半导体公司后道封装是什么
⑴ 苏州有哪些半导体后道封装公司
快捷半导体是有自主研发产品的。
嘉盛半导体是一家完全的封装厂（也有测试，但基本上原厂都自己测试的）
还有像联建，和舰，联咏都是做后端封装的。
⑵ 谁知道江苏地区哪些工厂是做半导体前道的（wafer fab&wafer probe)，我不要做后道封装测试的。
南通的 绿山
无锡的 华润上华一、二厂
另外做独立器件或者太阳能电池的好多好多
⑶ 中国有哪些半导体封装厂，主要做后道晶片封装的，请牛人指点下
成都宇芯(马来西亚公司)
江苏长电
上海日月光
苏州日月新
南通富士通
甘肃天水
西安天胜
⑷ 半导体后道工艺是什么意思
半导体前道工序一般指引线匡架(leadframe)加工国内的企业如ASM(冲压片)QPL(蚀刻片)
后工序一般指IC封装,包括贴晶片,焊线,塑封,切筋,测试等工序,国内企业如ASAT,NANGTONG,江苏长电,台湾的有ASE,OSE什么的.
封装就是通常所说的后工序,AMD应该是做后工序,至于和剑做什么的没听说过.
国内的半导体封装企业上海江苏比较多大多是国外/香港/台湾公司的国内工厂.比如Freescale/TJ在天津,Unisem/CN在重庆,LINGSEN好象在江苏那边,LIYUAN也在那边,AMKOR/IFMY/TI是国外比较出名半导体的封装公司.
半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗：不多，但是还是有的。
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⑸ 半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺
前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打内线、容Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。
湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。
(5)半导体公司后道封装是什么扩展阅读：
这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。
新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr < 2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。
⑹ 半导体后道前道指的是什么啊
前道Front End：指在晶圆上形成器件的工艺过程，包括扩散，注入等等
后道Back End：指将晶圆上的器件分离，封装的工艺过程
⑺ 应届生职业选择：LED外延片或芯片工艺工程师，还有一个选择是半导体工艺工程师（主要是后道封装方面的）
您好，首先你说来的源这两个职位在长远看来都是很有发展前途的。
仔细分析的话：
LED外延片（芯片）工艺工程师专业性比较强，比较复杂，但是发展前途非常好，LED作为一个朝阳产业，如今的火爆市场你也看见，估计对你以后的职场发展很有前途。
半导体工艺工程师的话，就相对来讲要求降低，但同样很有前途，因为目前行业来看，做封装的肯定比芯片的多，这样你以后选择的话肯定会多的多！
LED的行业你是选择对了，毕竟是个很有前途的行业，但是说句老实话，作为一名应届毕业生，刚进公司肯定都会从基层做起的，想很短时间内出师基本不太可能，做好努力学习的心理准备。
台湾那边的资深LED外延片工艺工程师，被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入，年薪都是百万以上，望你好好把握！
⑻ 半导体行业后道封装职位选择：PE(工艺工程师)还是ME(材料工程师)
PE要好些，PE所接触的东西更多，要是你虚心好学，关于材料和测试方面都是可以很深入的。
⑼ 请问半导体后道工艺中molding是做什么的
1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊专上线（Wire Bond）的属框架（Leadframe）塑封起来。
⑽ 半导体封装公司里面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别
工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有内MD（注塑），BM（植球，容用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。