半导体中的NHE是什么

1. 在半导体中fosb各foup 是什么意思

fosb是wafer做好以后送给客户时用的盒子。
foup是12寸厂内部生产线上的装lot的盒子。

2. 半导体封装测试中一些英文名字的解释

你可以去中国半导体论坛逛逛，里面有很多资料这方面的资料。

3. 半导体中的导电物质一般叫什么这些导电物质有哪几种

物质按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导体是指电阻回率很小且易于答传导电流的物质。导体中存在大量可自由移动的带电粒子称为载流子。在外电场作用下，载流子作定向运动，形成明显的电流。不善于传导电流的物质称为绝缘体，绝缘体又称为电介质。它们的电阻率极高。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体材料的种类很多，按其化学成分可以分为元素半导体和化合物半导体；按其是否含有杂质，可以分为本征半导体和杂质半导体；按其导电类型，可以分为N型半导体和P型半导体。此外，还有磁性半导体、压电半导体、铁电半导体、有机半导体、玻璃半导体、气敏半导体等。
目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等．其中以锗、硅材料的生产技术较成熟，用的也较多。

4. 半导体中，晶锭 晶棒有什么区别

晶棒是指整个的单晶硅，因为单晶硅棒的制作是用直拉法 区熔法制作完成的，其成品均为棒状，故称为晶棒，也有将单晶硅称作晶锭的，但很少。大多数晶锭是指多晶硅块。

5. NHE是什么意思

normal hydrogen electrode （标准氢电极）

6. 半导体中工艺SOC是什么成分

IP核则是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。利用IP核设计电子系统，引用方便，修改基本元件的功能容易。具有复杂功能和商业价值的IP核一般具有知识产权。IP核有两种，与工艺无关的VHDL程序称为软核；具有特定电路功能的集成电路版图称为硬核。SoC（SystemonaChip）中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块；IP核应采用深亚微米以上工艺技术；SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。

7. 什么叫半导体

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能内力介于导体和绝缘容体之间，叫做半导体。
半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。
半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。
把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡