分立半导体是什么

❶ 什么是半导体分离器件

电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如：二极管、三极管、晶体管等。

❷ 分立器件是什么意思呢举个例子

准确的说法是分立元件而不是分立器件。
分立元件指那些单个的元件，如电阻、电内容、电感、二极容管、三极管、场效应管（注意二极管、三极管、场效应管不属于器件而是元件，只有集成电路才能称为器件）。
电子器件是集成电路的另一种说法，其他的解释是错误的。

❸ 分立半导体和功率半导体都是什么概念相同吗

弟，自己写测试程序，你哪个公司的？功率半导体的测试工程师没那么好做吧？动态测试的测试设备一般公司买不起吧，如果自己搭建测试装置，也没那么简单吧。不过国内做功率器件的太少了，不知道你现在在哪高就啊

❹ 半导体分立器件和集成电路什么区别

分立器件一般只能完成单一功能，而集成电路是把不同功能的器件集成在一块芯片上，完成多功能。

❺ 半导体分立器件是干什么用的那些东西要用它比如

电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如：电阻、电容、二极管、三极管等；多看点这方面的书就知道了

❻ 什么是半导体分立器

不是“半导体分立器”，而是“半导体分立器件”。也就是单个的半导专体晶体管构成的属一个电子元件。如：二极管、三极管、可控硅等等。

相对于“分立器件”的则是“半导体集成电路”，它是由多个以至众多的半导体晶体管构成的一个电子元件。少则只有几个，多则上百万个。我们所用的电脑CPU就是一个超大规模的半导体集成电路器件。

❼ 分立器件和集成电路是怎么划分的

1、不同的元件

分立器件就是具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，单独拿出来看它们就是分立器件。

集成电路就是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有一定功能的单元。

2、优缺点不同

集成电路的优势就是用小的体积实现了尽可能多的功能；

分立器件功能单一。

集成电路也有劣势，在面积受限制的情况下，集成电路无法将其每一个部件都做得非常好。

分立器件只单独考虑自身的性能，所以，单单针对这一个器件，少了很多限制，故其单个元件的性能可以做得非常好。

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集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

IC可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器（A/D converter）和数字模拟转换器（D/A converter）等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

❽ 什么是分离式半导体其主要用途是什么

你说的是分立器件吧？

半导体器件可分两大类：集成电路和分立器件，分立器件是指单个的二极管、三极管、场效应管等器件

❾ 半导体问题：请问芯片和分立器件是什么关系分立器件和集成电路是什么关系

芯片是集成电路的统称，分立器件是泛指除集成电路之外的那些器件诸如：三极内管、二极管等等，两者是相辅相容成互为补充的关系，在构建一个电路解决方案时为了简化硬件结构，提高电路可靠性，常选择以集成电路为主分立元器件为辅的构建思路。

❿ 什么是半导体

半导体（ semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

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发展历史：

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。

半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。

参考资料：

网络-半导体