半导体芯片专业有哪些大学

1. 芯片工程师大学学啥专业

硬件工程师对应计算机科学与技术、电子科学与技术、微电子等专业。

至于内高考报名容要看具体的大学，不同的大学专业结构不同，但整个专业的大方向是一样的。

硬件工程师需要熟悉计算机市场。制定计算机装配计划；能够选择和组装必要的硬件设备，能够合理配置和安装计算机和外设；安装及配置电脑软件系统；维护硬件和外围设备；清晰地描述计算机硬件和软件的故障。

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行业需求：

1、熟悉电路设计、PCB板、电路调试，熟练使用PROTEL等电路设计软件。

2、熟悉常用电子元器件的应用，熟悉各种元器件和材料的检索。

3、掌握常用的硬件设计工具，并调试仪表的使用。

4、熟悉嵌入式系统的硬件和软件开发。

5、积极的工作态度，良好的沟通能力和团队合作能力。

6、独立设计完整的电子产品，能看懂英文产品规格书。

2. 我想要考研，方向是芯片设计与半导体，但是不知道哪些高校有该专业研究院专业课是哪些谢谢

芯片设计（也包括半导体）：清华，复旦，东南
半导体：北大，中科院半导体所
其他国内还行，但是稍弱的有：西电，成电

专业课一般都是信号与系统，半导体物理，有的还有集成电路设计

3. 电子芯片的制造该都什么专业

微电子

微电子是最直接相关的大方向，但是往上走还有很多细分专业要到研究生阶段才会深入学习。本科阶段会有基础的学习，既可以走设计，也可以通过半导体物理/固体电子学等专业课走器件/制造（比较难）。研究生阶段其实更像是走交叉学科的路子，或者向计算机/通信靠拢进一步学习芯片架构/片上系统/通信编解码知识加深对芯片设计的理解，或者向物理/化学/材料靠拢搞器件建模、半导体制造等制造链条上相关的环节。

光电：

微电子/光学/通信交叉学科

计算机/软件工程：

研究计算机体系结构，中高年级应该会有soc片上系统相关的专业课，另外芯片设计时也会用到oop/编程等背景知识和技能，很多学校也可以在高年级交叉选修微电相关课程加深芯片设计方面的背景。

通信：

应用层面的知识，交叉选修微电子专业课程可以做芯片设计方面的工作。

以上是优选。下面几个方向本科阶段不一定会有足够的半导体相关知识的积累，可能需要在研究生/博士阶段进一步学习：

机械：

MEMS微机械制造相关，但似乎不是每个机械专业都有，有的学校MEMS放在微电子系。此外光刻机需要的高精度工作台也需要机械方面的背景。

理科专业本科阶段可能不会有太多直接相关的。半导体物理/固体电子学可能要到研究生才有下，相关就业方向是半导体器件制造，制造工艺相关的材料开发等。有兴趣的话也可以选择物理，化学，材料。可能需要读研究生/博士才能有足够的知识积累（没办法基础学科都是靠积累）。

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集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。

电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。

4. 造芯片学什么专业

芯片是半导体元件产品的统称，涉及的核心技术就是集成电路技术，集成电路属于微电子领域的知识。

因此，想学习芯片研发，离不开学习微电子等相关技术，但是微电子学和集成电路专业一般是包含在它们的上一级学科的，这些学科有信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等。

下面分享两所在电子信息与技术领域，实力非常顶尖的高校，它们分属不同档次，因此录取分数线差别较大，一所是电子科技大学，一所是西安电子科技大学。

电子科技大学

电子科技大学位于成都，教育部直属，双一流A类大学，录取分数比较高。

电子科技大学的本科专业，基本完整覆盖了整个电子类学科，它是一所以工科为主的理工类全国重点大学。

它拥有本科专业64个，数量适中，与综合性大学的大规模相比，电子科技大学学科精度更高，质量更好，它现有在读本、硕、博学生38000余人，学校毕业生就业质量非常好，就业率保持在96%以上。

在第四轮学科评估中，它的电子科学与技术、信息与通信工程学科都是A+学科，这两个重要学科全国获得A+水平的大学仅有两所。

它的计算机科学与技术学科是A级，也是实力鼎盛的那一类。

综合来说，在电子信息与技术领域，电子科技大学是最强的。

电子科技大学2019年录取分数情况

西安电子科技大学

与电子科技大学相比，西安电子科技档次低一档，原因在于它不是985工程和双一流A类大学，但它也是一所211工程大学，以及是世界一流学科建设高校。

西安电子科技大学每年有大批毕业生，进入华为工作，并且经常成为当年华为录用人数最多的高校之一。由此可见它的毕业生质量是非常好的，在电子信息和技术领域，足以与985院校抗，而且还丝毫不落下风。

它的电子科学与技术，也是A+学科，成为获得A+的两所大学之一，另外一所就是电子科技大学。

它的信息与通信工程学科是A级学科，计算机科学与技术是A-级学科，实力也非常不俗。

西安电子科技大学的理科普通类，全国各省市录取平均分是607.46分，比电子科技大学低20分左右。西安电子科技大学2019年录取分数情况

芯片技术是属于高端且非常核心的技术，本科生基本很少有机会进入顶尖公司进行研发类的工作，因此有志于投身芯片研发领域的学生，基本都会选择考研读博，往更高阶段去学习准备。

因此，有志于学习芯片技术的人才，这条路要走的比较久，也比价远，还比较辛苦，而这也是我国缺乏这种人才的一个原因吧！

5. 什么是芯片设计那些学校有该方向的研究生专业

名校一般都有的，看他们有没有信息/科学/计算机/软硬件方向的专业

由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。

【芯片设计一次性成功的重要性】
随着工艺技术的进步，芯片的制造成本提高了。每一次工艺结点的换代升级会带来更高密度和更高性能IC的产生，同时导致掩膜成本的增加。

延长光学平版印刷寿命需要使用光学模式校正、光学近似检查(OPC)，以及深亚微米工艺的移相掩膜(PSM)装置。这导致产生了针对180nm以下工艺(特别是对于定义最小特征尺寸的掩膜层)的非常复杂的光掩膜技术。随着工艺结点变小，晶圆加工和EDA工具的成本、设计复杂IC所需的时间也随之增加。

掩膜和设计成本的提高，使得对于复杂的芯片设计，其SoC的NRE费用达到数百万美元。逐步增加的NRE成本使得“盈亏平衡点”芯片量(芯片开发者能够补偿NRE支出的芯片量)达到更高的层次。这也给芯片制造商(同样包括集成设备制造商)带来了降低设计成本和减少设计重复的巨大压力。由于消费产品领域(比如数字照相机、MP3播放器和蜂窝电话)严峻的竞争形势，缩短产品上市时间也迫使设计者努力保证芯片设计首次成功。这种成功对于很多产品的尽快上市是非常重要的，否则，可能意味着芯片制造商将失去该类产品的芯片市场份额。

【致力于芯片设计一次性成功】
说明芯片设计一次性成功的必要性是容易的，难的是怎样达到这个目标。有很多因素影响芯片设计一次性成功，包括设计工具、设计方法学、单元库、硅IP或内核、芯片的测试。你需要考虑所有这些因素，确定如何用最少设计时间和费用获得成功芯片设计的最佳方法。

在基于IP的设计中，获得芯片设计一次性成功的关键因素是建立芯片制造商和IP提供商之间的全面合作，特别是当芯片设计者接近关键的、面向生产的设计阶段时。ARM代工计划是一种创新的商业模式，它允许半导体设计公司获得ARM处理器技术用于先进的SoC解决方案的设计和制造。它也有利于半导体设计公司和芯片制造商的第三方合作伙伴，使他们加速基于ARM内核设计的上市时间，也使得OEM厂商在不接触制作设备的情况下，直接使用被认可的ARM半导体工艺。

另一方面，越来越多的工程师在使用经认可的硅验证分类、经产品证明的特定代工IP，这正是TSMC设计服务IP联盟的支柱产品。TSMC的设计支持包含了由经验丰富的IC设计中心组成的全球性网络，保证了设计者能够正确使用TSMC的IP产品。它由TSMC的验证程序支持，保证了用户在拿到IP之前，期望的所有IP已经在实际的硅片上被证明正确。在TSMC硅片上的内核验证保证了用户把最好的设计经验、最容易的设计复用和最快速的IP整合到全部设计中。特定市场的、硅片验证的IP包括来自于领先的IP库和SIP提供商的处理器内核、DSP引擎、专用I/O和混合信号功能，它们适用于计算机、消费电子和通信领域。

TSMC在现行的产品中为用户提供5种ARM内核，这5种内核包括ARM7TDMI内核、ARM926EJ内核、ARM922T内核、ARM946E内核和ARM1022E内核。这种广泛的选择给用户提供了一个通过ARM代工计划直接升级ARM内核到最新微处理器技术的途径。
【设计工具】
一套好的EDA工具对芯片设计是非常重要的。从顶层来看，这些工具包含了芯片开发的三个领域：前端设计、后端设计和设计验证。
前端设计工具将完成从芯片逻辑部分的概念化设计到芯片逻辑门级表示的工作，其中概念化设计由下列任务组成，系统级设计和分析、寄存器传输级(RTL)设计和分析、逻辑综合和优化。前端设计可能也包含一些平面布局的设计，它对芯片的物理实现之前的设计验证有所帮助。

后端设计描述了如何使设计结构在芯片上物理实现，关键是芯片的硅内核和库单元的布局和布线。在物理设计期间，布局和布线工具比影响芯片时序的互连寄生效应的前端工具有更加精确的功能。这种能力使得布局布线工具在完成设计优化的同时，也能定义芯片的物理布局。布局布线工具能够帮助设计者应付各种设计约束，比如速度、功耗、硅片面积。后端设计必须使用能够精确反映硅片特性的器件和连线模型，这就需要与正在对那种特定芯片进行工艺处理的制造商保持密切的联系。再次强调，在这个领域，EDA设计者和硅片制造商之间的合作努力是非常重要的。

在芯片设计期间，涉及到设计验证的工作是最耗费时间的，验证将保证芯片满足功能、时序、功率和其他指标的要求。验证占用了整个设计时间的大约70%，因为它必须在所有的设计层面上进行，包括系统级、RTL级、逻辑门级和物理级，后面的验证还会涉及到选择器件和互连寄生效应的问题。

6. 国内哪所大学是研究芯片半导体材料

在二氧化硅上蚀刻出电路后会用经过电场加速的离子进行掺杂掺杂后的区域导电性会有变化之后镀铜以便形成电路之所以用硅的原因就是杂离子掺杂后其导电性质的改变使掺杂的部分可以变为元件

7. 芯片属于什么专业

华为被美国掐住了脖子，全国上下都意识到了芯片技术对国家的重要性。对于想要从事芯片行业的有志青年们，高考可以选什么专业呢？

做芯片设计，选微电子学

微电子学，是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。主要是集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

这个专业最好的大学是电子科技大学和西安电子科技大学，排名在清华北大之上。

想从事芯片行业，大学要选什么专业呢？
做芯片制造，选材料物理

微电子学，是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。主要是集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

这个专业最好的大学，除了清华，还有北京航空航天大学和武汉理工大学。

想从事芯片行业，大学要选什么专业呢？
做芯片上的软件开发，选计算机科学与技术

计算机科学与技术是国家一级学科，下设信息安全、软件工程、计算机软件与理论、计算机系统结构、计算机应用技术、计算机技术等专业。主修大数据技术导论、数据采集与处理实践、Web前/后端开发、统计与数据分析、机器学习、高级数据库系统、数据可视化、云计算技术、人工智能、自然语言处理、媒体大数据案例分析、网络空间安全、计算机网络、数据结构、软件工程、操作系统等课程，以及大数据方向系列实验，并完成程序设计、数据分析、机器学习、数据可视化、大数据综合应用实践、专业实训和毕业设计等多种实践环节。

这个专业最好的大学，除了清华北大，还有浙江大学和国防科技大学

不知道大家有没有听过一个词“芯片人才”。美国商务部4月16日发布声明称，因中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期7年的出口禁令。这则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”……

根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》（以下简称白皮书），目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。

40万芯片人才缺口该怎么补上？问题的答案不只藏在教育环节。

芯片人才缺口40万

“头重脚轻”

北京交通大学副教授李浥东表示，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。

白皮书指出，集成电路企业的研发岗专业人才年薪近30万元，生产制造专业人才近20万元。而本科学历的应届生在芯片设计中的平均年薪近15万元，博士学历近30万元。调查表明，80%的企业每年调薪一次，每次调薪比例大都在5%到10%之间。

但这一薪资水平与互联网企业的热门岗位，尤其是大数据、人工智能等岗位的薪资相比，明显逊色不少。拉勾网等互联网人才招聘网站的招聘信息显示，计算机专业本科毕业，且拥有4——5年工作经验的人工智能人才，月薪最高可以拿到4万元，考虑到许多互联网公司都会发12个月以上薪酬，最终年薪可能超过50万元。

明显的薪资差异导致一些在基础架构领域有深厚积累的芯片研发人才也开始向互联网应用领域转型。秦林（化名）就是其中之一。据他介绍，在北上深等一线城市的芯片研发机构或企业工作所获得的薪酬，往往比不上一线互联网公司所能提供的薪酬，而且阿里、网络等互联网巨头企业，也开始向更底层的核心技术研发加大投入。

除了薪酬原因，国内IT人才培养之所以存在“头重脚轻”的问题，还因为芯片等底层技术有较高门槛，只有“985”等顶尖院校才培养得出来；也因为国内人才培养体制机制仍存在一些问题。

IT领域的人才考核体系

该改一改了

大连东软信息学院副教授张永锋直言，IT领域的人才考核体系该改一改了。“不能把所有专业一刀切，尤其是国家职称评定、绩效考核。”他认为，在芯片领域，我国本就落后于欧美国家，短时间内不可能产生很多成绩、赚很多钱，如果此时对芯片人才的考核还像其他领域一样，只看学术论文，唯绩效论，那么可能会有很多人离开这一领域，选择待遇更好的工作。

他认为，我国高等教育应加强工程师文化的培养。“大家为了发论文，为了求新求异，不太重视工程，觉得工程是比较低档次的东西。而在芯片研发生产领域，工程师是决定芯片设计创新能否落地的关键因素。”张永锋建议，参考欧美的成熟经验，建立全国统一的以集成电路设计、制造为主题的学习实践平台，提供集成电路设计EDA工具、工艺库，甚至做实验的平台。全国集成电路相关专业的学生都可以申请使用这个平台上的资源。这样从基础上提高人才培养质量，并且减少各个高校之间的资源重复建设。像一些成熟的集成电路工艺，完全可以在平台上分享，让学生学习。”

与“芯片”相关的专业有哪些？

“芯片”泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

因此，想从事“芯片”事业相关工作的同学们，大家可以从以下几个专业方向考虑：

专业1：电子电气工程

“芯片”设计与制造的主要专业：电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分)

通信与网络：简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享。比如4G技术，因特网、WIFI等都属于此范畴。

微电子：研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。

自动化：是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。

生物工程：医学领域运用比较多，比如说超声波、CT及生物传感器等。

电子学与集成电路：就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。

光电：以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。

电力工程：与电能的生产、输送、分配有关的工程。我们看到的电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。

电磁学：研究电磁波，电磁场以及有关电荷，带电物体的动力学等等。比如扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。

材料与装置：研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。这个就比较好理解了吧。

每个方向对学生自身擅长学科要求不同，EE也是跨学科比较多的专业之一。需要大家擅长数学、物理、计算机等相关学科。由于是美国的高新行业，所以申请也是最为激烈的专业之一。

专业2：计算机科学与技术

计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法，能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才