中国为什么制造不了半导体

『壹』 中国连自己的芯片都制造不出来为什么能制造出世界最快的计算机

差不多，一个芯片集成晶体管上千万至亿，制造芯片的就几个厂家，via（威盛）主板，sis（矽统）主板，nvidia（显卡主板芯片），inter(主板)，ati（显卡主板芯片）

『贰』 为什么国产芯片制造那么难

【机械cax360第362期】由于中兴的事件，大家对国产芯片制造的关注度持续升高，那么中国制造芯片到底难在哪？

长期代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

『叁』 中国为何不能生产芯片

实际上中国已经能生产自己的芯片。

例如，华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这方面有所发展。

然而，有学者认为，完全取代外国芯片是不容易的：“全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。

因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。首先是设备，即设备的国产化问题。众所周知，半导体的制造工艺极其复杂，工序非常多；

然而目前在每道工序中，能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。因为制造这些设备需要积累许多技术，在短时间内是很难达成的。同时，半导体行业需要很多人才。这些都是需要花费较长的时间，并不是投资便能够立刻解决的问题。”

(3)中国为什么制造不了半导体扩展阅读

中国完全依靠自己的技术生产芯片和半导体，至少还需要5-10年的时间。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年争夺全球芯片生产领先地位的博弈将会异常激烈。

芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。

对这些产品的主要需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据，中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国战略与国际问题研究中心的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。

『肆』 简单说一下中国半导体为什么发展不起来

中国半导体发展是不顺利，但必定会起来。不顺利是无法简单说，只能撮要三个阻碍，首先是人才没有从基础培育，次要是科技管理未能到位，三就是领导们未必懂得全球、半导体行业特性。

『伍』 为什么我们中国这么厉害的一个国家，却造不出芯片

你从哪里看到中国不能生产芯片的？中国芯片产量占世界芯片总量7%，这个数字已经是排名前三的国家和地区了。
现在中国缺乏的是高端芯片的制造技术，原因一：技术复杂度高，其研发成本高昂（包括时间成本和财务成本）。
产品，在集成电路产业领域，一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力不行，从产业链上看，是设计和制造环节都存在一定差距。芯片的生产工艺发展从60纳米、45纳米、28纳米，再到10纳米，甚至是7纳米，全球芯片制造领域里的领先企业如三星、台积电都是一步步走过来的，国内本土芯片企业如果想从28纳米一下子降到10纳米，很难。
人才，在芯片制造上，“工艺是个门槛”，这需要很有经验的制造团队，有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队，就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。
生产设备，而决定芯片制造水平的还有一个重要因素——“设备”。根据上世纪签订的《瓦森纳协定》，西方国家对中国进行设备出口是有限制的，这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度，“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”
知识产品壁垒，“芯片说难不难，说简单不简单。”但在一些关键技术上，国内企业起步晚，在发展过程中，很容易触及国外企业已有的知识产权。比如在存储器芯片领域，刘堃看到，目前国内一些企业都在发展存储器芯片，但未来很有可能会涉及到一些知识产权的问题。
原因二：起步晚，国内芯片制造商，技术不够成熟。造成国内对芯片有需求的企业，对国研芯片不认可。
集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是行业的一颗定时炸弹。
中国半导体行业协会的统计资料显示，2017年中国集成电路的产品国内自给率仅为38.7%。根据海关总署数据，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。
在国内中低端芯片领域，中国的企业已经具备了一定的技术及产品基础，但是在处理器、存储器等高端芯片领域，国内芯片产品基本不存在竞争优势。虽然在一些芯片领域，我国部分本土芯片企业取得了不错的成绩，但是在产品市场推广方面却遇到了阻碍。
比如国内的一些家电制造企业，对于相关芯片产品的需求量很大。虽然有些芯片产品国内已经能够实现配套，而且价格也比国外进口的芯片价格便宜一半。但放在一个整机的成本上看，芯片多出来的成本算不了什么。“很多国内的芯片应用企业会更倾向于使用国外知名企业的芯片产品，主要是怕本土芯片影响其产品的性能和稳定性。”

『陆』 中国半导体为什么发展这么难

在如今互联网社会，芯片基本上变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，而这全都依赖于集成电路的存在，因为芯片是指内含集成电路的硅片。

芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。这也是为什么很少企业敢涉足半导体领域的原因。

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

首先企业在研发的时候，需要制订好芯片规格，也就像功能列表一样，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。比如华为公司需要研发下一代的麒麟1020芯片，那么芯片所要达到的功能与性能是怎么样的，这需要提前制定好，这样研发人员才能拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

『柒』 为什么中国不能制造出微处理器芯片

中国完全有能力设计制造出微处理器芯片。
中科院计算所拥有中科曙光， 海光乃曙光在子公司，海光芯片有国产X86 芯片。
上海兆芯集成电路有限公司生产国产X86 芯片.
国产的有龙芯、申威芯片、飞腾芯片、联芯、
海思芯片、展讯芯片、中芯国际
等等，太多了

『捌』 中国不惜砸2000亿发展芯片，芯片制造为什么那么难

芯片，作为集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商，而台积电则属于制造代工领域。

芯片的制造是最大难题

首先，芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业，如果没有足够的技术积累，仅仅有钱也是造不出来的，因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管，并且还有相当复杂的电路结构。

现在投资“一条”芯片生产线需要的资金高达170亿美金或以上，产线建成时间多达2年或以上！

全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。

苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产。世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。

芯片如何产生？

芯片最主要的就是工艺，还有一个就是技术专利，工艺是指量产制造，技术专利则是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块，其中芯片制造这个环节属于最为复杂，难度最大的环节。

设计相比制造来说算是投入较小也较为轻松，目前国内已经有很多顶尖的芯片设计公司可以设计出7或10nm制程的芯片，比如华为等，但是国内并没有一家代工厂可以做出这个制程来，因此只能求助于台积电等其他代工厂！

放在全球也是，顶尖的半导体公司，比如高通、博通，甚至是苹果公司，都是可以设计出来，但是公司自身并没有制造能力，在相当长的时间内也只能委托台积电来代工！

我国芯片设计与制造与国外均有较大差距

芯片和商用飞机一样，被视为制造业强国的代表产品，我国虽然有龙芯、飞腾等老牌芯片设计单位，也有在商业上比较成功的海思、展讯等厂商。

但是国内芯片产业从规模、技术水平、市场份额等方面都与上述国际领军企业有较大差距，特别是在壁垒较高的高端芯片设计和制造上。

我国目前芯片上不去的一个主要原因不是薪片人才缺乏，而是不能人尽其才。每年几十万人才由于芯片领域得不到重视，待遇工资等条件的局限，很大一部分芯片人才都转移到网络电脑等领域。

我国从上世纪80年代中起就开展芯片国产化攻关，但是，在半导体产业链上，我国的技术基础相对薄弱，创新环境有缺陷，一直被认为赤脚都赶不上美国英特尔等芯片研发企业，产品设计、研发、制造都还受制于国外。

『玖』 为什么中国大陆半导体业的崛起如此艰辛

全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。
中国半导体业是后进者,属于”小字辈”，与全球先进地区比较差距是很大的，之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作,加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等，这一切可能在国内都未必达成共识，因此要让国外的业界能够理解它，几乎是不可能的。近期见到的报道，大部分是表示怀疑与担忧，一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里?,更可怕的是己经上升到它们的政府层面，集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
还有一个原因，站在它们的立场,对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展，”它们认为不公平，部分企业得到了大量的补贴”。
引起它们反感的另一种逻辑是认为中国半导体业的崛起,会引起全球非市场化的价格战,导致产业的混乱,而不能容忍。
以上各种的质疑，除了极少数带有色眼镜看中国之外，其中大部分是它们不了解中国半导体业处于一种特殊的地位，在现阶段它不可能用完全市场经济来解述，而是正在走一条前人从未走过的道路。
正因为如此，中国半导体业的发展也不可能复制别人己经成功的经验，注定要立足于自身的努力来创出一条新路。
尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势，所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟，增长缓慢，愿意继续投资的厂家数量己经越来越少，而中国半导体业的发展与它们不同步，正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的，全球最大的市场在中国，它们几乎都要依赖中国而接近我们。
但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍，引进，以及让它们能留得下来等，而是一个不易在短时期内解决的问题，与产业大环境的改善息息相关。
半导体业的发展必须要全球化及市场化，现阶段的中国尚在模索之中。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察，觉得中国半导体业的发展无序，担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响,它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实~