半导体wafer什么意思

A. 半导体晶圆（wafer）背面刻有12位编号含义是什么

每片晶圆的编号都是从晶片设计公司的电子布局图软件中自主组织或派出的编号，每个公司不同，每个自制厂或晶圆代工的编号都有自己的一个组织架构。

B. 半导体硅晶圆片和硅抛光片有什么区别一般Wafer指什么

硅晶圆片是来正式的芯片材料，依制造源过程入料并形成内部线路，就是有功能可出售的芯圆，一般称为wafer的即是指这种圆片;

硅抛光片一般是制造过程中的"假片"又叫mmy 或mmy wafer,是为了设备运行和保护晶圆片而重复使用，属于生产辅料，万万不可混料出货;

也有另一个叫抛光的是后工程专业名词，为晶圆片封装切割前必须在反面磨薄抛光，也会叫抛光片;

C. 磊晶圆（epi-wafer）是什么意思与一般说的wafer有什么区别

外延来(Epitaxy, 简称Epi)工艺是指在单源晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是同质外延层(Si/Si)，也可以是异质外延层(SiGe/Si 或SiC/Si等)；同样实现外延生长也有很多方法，包括分子束外延(MBE)，超高真空化学气相沉积(UHV/CVD)，常压及减压外延(ATM & RP Epi)等等。

D. wafer FAB 具体是指什么

Wafer Fab是指:
将晶圆转化成集成电路的制作技术成为半导体处理工艺，典型的晶圆加工工艺通过一系列复杂的过程在半导体晶片上定义导体、晶体管、电阻及其它电子元件。成像过程定义哪些区域受后续物理、化学处理工艺的影响。

E. 做半导体waferlot代表什么意思，

die指的是图中的一个小方格，
bin对应一种颜色，不同的颜色代表不同的bin，
wafer就是整个圆片（晶圆），
lot指的是一组wafer，一般是12个。

F. 半导体的FLOW、capability、WPH、MPS和STEP各代表什么意思啊

flow应该是流程的意思；
capability是能力，能量，容量，有performance的意思，或者是performance里面最重要专的一环；
WPH是 wafer per hour，是每小时的属出片量，是throughput的一个衡量指标，说白了就是产量；
MPS好像有很多同样的缩写，不好讲，有可能是“Mass Proction Schele”;
STEP就是Flow里面的每一步骤了。

简单的很，进fab待几天就都知道了。

G. Wafer是什么意思

wafer 英[ˈweɪfə(r)] 美[ˈwefɚ]
n. 圆片，晶片; 薄脆饼; [电] 薄片; [宗] 圣饼;
vt. 用胶纸封;
[例句]In this paper, we develop an automatic wafer inspection system.
在这一篇论文中，我们发展回了一个自动化晶圆检答验系统。
[其他] 复数：wafers

H. wafer是什么意思

wafer 英['weɪfə(r)]
美[ˈwefɚ]
n.圆片，晶片;薄脆饼;[电]薄片;[宗]圣饼
vt.用胶纸封

I. 集成电路为什么在一个半导体wafer上，不怕整个wafer导通吗

wafer本身不掺杂导电很弱吧。。。
需要隔离的地方会挖槽沉积二氧化硅的。。。Jalain(站内联系TA)集成电路做在一个wafer是为了有更好的电特性的一致性吧，在模电中貌似用集成电路的话会比单个元件之间的互联效果好的多，比如电压比较器很少用两个三极管的，做在一个集成电路中控制好了工艺才有较好的工作点。至于导电的问题，在不掺杂的情况下半导体的电阻率还是挺高的，而且集成电路实现功能的时候一般都是PN型之间配合，单个的wafer一般都是同一类型做衬底，然后通过一些工艺按要求往上沉积其他的类型（P+、N等），这样形成了结区，才能有整流或者放大的功能。sanlangustc(站内联系TA)半导体材料导电性介于导体与绝缘体之间，经过掺杂等工艺可以变成导体，以制备各种电子器件，如最基本的PN、MOS管等，形成复杂的具有各种功能的电路，这是使用半导体材料的独特特性，别的材料替代不了。至于器件间的隔离，半导体材料反应可以生成很好的绝缘体材料，如将Si氧化成SiO2，起到绝缘的作用，又或者通过沉积绝缘材料等，所以不用担心整个片子的导通问题。knightshui(站内联系TA)1.wafer的电阻较高，就算有漏电流也很小，可以不考虑。
2.设计者想了很多办法防止器件之间产生意外的较大的寄生漏电流，如隔离等。PANDALCD(站内联系TA)可以根据不同的需要制作很多WELL,在well之间可以用SiO2隔离，所以不会出现你所提到问题的！zaixw(站内联系TA)怕 所以一般的情况下 整块接地 不行就用阱隔离了kingdomzjx(站内联系TA)你的问题是关于集成电路的隔离的。
集成电路中多个器件制造在一个衬底上，如果不隔离是肯定连通了，因此需要做隔离工艺。
大致分为两类，一类为元器件之间自然隔离的；另一类是做隔离工艺实现隔离的，如pn结隔离、介质隔离。