半导体chip是什么意思
A. chip是什么意思
chip的意思如下：抄
1、vt. 削，凿；削成碎片
2、vi. 剥落；碎裂
3、n. [电子] 芯片；筹码；碎片；(食物的) 小片; 薄片
音标：英 [tʃɪp] 美 [tʃɪp]
词组短语
1、blue chip蓝筹股；优值股票；高值筹码
2、single chip computer单片计算机
3、chip in捐助；插嘴；下赌注
4、silicon chip硅片
(1)半导体chip是什么意思扩展阅读
同近义词
1、pele
['pɛle]
vt. 剥；削；剥落
短语
Pele Watkins皮尔
pele tower皮尔塔
Cafe Pele贝利咖啡广告
Pele'短角羚属
2、shell
英 [ʃel] 美 [ʃɛl]
n. 壳，贝壳；炮弹；外形
vi. 剥落；设定命令行解释器的位置
vt. 剥皮；炮轰
词组短语
cylindrical shell柱状壳体；筒壳
shell structure壳结构
in the shell尚未成熟，在酝酿之中
outer shell外壳层，外壳
B. 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么
一、半导体中名词“”“chip”“die”中文名字和用途
①wafer——晶圆
wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
②chip——芯片
一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。
③die——晶粒
Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别
①材料来源方面的区别
以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
②品质方面的区别
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
③大小方面的区别
封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。
(2)半导体chip是什么意思扩展阅读
一、半导体基本介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
C. 什么是chip元件 对应chip 元件还分哪几种类型
chip指小的元件，如0603，0805等小封装尺寸的元器件。
D. chip元件是什么
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其版面上的锡球（导电性权粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。
(4)半导体chip是什么意思扩展阅读
该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。
倒装片连接有三种主要类型C4(Controlled Collapse Chip Connection)、DCA(Direct chip attach)和FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。
E. 芯片设计与制造中的chip shrink是什么意思另外，gross die 和wafer是什么关系
芯片中的chip shrink又称为内核，是CPU最重要的组成部分。为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号。
gross die中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。
wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
(5)半导体chip是什么意思扩展阅读：
工作原理：
首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。
对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤是的光化学反应更充分。最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。
显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。
匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。
F. chip什么意思
chip
芯片
双语对照
词典来结果自：
chip[英][tʃɪp][美][tʃɪp]
n.碎片; 缺口; （作赌注用的）筹码; （足球）高球;
vt.刻，削成; 凿; 从…上削下一小片;
vi.剥落; 碎裂;
第三人称单数：chips过去分词：chipped复数：chips现在进行时：chipping过去式：chipped
易混淆单词：CHIPCHiPChIPChip
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例句:
1.
Shares of taiwan chip makers also fell.
台湾芯片生产商的股票也纷纷下挫。
G. IC，Chip，Semiconctor是什么的关系
IC集成电路 Intergret Circuit
chip芯片
Semiconctor半导体制
半导体是导电性介于导体与绝缘体的一种具有特殊特性的材料，目前主要有硅，锗等材料
集成电路是指将许多电器元件如二极管，三极管，电阻等集成在一片半导体电路中，以减少功耗和响应速度。
芯片是指将集成电路进行封装并引出相应管脚的一种半导体器件
H. chip是什么意思
chip
名词意思：(木头、玻璃等的) 缺口，缺损处; (木头、玻璃等上掉下来的回) 碎屑，碎片，碎渣; 油炸土豆条答; 炸薯条;
动词意思：打破; 弄缺; 被损坏; 切下，削下，凿下(碎片、屑片); 打(或踢)高球; 近穴击球;
例句：
I had fish and chips in a cafe
我在一家小餐馆吃了炸鱼薯条。
第三人称单数：chips
复数：chips
现在分词：chipping
过去式：chipped
过去分词：chipped
(8)半导体chip是什么意思扩展阅读
chip同义词
gap n. 裂缝；差距
辨析：指同一物体的两部分或两者之间的空间、差别、差距等。
例证：
The gap between the two parties has narrowed considerably.
双方的隔阂已大大缩小。
chip短语：
1、chip away at
逐步破坏，渐渐削弱（观点、感觉或体制）
逐渐还清（债务）；慢慢减少（金额）
2、chip in
凑钱；共同出钱
插嘴；插话
I. chip是什么意思，是不是一种芯片
chip不是一种芯片
chip的意思就是芯片
J. chip如何解释
词典结果：chip in[英][tʃip in][美][tʃɪp ɪn]插嘴; 插话; 共同出钱; 捐助;
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