杭州士兰半导体国内排行多少

㈠ 杭州士兰微电子股份有限公司怎么样

简介：杭州士兰微电子股份有限公司（）总部位于杭州高新技术产业开发区，是一家专业从事版集成电权路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”为核心的理念，努力创建以技术和管理创新为特色的企业文化。
法定代表人：陈向东
成立时间：1997-09-25
注册资本：131206.1614万人民币
工商注册号：330000000052991
企业类型：其他股份有限公司(上市)
公司地址：浙江省杭州市黄姑山路4号

㈡ 全球前十名的闪存制造商是

全球芯片制造业与中国芯片制造现状
[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。

计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元

2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。

全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。

[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。

---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主；

---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。

---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。

---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。

---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconctor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。

科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。

科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Mole(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。

---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连

[三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口;单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

㈢ 现今内存颗粒厂商排名情况

第一三星。内存4巨头。三星。镁光。海力士。日本尔必达.

㈣ 杭州士兰微电子有限公司 待遇

士兰微复电子这几年效益不怎么样制的。虽然在行业内也是老大哥了，但是转型不成功，前景很不乐观。相比之下茂捷半导体就比较有优势了，
深圳市茂捷半导体有限公司是一家专业从事纯模拟电路和数模混合集成电路设计的IC设计公司。公司资深研发团队将业界先进的设计技术与亚太地区的本土优势产业链相结合，服务全球市场，为客户提供高效率、低功耗、低风险、低成本、绿色化的产品方案和服务。助力于充电器、适配器、照明、锂电充电等产业的发展。

茂捷主营方案：

M5573A/B/N 副边驱动，低待机，高效率的充电器，适配器方案。

M5832/5/6/8 原边驱动，高效率，低成本的充电器，适配器方案。

M8900/10 高PFC，高精度，恒流，隔离的LED驱动方案

M8911/12 高PFC+MOS，高精度，恒流，隔离的LED驱动方案。

M8914 高PFC，高精度，恒流，非隔离的LED驱动方案。

茂捷让您有机会为绿色地球做贡献！

㈤ 国内有没有关于半导体的国企··请介绍一下··

不知道你要找什么方面的，芯片设计，中芯国际，中电集团下面的研究所 55所 53所；封装的有 天水华天，杭州士兰，江阴长电，半导体行业太广了

㈥ 有在杭州士兰半导体制造事业总部工作的吗。。。工资待遇咋样，毕业生去了发展可以吗

月薪4K左右,是现在工人的薪资标准.

㈦ 国内自主研发电子芯片的公司有哪些

1，展讯：

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

㈧ #工艺工程师#两年半导体工作经验，硕士，工艺工程师，杭州士兰集成电路给的待遇是8k,是不是有点少啊

拿我在京抄东方来做比较的话，面板产业，也算国企吧。两年半差不多也就8k左右，想拿多一点，只能发专利，担当PM，或者熬年限往上升。如果实在是想挣多一点，建议去厂商或者换个地方吧-_-|| 来自职Q用户：苗先生
两年半的工作经验，硕士学历，8K不高 来自职Q用户：袁女士

㈨ 杭州士兰微电子股份有限公司怎么样

垃圾，去年哥顶着40度以上的高温去面试，就是为了打听你的做过的东西或者说是了解，根本没想要你，后来据说里面待遇很一般