半导体测试怎么扎针

㈠ 我是做半导体IC测试的，新手，我想达到一定的高度，该看些什么教材，从入门开始，谢谢。。

1-先把IC所在设来备的说明源、手册看懂，明白设备的工作过程和工作目的；
2-再把IC的功能、端脚作用看懂；
3-最后把检测IC所用的仪器的说明、手册看懂。
4-前面三步中遇到不明白的词汇意义，逐个找相应的资料/书本看懂。
祝顺利！

㈡ 半导体探针在IC测试治具中起到什么作用

1、增强治具的耐用度
IC测试探针的的设计使得其弹簧空间比常规探针的要大回，所以能获得更长答的寿命。

2、不间断电接触设计
行程超过有效行程（2/3行程）或者一般行程时都能够保持较低的接触阻抗，消除因探针造成的假性开路造成的误判。

3、提高了测试精度

IC测试针因为更加精细，通常直径都是0.58mm以下，总长不超过6毫米，所以能够达到同规格产品更好的精准度。

IC测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使IC和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列最高频率可达2000MHz。http://ic.big-bit.com/

㈢ 半导体测试探针台步进值怎么确定

这个是物理问题，然后你可以去问一下你的物理老师。然后这个的话我也不是特别的清楚。

㈣ 什么是半导体测试仪器以及它的用处

半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间，不掺杂的半导体(也叫本征半导体)的导电内性能很差容，但掺杂后的半导体就有一定的导电性能了，例如在Si半导体中掺杂P或者B等杂质就可以使半导体变成N型或P型半导体。N型半导体中电子是多数载流子，而P型半导体中空穴是多数载流子。
半导体制成的PN结具有单向导电特性，但当PN结两端加上足够大的反向电压时，PN结会反向击穿，这时的电压叫做反向击穿电压。利用反向击穿特性，可以制成稳压二极管，利用正向特性，可以制成整流或检波二极管。
半导体的用途太多了，一句两句很难将清楚，这里就先介绍这些了。

㈤ 半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试抄厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

㈥ 什么是半导体封装测试

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond
Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→
装片→
键合→
塑封→
去飞边→
电镀
→打印→
切筋→成型→
外观检查→
成品测试→
包装出货。
3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

㈦ 半导体FT测试流程简介

㈧ 半导体测试技术中的PL是什么

能具体一点吗？指的是哪一种。缩写的含义太多了，如： poor Lead 引脚不良，我们就称为PL.

㈨ 半导体厂里面做测试要会什么啊

我从前就在这样的公司上班。
其实之前你什么都可以不会的，因为不管你会多少，版除非你是这权个领域的拔尖人才，除此之外，所有员工都要重新开始，从零开始接受教育培训的。而且培训之后还有车间的师傅带着你，手把手，一步一步的操作，很简单的，这期间你万一有了任何的过失，责任都是由师傅来承担的。不要担心。

㈩ 半导体封装测试的过程

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切内割好的晶片容用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。