半导体受哪些因素影响
㈠ 半导体受什么外界因素较大
网上抄找到一下内容,个人感觉袭温度是需要考虑的最大问题,其他的影响较小。
对半导体性质影响最大的是温度:禁带宽度与温度有关;载流子浓度更是与温度有关;载流子迁移率也与温度有关;半导体的体积等也与温度有关(热膨胀)。
光照影响:可产生非平衡载流子,导致光电导。
压力影响:压阻效应。
接触影响:形成pn结、金属-半导体接触等。
电场影响:可产生场致发射等。
磁场影响:半导体的Hall效应远大于金属。
气氛影响:表面状态与气氛有很大关系。
㈡ 简述影响半导体导电性能的因素有哪些 简答题 答案
主要是掺入的杂质种类和数量、以及工作温度,从而影响到载流子浓度和迁移率,结果使得半导体的电导率发生变化。
㈢ 对半导体性能都有很大影响的外界因素有哪些
对半导体性质影响最大的是温度:禁带宽度与温度有关;载流子浓度更是与温内度有关;载流子容迁移率也与温度有关;半导体的体积等也与温度有关(热膨胀)。
光照影响:可产生非平衡载流子,导致光电导。
压力影响:压阻效应。
接触影响:形成pn结、金属-半导体接触等。
电场影响:可产生场致发射等。
磁场影响:半导体的Hall效应远大于金属。
气氛影响:表面状态与气氛有很大关系。
㈣ 什么因素对半导体有影响
温度,对半导体里的电子空穴对的多少有影响。
温度越高产生的电子空穴对越多,半导体的电导越大。
㈤ 影响半导体性能的三个因素
半导体五大特性∶掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。
三个因素——杂质、温度、光照
㈥ 半导体应变片的主要特性有哪些受哪些因素影响
半导体应变片最突出的优点是灵敏度高,这为它的应用提供了有利条件。另外,专由属于机械滞后小、横向效应小以及它本身体积小等特点,扩大了半导体应变片的使用范围。
其最大的缺点是温度稳定性差、灵敏度离散程度大(由于晶向、杂质等因素的影响)以及在较大应变作用下非线性误差大等,给使用带来一定困难。
㈦ 半导体受哪些因素影响
半导体的光电导是指光照射半导体使电导增大的现象。本征半导体的电导能力(电导率)很小,经光照射后半导体内部产生光生载流子(电子或空穴),使其导电能力加大。光照射前后半导体电导的改变与光的波长、强度以及半导体中杂质缺陷态的能级位置密切相关。光电导应用于研究半导体中的杂质缺陷态,如施主、受主、缺陷、深能级杂质等在禁带中的能级位置(见半导体物理学),它的灵敏度比通常的光吸收实验高许多,电导率正比于载流子浓度及其迁移率的乘积。因此凡是能激发出载流子的入射光都能产生光电导。入射光可以使电子从价带激发到导带,因而同时增加电子和空穴的浓度;也可以使电子跃迁发生在杂质能级与某一能带之间,因而只增加电子浓度或只增加空穴浓度。前一过程引起的光电导称为本征光电导,后一过程引起的光电导称为杂质光电导。不管哪一种光电导,入射光的光子能量都必须等于或大于与该激发过程相应的能隙 ΔE(禁带宽度或杂质能级到某一能带限的距离),也就是光电导有一个最大的响应波长,称为光电导的长波限λ。http://ic.big-bit.com/
㈧ 影响半导体禁带宽度的因素有哪些分别是怎么影响的
我来回答一下,来本人某电微自电子科学与工程专业,有表述不当之处,望批评指正。
影响半导体禁带宽度的因素主要有两种:温度与掺杂浓度。(以si、Ge、GaAs半导体为主)
1、半导体禁带宽度具有负温度系数:
从原子到晶体,经过价键杂化(即:sp3杂化),一条原子能级一般对应多个能带。当温度升高时,晶体的原子间距增大,能带宽度虽然变窄,但禁带宽度却是减小的。(这里解释一下,虽然原子间距增大了,并且能带宽度变窄了,但是此时有多条能带,相对来说,禁带宽度是变小的);
2、掺杂浓度升高时,由于杂质能级的出现,可能导致禁带宽度变窄:
其实这一点从本质来解释是不太好理解的,我这里举个例子,再给出我个人的一些理解,希望可以帮助你理解这一点。例:在BJT中,发射区高掺杂会导致禁带宽度变窄。我个人理解是,有了杂质能级的加入,导电性增强,就像把禁带宽度一分为二,原先的阻碍减少了一部分,相当于禁带宽度变窄了。(纯属个人理解)
㈨ 影响半导体器件响应特性的因素有哪些
如果是响应特性的话题主可能是想问半导体的响应速度,也就是对高频信号的响应。
首先在半回导体本身上面分析答,就是看禁带的形状,因为这影响到电子在半导体内部的有效质量,禁带变化得越激烈,有效质量越小,受电场加速越快,响应速度就越快。
同理还跟掺杂有关系,掺杂越多电子运动阻碍变多,弛豫时间变短,响应也会变慢。
在期间层面上金属半导体结或者pn结之间的势垒相差太大,电子穿越的时候需要能量就高,响应也会变慢;
还有就是半导体作材料时的厚度,接触面积都会影响传播的时间影响响应速度:材料越薄,接触面积越大,响应越快。
如果没有回答对方向可以随时回复~
㈩ 半导体的导电性能与哪些因素有关
半导体
导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,叫做半导体.
例如:锗、硅版、砷化镓等.权
半导体在科学技术,工农业生产和生活中有着广泛的应用.(例如:电视、半导体收音机、电子计算机等)
半导体的一些电学特性
①压敏性:有的半导体在受到压力后电阻发生较大的变化.
用途:制成压敏元件,接入电路,测出电流变化,以确定压力的变化.
②热敏性:有的半导体在受热后电阻随温度升高而迅速减小.
用途:制成热敏电阻,用来测量很小范围内的温度变化.
③光敏性,有的半导体在光照下电阻大为减小.
用途:制成光敏电阻,用于对光照反映灵敏的自动控制设备中.