台湾的半导体是怎么发展起来的

❶ 中国台湾的笔记本生产基地是怎么发展起来的

过去25年中，台湾的讯息产业在PC产业高速发展下，在世界上占有一席之地，主机板、芯片组、笔记本PC、扫描仪、晶圆代工等等产业在全球市场上均拥有超过一半的市场份额

。国民人均收入也从1982年(IBM PC推出之年)的2600美元上升到15000美元，但在绚丽的景象背后，也有不少检讨的空间。第一个教训是投资资本密集产业的失败，第二个教训是OEM的末路。

投资资本密集产业的教训

开发中国家(地区)在经济发展过程中，起初利用比较优势，用廉价的劳工创造经济成长，随着资本的累积，期望进入资本密集产业，创造下一波的经济成长。从当局的角度，资本密集产业规模大，可以振奋民心、显示政绩，但进入资本密集产业要有先决条件，条件不足、强行进入，必以失败收场。台湾的DRAM和液晶屏幕(TFT-LCD)产业的亏损足为殷鉴。

台湾的半导体产业始于台湾集成电路公司(TSMC，台积电)的成功，台积电的成功归因于其晶圆代工的经营模式。传统的半导体公司是整合设计制造商，例如英特尔从设计芯片到制造芯片，一条龙生产，但半导体产业可以进行垂直分工，设计专门负责设计，制造的专门负责制造，晶圆代工模式是由IC设计公司负责设计芯片，根据电路图交由台积电在晶圆上制造出芯片，由IC设计公司负责销售，自付盈亏，台积电收代工费用，由IC设计公司承担所有风险。

由于一个晶圆厂耗资10亿-15亿美元。对IC设计公司而言，有代工厂负责投资和制造，不必投资耗资巨大的晶圆厂，再加上台积电专门注重制程研发，发展自有技术，专利无数，使得芯片的优良率到达95%以上，和一般一条龙生产的半导体公司八成的优良率相比，成本降低许多。因此造成所谓的垂直分工。

台积电是首先进入代工行业的厂商，在短期内成为全世界晶圆代工的龙头，过去9年投资报酬率为13%。第二名的联华电子只有7%。新加坡也加入模仿的行列，在政府的资助下成立特许半导体(Chartered Semiconctor),但过去四年，该公司营运上亏损连连。

靠同样的方式，DRAM产业在台湾就产生问题.台湾信息业在1990年代蓬勃发展，而动态内存(DRAM)为PC所必须，没有DRAM，PC无法运作，因此价格弹性低，价格随DRAM供需不平衡而大幅波动，有鉴于DRAM市场的不稳定，为了稳定货源，当时台湾最大的PC制造商宏公司和德州仪器(Texas Instrument)合资设立DRAM工厂，其它公司随后在PC市场高度成长之下，跟进设立DRAM公司，也是采取代工模式，没有自行发展的电路设计图，必须向国外DRAM公司争取授权，取得DRAM设计图，再行加工制造销售。台湾的DRAM公司的技术均系付权利金获得。例如力晶半导体的技术来自于日本三菱，南亚半导体，茂德，华邦的技术均来自于英飞凌(Infeneon)。但DRAM公司和台积电不同，自行负担销售风险。

DRAM产业和晶圆代工产业均是资本密集行业，资产周转率是0.5,一块钱的资产只能产生五毛钱的销售额，晶圆代工毛利高达25%-50%，扣除研发、营运成本后，投资报酬率也有10%以上。但过去几年，台湾DRAM产业的营运惨不忍睹，过去9年，平均投资报酬率为负(-0.1%)。同样是半导体代工行业，为何会有这么大的差异？

DRAM产业的竞争生态不利于产业发展。首先，DRAM是无差异化的产品，价格完全取决于供需的关系，因此厂商竞争重点在于成本，成本又系于制程和良率，DRAM制程技术进步快速，从十年前6寸晶圆厂0.35微米到2005年的12寸0.09微米，制程越精密，一片晶圆能产出的芯片数越多，成本下降越快，因此厂商经常面临囚徒困境(Prisoner dilemma)的赛局。投资新设备新制程的厂商成本低，不投资的成本高，为了降低成本，厂商必须经常投资提升设备，但大家都扩厂投资新设备的结果是供给年年增加，除了极短的一两年外，DRAM的供需都是供过于求，价格跌到边际成本边缘，而DRAM又是资本密集产业，固定成本占总成本的三分之二，价格跌到边际成本，大多数的厂商都命临亏损，因此IBM、东芝、德州仪器、富士均退出市场，台湾厂商没有自主技术，当技术来源公司决定退出市场后，只有重新开始。宏和德州仪器合资的公司在德州仪器决定退出DRAM产业后，也退出市场。目前台湾还有四家DRAM厂商，总投资额达一千亿人民币。但资本毫无生产力，创造的就业机会也不过一万个。

台湾晶圆代工的成功和DRAM产业的失败显示：只有资本不足以维持产业的地位，一定要有自主技术和研发的本钱，进入资本密集产业才有利基。而且厂商数目不能多才能在全球市场上竞争。

近年来，台湾厂商看到TFT-LCD的商机，又一窝蜂涌进液晶屏幕产业，目前有五家进入，总投资金额大约两千亿人民币，除了一家以外，都付高额的权利金买技术，没有自我技术，和DRAM一样，面临世代产能的竞争，过去6年投资报酬率平均为2%. 计入资金成本后，经济报酬率为负。看样子，液晶屏幕行业又要蹈DRAM的覆辙。

相对的，韩国的DRAM和液晶屏幕生产商只有两家，又有自我技术，绩效显著。

所以，要进入资本和技术密集产业，必须要有战略和技术。盲目投资是资金的浪费。这是第一个教训。

中国发展制造中心要避免OEM

由于充沛的人力资源，较为容易管理的勤奋员工，亚洲各国的经济发展均是由制造业外销开始，日本在钢铁、汽车、半导体、家电产业均为世界的领导厂商，台湾在信息产业世界舞台也占有一席之地，随着产业周期日趋成熟，价格逐渐成为竞争的关键，为了降低成本，各国产业纷纷将制造业移到中国，中国俨然成为世界的制造中心。在这千载难逢的机运中，中国如何发展制造业的优势，创造更多工作机会，提升附加价值，当成为重要课题。

要成为世界制造中心，最重要的是有优良的基础建设，包括水电资源、电讯设施齐全、交通便利、行政手续便捷、土地价格低廉。有了基础建设后，从价值链的观点，中国发展世界制造中心的基本战略在于如何在价值链上定位。基本上有三个做法。

从价值链的分析，产品的价值链如下：基础研究——产品研发——产品设计——制造——营销活动——销售渠道——售后服务

中国要成为制造中心的战略在于如何在价值链上定位，第一个做法，是成为各国跨国公司的制造中心，中国只贡献土地和人力资源，由各跨国公司在母国自行研发、设计，只在中国制造，再行销全球。在中国没有国际知名品牌，研发设计能力薄弱之时，这种做法，虽然附加价值创造有限，但可以快速吸收国外资金来华投资，创造就业机会。

第二个战略是成为全球各大品牌的制造基地，这和第一种战略最大的不同，是由中国公司控制制造活动，而且不是仅为一家跨国公司制造，这是通常所称的OEM(Original Equipment Manufacturer)。台湾信息产业的成功发展，大都是追寻OEM的战略，例如台湾笔记型计算机公司产出占全球市场份额的62%，但几乎全部为全球知名厂商制造，没有品牌(宏为例外) 在产业发展初期，台湾的制造业只是接单生产，当产业知识扩散，OEM厂商也涉足设计，以台湾最大的笔记型计算机公司广达计算机为例，广达计算机替全球前十大品牌厂商代工笔记型计算机，美国的戴尔计算机，只需告诉台湾厂商所需计算机的规格、外型，广达计算机可以设计出戴尔的机种，事实上，广达的设计团队是以大顾客为中心，戴尔的设计团队和惠普的设计团队互不往来以免客户机密外泄。广达计算机在十年中从OEM变成ODM(Original Design Manufacturer)，在美国也成立维修中心，替客户做售后服务。但迄今尚无品牌。

第三个战略是囊括大部分产业价值链的活动，掌握自有品牌，设计，但也帮有品牌竞争者制造代工，由竞争者自行在市场上进行差异化活动，日本和韩国的跨国公司均是采取这种战略。

对中国而言，要成为世界制造中心，哪种战略比较好？

虽然跨国公司可以迅速带来资金和简单的装配技术，第一种以跨国公司为主的制造中心战略并不可取，跨国公司着眼的是低廉的成本，技术不会转移，附加价值不高，当中国制造成本上涨时，跨国公司即转移生产基地，到成本更低的国家生产，而且跨国公司为了分散风险，会有计划培养中国以外的另一生产基地。

第二个以OEM为主的制造中心战略，从实际上而言，接单生产，可以培养本身制造量产的能力，不必在国际上创造品牌，也不需要铺陈销售渠道，只要做专业代工厂，即可生存，而且可以从OEM进步发展成ODM，等到学会设计能力，加上制造量产能力，再自创品牌，转型成为世界级知名厂商。从OEM到ODM,再到OBM(Original Brand Manufacturer)。循序渐进。但从台湾信息业发展的经验而言，OEM是条不归路，少有从OEM 转变成OBM的案例。

台湾信息业的发展起初也是从OEM做起，国际大厂到台湾下单生产，起初价格并不太在意，注重的是产品质量，但随着PC的竞争日欲激烈，最终产品的价格下滑，国际大厂回过头来要求OEM厂商降价，台湾OEM厂商的好景不过五六年，目前以进入微利时代，利润率十分微薄。

利润低迷肇因于国际大厂的采买手法，国际大厂对付OEM的手段十分容易。以笔记本计算机为例，美国大厂每年有五百万的订单要满足要求台湾第一和第二大的厂商来投标，第一年给第一大厂三百万台订单，第二大厂两百万台订单，第一大厂在大订单诱惑下，大肆扩厂，第二年，国际大厂将三百万台订单移转到第二大厂，第二大厂也扩厂，第三年，当两大厂商均有多余产能时，国际大厂当好整以暇，大肆杀价。而且国际大厂还随时培养竞争者，除非有特殊的技术，OEM厂商的命运是捏在买主手上。

OEM厂商不甘宿命如此，也试图自创品牌，但是只要和国际大厂有利益冲突，国际大厂动辄以取消订单为威胁，自创品牌通常无疾而终。甚至有些OEM厂商试图和渠道商合作创造渠道商的品牌，也在国际大厂的反对下而停止。因此从OEM进步到ODM是可行的，但从ODM转型到OBM是走不通的。

第三个自创品牌战略是困难度最高但效益最大的战略。和台湾地区不同，中国内地市场大，厂商有自创品牌的空间，而且有了自有品牌，还是可以成为OEM。以台湾的华硕为例，华硕以自有品牌ASUS的主机板起家，由于技术优良，质量稳定，在组装市场颇受好评，随后以ASUS品牌跨足笔记型计算机，绘图卡、PDA、光驱、服务器、网络通讯设备、准系统、游戏机及2003年时新推出的手机等领域。有些采取代工战略，有些采取自有品牌战略。

自有品牌战略挑战性极高，本身产品的质量要超越国际水准，国际大厂才会在竞争者的工厂下单，因此要兼做OBM和ODM,本身的管理水准要提升到国际水平。

在中国现况下，全球知名品牌有限，再加上不利的来源国(Country of origin)效应，要自创品牌的确有一定的难度。但OEM的战略迟早会走到死胡同，无法转型成OBM, 政策上应对品牌厂商倾斜。联想并购IBM PC部门，在战略上是重大突破。

对于简单的装配技术，例如成衣、玩具、小家电等，买主都是渠道商，OEM是发挥经济规模的战略，对于技术能有赖于外国厂商的产业，例如汽车，靠跨国公司的技术、投资，仍属上策，但对于白色家电、信息产业等中国已有制造量产技术的产业，应该政策上鼓励OBM战略。

台湾讯息产业厂商过去忽视自有技术和自创品牌，只能赚取辛苦的制造钱，起初还好，近五六年来，利润极低，台湾的国民所得也有8年停滞不前。所以从长期战略的角度，发展自有技术和品牌才是正途。

(作者为美国麻省理工学院企管博士，曾任美国伊利诺大学教授，现任台湾大学国际企业学系教授）

❷ 台湾的芯片和半导体为什么那么牛

1、半来导体是技术与资本密集产自业,更重要的是专利,许多专利已被先进者卡位,后进入产业者动辄侵权,被告的很惨,中芯与台积电,Intel与VIA(威盛)都是例子
2、台湾半导体产业进入得早,与政府有计划的辅导推动,1976年,台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约,从事积体电路开发,同年7月,首座积体电路工厂破土,次年产制三吋晶圆成功,为台湾IC产业迈出关键性的一大步
3、目前全球有三个芯片品牌,Intel,AMD,VIA( 台湾,威盛),VIA九几年数次挑战Intel,虽互有胜负,但因市场规模及专利而败下阵来,据说VIA能做出比Intel更快的CPU,但碍于侵犯专利而不能推出,后VIA不与Intel正面对决,采走节能路线

关键是要看政府的眼光和经济实力了,这就像清朝晚期,西方大炮轮船都出来了,中国还八股呢

❸ 台湾怎么发展起来的

蒋委员长带了不少资金，还有在越战中成了美军补给基地

❹ 台湾半导体发展为什么如此发达

1、半导体是技术与资本密集产业,更重要的是专利,许多专利已被先进者卡位,后进入产业回者动辄侵权答,被告的很惨,中芯与台积电,Intel与VIA(威盛)都是例子
2、台湾半导体产业进入得早,与政府有计划的辅导推动,1976年,台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约,从事积体电路开发,同年7月,首座积体电路工厂破土,次年产制三吋晶圆成功,为台湾IC产业迈出关键性的一大步
3、目前全球有三个芯片品牌,Intel,AMD,VIA( 台湾,威盛),VIA九几年数次挑战Intel,虽互有胜负,但因市场规模及专利而败下阵来,据说VIA能做出比Intel更快的CPU,但碍于侵犯专利而不能推出,后VIA不与Intel正面对决,采走节能路线

关键是要看政府的眼光和经济实力了,这就像清朝晚期,西方大炮轮船都出来了,中国还八股呢

❺ 台湾半导体实力如何

台湾就是代工致富的 所以半导体 可谓是台湾的基础 也因如此 专业性 成熟性 都已在国际上得到很多的认定

❻ 台湾的半导体产业为什么很领先

传统产业，起步早。四小龙时代以前就广纳人才发展科技产业，比如电脑芯片最辉煌时SIS芯片组有和inter平分秋色之势，那时AMD还不知道在哪呢。

❼ 为何台湾的半导体产业会这么强

半导体被称为国家工业的明珠，是国家综合实力的体现。美日韩是世界公认的半导体产业最发达的三个国家，它们培育了众多耳熟能详的跨国企业，英特尔、AMD、高通、三星、SK海力士、首尔半导体、东芝、瑞萨、信越等，个个体量惊人、实力雄厚。在上世纪九十年代，中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一，期间，联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展，让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如今，在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，尤其是晶圆代工方面，台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中，让人惊叹不已。

除了上述原因，台湾半导体产业的发展离不开岛内的大环境和大陆的支持，为什么这么说呢?一是由于台湾的电子产业非常发达，涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。据统计，台湾本土的上市公司，近乎一半的企业与电子相关。二是由于大陆廉价的劳动力，给了台湾半导体企业高速发展的源动力，台湾很多与电子相关的厂商将自己的制造中心设在大陆。

❽ 半导体的发展历程

1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。
1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。
1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。
1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。
1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。
1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。
1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。
1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。
1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。
1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。
1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。
1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。
七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。
1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川半导体研究所研制成功。

❾ 台湾靠什么把经济发展起来的

台湾省是依靠资本主义的出口导向型经济体系逐步发展起来的，主要为集成电路出口和电脑零件出口。

大力鼓励厂商投资集成电路、电脑等高新技术产业，耗能少、污染低、附加价值高的高新技术产业取代传统产业，成为台湾重要的经济命脉，在全球产业链中扮演重要角色。

现今当局逐步减少对投资和对外贸易的干预，一些大型“国有银行”和“国营企业”陆续被私有化。国际贸易是台湾的经济命脉，中国大陆是台湾最大贸易伙伴、进出口贸易第一地区，其次为美国和日本。不同于邻近的韩国和日本，台湾经济以中小型企业而非大型企业集团为主。

台湾电子信息产业在全球产业链中地位举足轻重，全球大多数电脑电子零组件都在台湾生产。高新技术产业已取代劳动密集型产业，农业占GDP的比重从1952年的35%降至2%，服务业与高新技术产业合计比例过半。

(9)台湾的半导体是怎么发展起来的扩展阅读：

国民党政府迁台初期采取适度干涉的计划经济制度，加上美国的经济援助，得以重建面临困局的台湾经济。农业方面支持小农生产与资本农业双轨并置，实行土地改革政策增加农业生产。工业方面于1950年代中期开始发展劳动密集型轻工业，扶植以纺织业为主的民营企业。

1950年代发达国家将劳动密集型产业外移，当局为吸引外资采取鼓励出口的政策，由出口带动生产，使台湾成为美、日的加工基地，从农业社会转型为工业社会，缔造了举世瞩目的台湾经济奇迹。1970年代在蒋经国推动“十大建设”下石化业与重工业打下良好基础。

1980年代后陆续放宽进出口与投资限制。目前当局积极推动产业转型升级，重点发展观光旅游、医疗照护、生物科技、绿色能源、文化创意、精致农业六大新兴产业和十大服务业。

❿ 为什么台湾半导体如此发达

1、半导体是技术与资本密集产业,更重要的是专利,许多专利已被先进者卡位专,后进入产业者动辄侵权属,被告的很惨,中芯与台积电,Intel与VIA(威盛)都是例子 2、台湾半导体产业进入得早,与政府有计划的辅导推动,1976年,台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约,从事积体电路开发,同年7月,首座积体电路工厂破土,次年产制三吋晶圆成功,为台湾IC产业迈出关键性的一大步 3、目前全球有三个芯片品牌,Intel,AMD,VIA( 台湾,威盛),VIA九几年数次挑战Intel,虽互有胜负,但因市场规模及专利而败下阵来,据说VIA能做出比Intel更快的CPU,但碍于侵犯专利而不能推出,后VIA不与Intel正面对决,采走节能路线 关键是要看政府的眼光和经济实力了,这就像清朝晚期,西方大炮轮船都出来了,中国还八股呢