你到哪根本看不到天津环欧的牌子，只有中环半导体。

『肆』 半导体封装有哪些设备

半导体封复装是指将通过测制试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。

『伍』 半导体封装代工企业有哪些

半导体封装企业世界第一为日月光 SAE 内地第一是长电科技JCET，其他有华天科技 通富微 etc. 以上都是世界知名

『陆』 天津半导体（特别是工艺）的公司都有哪些

那种半导体呢？晶圆还是什么？通用 长威 中环和43所

『柒』 中国有哪些半导体封装厂，主要做后道晶片封装的，请牛人指点下

成都宇芯(马来西亚公司)
江苏长电
上海日月光
苏州日月新
南通富士通
甘肃天水
西安天胜

『捌』 天津的威世半导体主要是做什么产品的

vishay在天津有两个厂，分别叫威世通用半导体和威世世铨，所以要看您问那个厂的产品了，通用厂主要是分离式半导体产品

『玖』 半导体封装公司有哪些

哪种半导体？LED还是HALL 还是SMD 还是TO？

『拾』 天津的飞思卡尔半导体主要是做什么的哪年建的是台资还是美资

飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的汽车、消费、网络和无线市场提供嵌入式半导体产品。

飞思卡尔的前身为有50多年历史的摩托罗拉半导体部。公司于2004年7月从摩托罗拉分拆出来，成为独立的公开上市公司,总部位于德州奥斯汀，并在全球30多个国家和地区拥有设计、制造和销售及研发机构。2003年，飞思卡尔半导体的销售收入为49亿美元。

虽然公司的名字变了，但公司对中国的承诺不会改变。公司将继承摩托罗拉的商业道德，以及它对科技的激情和不断推动事业的决心，会不断加大在中国的投资。

飞思卡尔在天津有一座封装和测试工厂，每周都为公司在亚洲甚至全球的客户供应900万个半导体产品。

飞思卡尔在中国共有三个IC设计中心。创建于1998年的苏州中心是中国首个国家级的芯片设计中心，专注于前沿消费电子类IC的研发。北京设计中心则专注于半导体制造工艺技术，包括先进的半导体材料技术、工艺建模与模拟等的研究与开发。去年，飞思卡尔在天津创建了在中国的第三个设计中心，该中心主要从事先进的深次微米IC的设计，为工业控制产品提供世界一流的IC解决方案。这些设计中心的成立都清楚地表明，飞思卡尔在中国远远突破了单一制造加工。

预计到2006年，飞思卡尔在中国的设计人员数量将增加一倍。

飞思卡尔在半导体领域的领先地位还将帮助中国企业迅速把握网络、汽车和无线通信等三个应用市场上的发展机遇。