半导体厂工艺真空采用什么材质

⑴ 芯片是什么用什么材料做的有什么特点和用途

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。
以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。

⑵ 半导体行业需要真空泵做什么，真空泵在半导体中的应用有哪些

应用很多，没有真空泵，那个厂就没阀生产，简单可以分为: PECVD ，气相物理（化学）沉积，工艺真空：用于一些真空吸笔，测试设备，机械手等， 清扫真空：自动化的清洁设备 等等

⑶ 什么是半导体工艺

这个课题太大!因为涉及半导体材料的泛范围太广了!简单地说:以半导体材料及衍生材料为主体的各种工艺研发和制造都称为半导体工艺!半导体:顾名思义!就是导电率介于导体和绝缘体之间的金属及非金属材料!常见的硅,锗,都属于此类!

⑷ 半导体行业有真空设备吗 他们是怎么测量真空的，用什么仪表

主要是用真空规，一般前级真空一个，本底和工艺监控各一个，都选的是进口的真空计，皮拉尼、热电离规、电容薄膜规，品牌主要为瑞士Inficon或美国MKS

⑸ 国内生产制造半导体工艺的厂家有哪些

有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹，先进半导体ASMC等等。
半导体（ semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

⑹ 什么是基于半导体材料，采用微米级甚至纳米级加工工艺制造

微电子技术

⑺ 磷酸生产工艺中真空泵使用什么材质

水环式真空泵
水环式真空泵是用水来作为工作液抽取真空的，在工业生产过程中难免会遇到具有腐蚀性的气体，这个时候需要对水环式真空泵的材质进行正确的选择，上海飞鲁真空泵厂生产销售的水环式真空泵有灰口铸铁、球墨铸铁、叶轮不锈钢，铜叶轮，还有过流部件不锈钢，整体不锈钢材质的。
水环式真空泵材质之灰口铸铁：
灰口铸铁(gray cast iron)是第一阶段石墨化过程充分进行而得到的铸铁，全部或大部分碳以片状石墨形态存在，断口呈灰暗色，因此得名，它包括一般灰口铸铁(简称灰铸铁)、孕育铸铁、稀土灰口铸铁等。
要使泵能安全运行，寿命长，必须注意日常的维护，维护保养应注意以下几个方面：
轴封的维护：--
水环式真空泵
要定期检测密封水压和水量，要始终保持少量清洁水沿轴流过，定期调填料压盖，检查填料并定期更换填料。轴封水压，轴封水量应符合上述（轴封检查）要求。装有机械密封的泵，长期不使用时，机械密封部分应加注满N46号机油，以防止机械密封部件生锈及内部橡胶件失效。
叶轮的调节：
为了保证泵高效运转，就必须及时调整叶轮与前护板的间隙，调节叶轮间隙时首先停泵，松开压紧轴承组件的螺栓，应调整螺栓上的螺母，使轴承组件向前移动，同时用手转动轴按泵的转动方向旋转，直到叶轮与前护板磨擦为止，将前面刚拧紧的螺母放松半圈，再将调整螺栓上前面的螺母拧紧，使轴承组件后移，此时叶轮与前护板间隙在0.51mm之间。调整后，在再次起动前须重新检查叶轮转动是否正常，轴承组件压紧螺栓是否拧紧，然后再启动泵。--水环式真空泵

⑻ 工艺真空系统一般用什么材质

真空腔体材料一般用不锈钢，主要是304和316,
通常密封件用氟橡胶，金属密封会用到无氧铜
镀锌钢板和黄铜不许用在真空系统上

⑼ 半导体材料的材料工艺

半导体材料特性参数的大小与存在于材料中的杂质原子和晶体缺陷有很大关系。例如电阻率因杂质原子的类型和数量的不同而可能作大范围的变化，而载流子迁移率和非平衡载流子寿命
一般随杂质原子和晶体缺陷的增加而减小。另一方面，半导体材料的各种半导体性质又离不开各种杂质原子的作用。而对于晶体缺陷，除了在一般情况下要尽可能减少和消除外，有的情况下也希望控制在一定的水平，甚至当已经存在缺陷时可以经过适当的处理而加以利用。为了要达到对半导体材料的杂质原子和晶体缺陷这种既要限制又要利用的目的，需要发展一套制备合乎要求的半导体材料的方法，即所谓半导体材料工艺。这些工艺大致可概括为提纯、单晶制备和杂质与缺陷控制。
半导体材料的提纯“主要是除去材料中的杂质。提纯方法可分化学法和物理法。化学提纯是把材料制成某种中间化合物以便系统地除去某些杂质，最后再把材料（元素）从某种容易分解的化合物中分离出来。物理提纯常用的是区域熔炼技术，即将半导体材料铸成锭条，从锭条的一端开始形成一定长度的熔化区域。利用杂质在凝固过程中的分凝现象，当此熔区从一端至另一端重复移动多次后，杂质富集于锭条的两端。去掉两端的材料，剩下的即为具有较高纯度的材料（见区熔法晶体生长）。此外还有真空蒸发、真空蒸馏等物理方法。锗、硅是能够得到的纯度最高的半导体材料，其主要杂质原子所占比例可以小于百亿分之一。