半导体盒子是什么样的

① 什么叫半导体封装料盒

所谓的半导体封装，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装内和封装后测试组成。塑封之后容，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。简单来说，就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸，不卡料等等要求，http://www.big-bit.com/

② 奥迪半导体信号盒子。问这专业名称叫啥

我觉得我上的这张图很清楚了

③ 什么是半导体

半导体（ semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

(3)半导体盒子是什么样的扩展阅读：

发展历史：

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。

半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。

参考资料：

网络-半导体

④ 半导体是什么

顾名思义：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体．
物质存回在的形式多种多样答，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用，单还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

⑤ 电视机顶盒芯片是什么

主要分为RF射频器件、解调芯片及解码芯片。
ST半导体、NXP半导体、NEC半导体、富士通等占据大部分市场份额。
机顶盒核心是解码芯片，构架：
应用层（浏览器、EPG）
中间层（控件、应用API）
OS层（文件系统、各种资源、驱动）
硬件层：CPU、内存、接口
CPU分为三类：
1．基于专用芯片组（SOC+ASIC编解码芯片）
视频图像处理芯片（Video-Processor）除了处理器以外，在芯片内还集成了一些其他的IP（Intelligent Property）模块，如Video in、Video out、Audio in、Audio out等，有的还有图像压缩硬件加速模块等。从本质上讲，专用视频压缩芯片和通用视频处理芯片都属于SOC（System On Chip），差异是前者带有固定的压缩模块、固定的处理方式和固定的微码，后者需要监控产品开发商开发视频压缩算法程序。
传统的基于ASCI/SOC的机顶盒产品的基本结构中，由于全硬件芯片的实现方案使得运营商无法实现软件有效升级，另外其网络适应性也有较大问题。

2. 基于X86平台
对比基于RISC架构CPU的嵌入式系统，基于X86架构CPU的嵌入式系统有如下优势: 一是它可以对不同格式的文件进行编解码，如MPEG-2、MPEG-4、WMA等，这样用该嵌入式平台做成的多媒体音视频设备可以处理各种各样的片源。而每一种RISC架构的嵌入式CPU，只能针对一种格式进行编解码，这就给相关应用带来麻烦。例如，采用一个RISC架构CPU做成的机顶盒只能看一种格式的片源，要想包容所有的片源就要用多个RISC的CPU，这就增加了系统的成本; 二是X86架构的CPU有较齐全的应用软件，维护成本低; 三是基于X86架构的嵌入式系统可以轻松与PC资源共享。

3.基于多媒体处理器技术（MultiMedia DSP）
基于X86平台的方式在使用时要占据CPU的绝大部分处理能力。因此，在有些应用中不适合采用这种方式。于是出现了基于多媒体处理器技术的独立机型的机顶盒。目前在这种系统中，常见的媒体处理器主要有：Philip公司的TriMedia系列、美国ESS公司的LVP、Chromatic公司的 Mpact、Lucnet公司的AV4400等。此外，还有ADI公司的ADSP2106X器件、TI公司的C6X、C8X多媒体DSP芯片。这种芯片高速的运算能力完全可以实现适合不同协议的通信终端。采用这些芯片可以很方便地实现MPEG视频和音频处理、H.263视频处理，以及DVD、数字机顶盒、数字电视等。

芯片方案基本全是国外的，有ST、LSI、IBM、Philips、Motorola、富士通、Conexant、NEC等，还有些非主流的芯片，如NOVRA等可提供MPEG4解码功能，目前国内普及的机顶盒多数采用ST平台芯片和富士通芯片。

⑥ 什么是半导体元器件

半导体元器件（semiconctor device）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两 类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的 一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些 环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存 储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波 通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体 器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C（U3）I等系统中已得到广泛的应用 。

⑦ 半导体是什么东西

半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料。按内部电子结构区分，半导体与绝缘体相似，它们所含的价电子数恰好能填满价带，并由禁带和上面的导带隔开。半导体与绝缘体的区别是禁带较窄，在2～3电子伏以下。

典型的半导体是以共价键结合为主的，比如晶体硅和锗。半导体靠导带中的电子或价带中的空穴导电。它的导电性一般通过掺入杂质原子取代原来的原子来控制。掺入的原子如果比原来的原子多一个价电子，则产生电子导电；如果掺入的杂质原子比原来的原子少一个价电子，则产生空穴导电。

半导体的应用十分广泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如晶体管、集成电路、整流器、激光器以及各种光电探测器件、微波器件等。

半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发明真空三极管，奠定了本世纪上半叶无线电电子学发展的基础，但采用真空管的装备体积笨重、能耗大、故障率高。1948年发明了半导体晶体管，使电子设备走向小型化、轻量化、省能化，晶体管的功耗仅为电子管的百万分之一。1958年出现了集成电路。集成电路的发展带来了电子计算机的微小型化，从而使人类社会掀开了信息时代新的一页。目前制造集成电路的主要材料是硅单晶。硅的主要特性是机械强度高、结晶性好、自然界中储量丰富、成本低，并且可以拉制出大尺寸的硅单晶。可以说，硅材料是大规模集成电路的基石。
硅固然是取之不尽、用之不竭的原材料，但化合物半导体材料，如砷化镓很可能成为继硅之后第二种最重要的半导体材料。因为与硅相比，砷化镓具有更高的禁带宽度，因而砷化镓嚣器件可以用于更高的工作温度，又由于它具有更高的电子迁移率，所以可用于要求更高频率和更高开关速度的场合，这也就使它成为制造高速计算机的关键材料。砷化镓材料更重要的一个特性是它的光电效应，可以使它成为激光光源，这是实现光纤通讯的关键。因而预计砷化镓材料在世纪之交的90年代将有一个大发展。
在高真空条件下，采用分子速外延（MBE）、化学气相沉积（CVD）、液相外延（LPE）金属有机化学气相沉积（MOCVD）、化学束外延（CBE）等方法，在晶体衬底上一层叠一层地生长出不同材料的薄膜来，每层只有几个原子层，这样生长出来的材料叫超晶格材料。超晶格的出现将为半导体材料、器件的发展开辟更新的天地。

⑧ 盒子是什么形状

球状 追问： 的确够抢眼，但好像有点，瓜！拜托！有其他的妙招没得！ 回答： 三角形 、八边形都见过，唯独没见过球状的盒子，所以要引人注目还是用球状吧。

⑨ 怎样认识半导体

电子管自诞生之日起，便被广泛地用于无线电和电视机等设备中。此外，它们被用在雷达和电影放映机内，还用于早期的电脑中。各式各样的控制装置也是依靠电子管发挥作用。

但真空管有一些缺点，其中一点，就是它们耗电量有些大，浪费了数量可观的电。在真空管中，必须把灯丝加热使它放出电子。加热要用电，它又产生出无用的热来。我们可以从经验得知：无线电收音机里面是相当热的，那么想象一下，在超音速喷气飞机的电子控制室里，数百个真空管会产生出怎样巨量的热吧。所以这种飞机必须使用特别的冷却设备来驱散那些热量。

科学家们发觉电子管的这个缺点和其他缺点，就开始研究别的办法来替代电子管的工作。于是，一种新的装置——半导体晶体管由美国贝尔实验室发明了。

习惯上，人们一般把半导体晶体管称为晶体管，实际上它并不是管状结构，之所以称它为“管”，只是沿袭了电子管的名字。

1948年，贝尔实验室的两位科学家，白列坦和巴甸，经过数年的研究，研制出了最早的半导体晶体管。它们看来并不引人注目——事实上，它太小了，必须仔细观察它。因为许多晶体管只有粉笔头大小，可是有些晶体管却能代替比它们大数百倍的电子管。和电子管相比，晶体管优点立现：需要的电流少得多，产生的热也少得多。

那么半导体晶体管是怎样工作的呢？

半导体晶体管是由锗晶体的小切片做成的。锗是一种元素，结晶体结构。用在典型的半导体晶体管中的锗晶体的切片，面积有时甚至小于1平方厘米，厚度小于1/4厘米，找把尺子来量一下看看，就知道有多小了。

晶体三极管的功能与电子管的功能相同，可以放大电流。它有三个电极，称作集电极、基极和发射极，分别对应于电子管的屏极、栅极和阴极。实际上现在日常提到的三极管都是晶体三极管。

当然，除了锗晶体管外，还有其他种类的晶体管。由于性能优越，现在，除了极少的几个地方，它们基本已经完全取代了电子管，而电子管差不多已经没人使用了。现在我们用的收音机、电视机等，都大量使用了晶体管。因此，这些电器比它们用电子管的“祖先”们要小巧、便携多了。

晶体管还有一个在医疗上的用途，那就是用在助听器上。听力已经衰退的中老年人和那些听觉上有残疾的人士佩戴助听器以后，就能够听见声音了。无声的世界变得丰富多彩起来，极大地改变了他们的生活。当然它的原理是把较小的声音转化成电流，再把电流放大，驱动耳机发出声音。

这种助听器刚发明的时候，同样是用微型电子管来制作的，主机是个盒子，放在上衣里，伸出一根电线接在耳塞机上。而现在用半导体的最小型的助听器，外观上就是个耳塞，可以直接放在耳朵里。

晶体管还有其他许多种用途。相信随着科技的发展，人类会研制出更新的产品来取代晶体管的。

半导体的分类

半导体按照其制造技术可以分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

⑩ 这种盒子叫什么,结构是怎么样的

这种就是普通纸盒而已，里面的纸衬是要设计的