为什么市场不看好半导体

① 全球多家车企因为缺芯而被迫减产，半导体芯片为何供应不足

美国广播公司称，受疫情影响，全球半导体芯片供应短缺，汽车行业也受到影响。本月8日，福特表示，由于半导体芯片短缺，其在肯塔基州的生产线将被迫提前停产。日产还表示，半导体芯片无法满足需求，迫使他们调整日本工厂的产量。菲亚特克莱斯勒近日宣布，将暂时关闭其在加拿大安大略省的工厂，以及在墨西哥的一家小型SUV工厂。大众汽车去年12月曾表示，由于半导体芯片短缺，将调整在中国、北美甚至欧洲的生产，并将在今年一季度实施。此外，丰田、本田等车企也受到不同程度的影响。

汽车芯片生产周期长，生产能力难以规划。这个问题在正常年份也可能存在，只是我们没有注意到。另一方面，如果规划不好，仓库和废品都会有压力，所以是把双刃剑。上述跨国汽车零部件企业在华高管告诉记者。值得注意的是，5月份以来，中国车市持续回暖。虽然一季度市场情绪悲观，但二、三季度整个行业明显感受到了汽车市场需求的逐步释放。在这一过程中，随着中国需求的增长和其他市场的逐步复苏，出现了汽车零部件的局部短缺。据一些零部件企业高层介绍，如果按照汽车厂商原有的产能规划，芯片供应问题不大。然而，由于新的产能，我们需要向半导体公司追加订单，这需要69个月的更长时间。然而，值得注意的是，汽车需要较长的产品开发和验证周期，汽车芯片也是如此。而且，由于Tier1的话语权很强，汽车企业很难调整供应商体系。

② 半导体行业有发展前景吗

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

——以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

③ 半导体有什么好处 为什么要用半导体

可以这么说，有了半导体，就是有了可控开关，数以亿计的可控开关组成了数字电路！于是电路有了智慧（有了逻辑），而不是像模拟电路那样的“本能”！

④ 在国外行业分析师眼中，中国半导体水平怎么样

中国从改革开放以来就一直在努力进步，20多年的时间里，国家经济发生了巨大的变化，科技方面也有突破，可半导体水平依旧赶超不了强国。半导体是一个技术性非常高的技术开发项目，中国从人工智能概念被提出后，就格外的重视半导体行业的发展，现如今中芯国际这家标志性的芯片半导体大公司的上市，也表明了我们的决心和斗志。

1、中国半导体这个金盆中才开始蓄水。我们不得不承认国外的科学技术比我们超前，在半导体行业中我们是一只青年雏鹰，而美国等半导体强国已经是翱翔天际的雄鹰，不过就是因为如此，中国的半导体行业才极具生命力。才能被各界人士所看好，并引来投资，在国外的分析师眼里，我们的半导体行业就像是一个金袋子，至于打开能有多少钱，要靠整个行业的努力。

⑤ 中国半导体为什么发展不起来

这和现复在整个社会的风气有很制大的关心，有钱都送礼了，都搞形式了，没有谁说凭技术得到提升和认可的，只有那些拍马，送礼的人得到认可，谁去搞技术，搞科研。
个人觉得问题本质在于改革开放后国内企业和地方政府奉行一切向钱看的主义，政府主导的资金大都流向可以迅速带动经济的产业，比如不动产、某些轻工业、资源类、信息建设、交通类以及基础设施建设，对于半导体这类高端技术没有重视，原因在于这类产品研发时间长，不易成功，而欧美和日本对此类技术已非常成熟，所以即便中国某些机构取得成功，也要面临这些列强们在国内市场的竞争，很难立足的。因此我觉得既然我国最大的特点在于政府引导公众资金方向，所以想发展这类高端技术应有政府支持，投入资金、组织人才，首先在国企实现突破，这也确实是我们体制所独有的优势，相信近年来抵制日货以及现在对日本的经济抵制应该会使我们国家领导层与相关专家认识到高端产品能力的稀缺从而采取措施。祝祖国越发强大！！

⑥ 中国半导体为什么发展这么难

在如今互联网社会，芯片基本上变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，而这全都依赖于集成电路的存在，因为芯片是指内含集成电路的硅片。

芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。这也是为什么很少企业敢涉足半导体领域的原因。

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

首先企业在研发的时候，需要制订好芯片规格，也就像功能列表一样，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。比如华为公司需要研发下一代的麒麟1020芯片，那么芯片所要达到的功能与性能是怎么样的，这需要提前制定好，这样研发人员才能拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

⑦ 为什么中国大陆半导体业的崛起如此艰辛

全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。
中国半导体业是后进者,属于”小字辈”，与全球先进地区比较差距是很大的，之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作,加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等，这一切可能在国内都未必达成共识，因此要让国外的业界能够理解它，几乎是不可能的。近期见到的报道，大部分是表示怀疑与担忧，一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里?,更可怕的是己经上升到它们的政府层面，集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
还有一个原因，站在它们的立场,对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展，”它们认为不公平，部分企业得到了大量的补贴”。
引起它们反感的另一种逻辑是认为中国半导体业的崛起,会引起全球非市场化的价格战,导致产业的混乱,而不能容忍。
以上各种的质疑，除了极少数带有色眼镜看中国之外，其中大部分是它们不了解中国半导体业处于一种特殊的地位，在现阶段它不可能用完全市场经济来解述，而是正在走一条前人从未走过的道路。
正因为如此，中国半导体业的发展也不可能复制别人己经成功的经验，注定要立足于自身的努力来创出一条新路。
尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势，所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟，增长缓慢，愿意继续投资的厂家数量己经越来越少，而中国半导体业的发展与它们不同步，正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的，全球最大的市场在中国，它们几乎都要依赖中国而接近我们。
但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍，引进，以及让它们能留得下来等，而是一个不易在短时期内解决的问题，与产业大环境的改善息息相关。
半导体业的发展必须要全球化及市场化，现阶段的中国尚在模索之中。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察，觉得中国半导体业的发展无序，担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响,它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实~

⑧ 美国为什么限制中国芯片

白宫内部报告，揭露美国打压中国芯片行业内幕

策略

如果说，前面还有些“讲道理”的味道，报告在提到策略部分的时候，就是赤裸裸地在打击中国了。

比如明明意识到，为了获得胜利，最好的办法是“自己跑得更快”，但他们心心念的还是中国：在降低中国追赶速度的过程中，我们会面临很多的诱惑。一旦美国停止创新，中国在半导体领域的领先是必然的。因此保持美国的领导地位的关键就是持续创新。

在这一点上，美国自我感觉可以说是相当良好：美国提倡全球开放交易和投资，这个立场会让消费者和全球经济受益；中国更愿意将补贴投向成熟的公司和行业，并持续投入帮助其成长壮大，最后产能过剩，导致经济受到影响；中国从全球的开放中受益，但是很少承担相应的义务。很多情况下，中国反而阻碍正常的市场化运动。

不仅如此，报告还得出了一个很”诡异“的结论：不要条件反射地反对中国的进步。那应该怎么反对？报告建议：美国政府需要找出那些特别的半导体技术和公司，并对其加以保护，拒绝并购，避免造成可能的安全威胁。

更狠的还在后面。

美国有很多方式限制中国的行动。当中包括了正式和非正式的贸易和投资规定，还有类似基于国土安全考虑的CFIUS单边审查的工具。目前看来，这些限制效果还是很显著的。

美国应该以国防安全作为做相关决定的衡量出发点，在某些领域不应该给中国任何谈判的可能，例如中国在信息技术领域的所谓“安全可控”等。

如果中国企业通过政府支持，从美国这边获取先进技术产品，并最终将其推向产能过剩的后果，那么对于我们的政策制定者来说，就需要考虑是否答应中国的这个并购了。

话说到这份上，看来，美国要遏制中国半导体发展的决定是不会动了。而对于我们来说，认清现实，而后谋动，则是必须的一步。

⑨ 半导体市场前景分析

中国大陆半导体（积体电路）产业优惠政策法律分析

富兰德林事业群
法律四部主管/中国执业律师 丁德应

一、中国大陆半导体产业发展现状

（一）高速发展的中国大陆半导体产业
中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。

从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。

在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。

（二）不断追赶高端技术
虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾，但由於近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。

从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。

对於半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。

因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主 要方向。

（三）中国大陆半导体产业的地区分布
从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。

在三大经济区域中，由於长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。

在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。
珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。

二、中国大陆半导体的优惠扶持政策

半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。

（一）在半导体设计企业方面
“18号档”将半导体设计企业视同於软体企业，享受与软体企业同等优惠。而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为：
1、 所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策；
2、 增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率徵收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠；
3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税；
4、 半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率徵收关税；
5、 半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；
6、 企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。

不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。

（二）关於半导体生产企业方面
按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有：
1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。
2、增值税方面：
半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶矽片），2010年前按17%法定税率徵收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。
3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税。
4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对於其进口自用生产性原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税。
5、对於半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。

此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策，如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，其中：（1）对新建的半导体制造及相关专案，经有关科技和税务部门认定，属於技术先进、市场前景良好，可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策，即“五免五减半”；（2）将新建的半导体晶片生产线专案，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息；（3）对新建的半导体晶片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费；（4）境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权，其中技术先进，经同级财税部门核准，免徵预提所得税。

其实，正是在这些优惠政策的扶持下，中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。

三、中国大陆半导体产业的政策尴尬

在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下，境外资金纷纷投资中国大陆半导体业，但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好，主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差，这种政策上的弊病，已使半导体产业链感到尴尬。

（一）增值税退税政策的难以享受
在增值税退税上，相关文件规定了实际税负超过3％的部分退税，但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠，因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品，故虽然其实际税负高於3％，却不能享受增值税退税的优惠。此外，由於在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税，对出口成品增值税允许退税。在这样的条件下，封测企业将产品出口才可以享受增值税退税，然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。

对於晶圆生产企业也同样如此，生产型企业出口可以退还17％的增值税（2004年初降为13％），而内销则只退还超过实际税负3％的部分，企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠，再由下游封测企业当作原材料进口。这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业，产品在产业链中流转都要先出口再进口，无疑增加了企业的成本。

此外，因为企业的实际税负要超过3％的部分才能即徵即退，所以，从财税角度计算，如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠，至少要把70－80％的产品内销，且毛利率要在30％以上，而从目前情况来看，考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因，很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。

（二）“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税，但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料（塑胶、导电橡胶等）进口时还要徵收近10％的平均关税，这其实大大加大了半导体行业的生产成本，与此同时，中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零，这使得很多企业从成本角度考虑出发，宁愿直接从国外进口产品，也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品，而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时，因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响，也不愿意购买相应的技术设备进行加工，这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力，且不利於外国企业对中国大陆进行投资。

（三）外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。以封装企业为例，因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策，这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商，则只能以人民币结算，而封装企业所用的原材料大部分需要进口的，这需要大笔外汇。同时，半导体作为国际性产业，封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机制造商，但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给本地企业的产品被视为内销，封装企业无法收汇。

（四）“18号文件”规定，投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17％的增值税，这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备，从而使得材料和设备受制於境外市场，且材料和设备如果都靠进口，其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料，而造成成本增加，从而影响了投资的兴趣，也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。

（五）从2004年1月1日开始，包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17％降到13％，这无疑又加重了半导体企业的税负。

另外，目前中美之间有关半导体增值税退税的争端，即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17％的增值税，而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3％部分的退税，这是一种歧视性的税收政策，与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合，并为此向WTO提出指控。尽管目前没有最终定论，但不可否认的是，这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。

半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长
参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的
稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。
国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升
10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将
大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其
中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超
过20%。
Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为
7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的
芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的
发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转
向大陆。
尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极
在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。
STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆
脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方
案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但
Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。
“企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此
外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市
场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。
IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移
。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体
市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中
国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯
片。”

⑩ 美打压中国芯片行业内幕是什么

白宫内部报告揭露美打压中国芯片行业内幕。

策略

如果说，前面还有些“讲道理”的味道，报告在提到策略部分的时候，就是赤裸裸地在打击中国了。

比如明明意识到，为了获得胜利，最好的办法是“自己跑得更快”，但他们心心念的还是中国：在降低中国追赶速度的过程中，我们会面临很多的诱惑。一旦美国停止创新，中国在半导体领域的领先是必然的。因此保持美国的领导地位的关键就是持续创新。

在这一点上，美国自我感觉可以说是相当良好：美国提倡全球开放交易和投资，这个立场会让消费者和全球经济受益；中国更愿意将补贴投向成熟的公司和行业，并持续投入帮助其成长壮大，最后产能过剩，导致经济受到影响；中国从全球的开放中受益，但是很少承担相应的义务。很多情况下，中国反而阻碍正常的市场化运动。

不仅如此，报告还得出了一个很”诡异“的结论：不要条件反射地反对中国的进步。那应该怎么反对？报告建议：美国政府需要找出那些特别的半导体技术和公司，并对其加以保护，拒绝并购，避免造成可能的安全威胁。哦，终于知道紫光收购美国芯片公司为什么屡屡完败了。

更狠的还在后面。

美国有很多方式限制中国的行动。当中包括了正式和非正式的贸易和投资规定，还有类似基于国土安全考虑的CFIUS单边审查的工具。目前看来，这些限制效果还是很显著的。

美国应该以国防安全作为做相关决定的衡量出发点，在某些领域不应该给中国任何谈判的可能，例如中国在信息技术领域的所谓“安全可控”等。

如果中国企业通过政府支持，从美国这边获取先进技术产品，并最终将其推向产能过剩的后果，那么对于我们的政策制定者来说，就需要考虑是否答应中国的这个并购了。

话说到这份上，看来，美国要遏制中国半导体发展的决定是不会动了。而对于我们来说，认清现实，而后谋动，则是必须的一步。

来源：侠客岛