半导体硬件研发需要学什么

⑴ 半导体的研发公司 需要什么专业

研发没你想的那么难辛苦，目前研发基本都是在现有产品的基础上进行改进，研发并不全部要编程。专业电子信息这一块，如果要求具体到某一个专业，那么需要你相应的专业知识，只要进公司后，公司会培训的。

⑵ 学习硬件工程师的都需要学什么

电路知识，模拟电子线路知识： 作为一个合格的硬件工程师，模拟电路知识是基础，从了解最基本的电阻，电容，电感，二极管，三极管等原件开始，我们需要熟悉一些基本的模拟电路的设计方法。比如简单的放大电路，加减法电路，三极管做开关管的电路等。尤其电路分压，功率计算这些基础是天天都在用的。

电路知识，数字电子线路知识：作为一个合格的硬件工程师，数字电子线路知识也是我们需要掌握的一个基础，数电学习或者理解起来比模电要相对容易些，要了解一些常用的门电路，触发器，时序关系等。

单片机，微处理器的应用：作为一个合格的硬件工程师，我们在以后的设计电路中往往要设计单片机和一些微处理器的的电子产品。这就要我们有单片机的基础，了解内部工作原理，和一些功能以及使用方法，外围电路等。常用的基础是51单片机，或者arm系列一些处理器。

EDA软件的使用：作为一个合格的硬件工程师，我们要学会使用一些常用的EDA软件，如protel,AD，powerPCB等等。因为设计的电路的原理图和PCB要用EDA软件画出来，然后打板制版。

熟悉常用的测试工具：作为一个合格的硬件工程师，常用的测试工具我们要学会使用，最常用的万用表，开关电源，示波器。复杂些的有网络分析仪，频谱分析仪，信号发生器等。

常用的测试软件的使用：比如串口调试助手，或者网络调试工具，一些分析电路的软件等等，这些都是我们常用的工具。

嵌入式软件的编写：做单片机项目的时候，硬件设计好后需要编写测试软件，有能力的硬件工程师一般也是可以去写嵌入式测试软件的。这样通过软件测试一下我们硬件的基本功能。

⑶ 硬件研发工程师干什么的需要什么知识

要看什么程度的研发工程师，可能还需要了解各种cpu指令集的，如果光是简单电路，画个板子啥的，那就很简单了

⑷ 研发电子产品需要学什么专业

机械自动化或是机械工程自动化，要到研发阶段就要进行读研了，你可以本修机械自动化到研究生可以修电子信息工程学习网络和通信。这样对你的想研发电子产品有帮助，其实在中国研发没有土壤中国最多也就是仿制产品

⑸ 关于大学专业的问题，我想学硬件研发芯片开发等专业，该学什么专业

这个只有博士层次才能接触到，国内都是理论，实践还要去国外，中国没有这个能力做这个。
麻烦采纳，谢谢!

⑹ 想做硬件研发，需要学哪些知识呢

硬件开发流程：
1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。
4. 领回PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。
其中电子产品开发完毕后，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下，此人经验比较丰富，愿意助人。
可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。

⑺ 半导体制造需要学习那些知识

1,半导体产业介绍
2,半导体材料特性
3,器件技术
4,硅和硅片制备
5,半导体制造中的专化学品属
6,硅片制造中的沾污控制
7,测量学和缺陷检查
8,工艺腔内的气体控制
9,集成电路制造工艺概况
10,氧化
11,淀积
12,金属化
13,光刻：气相成底膜到软烘
14,光刻：对准和曝光
15,光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术
16,刻蚀
17,离子注入
18,化学机械平坦化
19,硅片测试
20,装配与对封

⑻ 想成为硬件开发工程师，我应该学些什么

硬件工程师必须掌握基础知识

目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。

1） ；基本设计规范
2） ；CPU基本知识、架构、性能及选型指导
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导
4） ；网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型
5） ；常用总线的基本知识、性能详解
6） ；各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型
7） ；Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型
8） ；常用器件选型要点与精华
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介绍
11） ；网络基础
12） ；国内大型通信设备公司硬件研究开发流程；

二．最流行的EDA工具指导
熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一． ；硬件总体设计
掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路
1） ；产品需求分析
2） ；开发可行性分析
3） ；系统方案调研
4） ；总体架构，CPU选型，总线类型
5） ；数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260体系结构，性能及对比；
6） ；总体硬件结构设计及应注意的问题；
7） ；通信接口类型选择
8） ；任务分解
9） ；最小系统设计；
10） ；PCI总线知识与规范；
11） ；如何在总体设计阶段避免出现致命性错误；
12） ；如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?
13） ；项目案例：中、低端路由器等
二． ；硬件原理图设计技术 ；
目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。
1） ；电信与数据通信领域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理设计经验与精华；
2） ；Intel公司PC主板的原理图设计精髓
3） ；网络处理器的原理设计经验与精华；
4） ；总线结构原理设计经验与精华；
5） ；内存系统原理设计经验与精华；
6） ；数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华； ；
7） ；电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华；
8） ；电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华；
9） ；晶振与时钟系统原理设计经验与精华；
10） ；PCI总线的原理图设计经验与精华；
11） ；项目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB图设计
目的：通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，使你迅速成长为优秀的硬件工程师
1） ；高速CPU板PCB设计经验与精华；
2） ；普通PCB的设计要点与精华
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华
4） ；Intel公司PC主板的PCB设计精华
5） ；PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华；
6） ；国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程；
7） ；PCB设计中生产、加工工艺的相关要求；
8） ；高速PCB设计中的传输线问题；
9） ；电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华；
10） ；电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网，ATM等)的PCB设计经验与精华；
11） ；网络处理器的PCB设计经验与精华；
12） ；PCB步线的拓扑结构极其重要性；
13） ；PCI步线的PCB设计经验与精华；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华；
15） ；项目案例：中端路由器PCB设计
四．硬件调试
目的：以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点
1） ；硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题？
2） ；大量调试经验的传授；
3） ；如何加速硬件调试过程
4） ；如何迅速解决硬件调试问题
5） ；DATACOM终端设备的CE测试要求
五．软硬件联合调试 ；
1） ；如何判别是软件的错？
2） ；如何与软件进行联合调试？
3） ；大量的联合调试经验的传授；