半导体湿法设备是什么
⑴ 半导体公司有哪些设备
这个问题太大了，半导体制造有三四百道工序。就从bare wafer入手，颗粒检测设备，之后有些需要返厂清洗、甩干。然后是等离子注入、扩散、光刻、刻蚀，里面来来回回湿法工艺就占了一半。
⑵ 半导体PCD设备是什么
半导体有很多PCD, 例如：实验室的pressure cook devices, 是压力蒸馏器具。
⑶ 半导体芯片生产设备都有什么
光刻机的主流应该是NIKON;Coater\Develop的主流应该是 TEL和DNS.
⑷ 中环半导体 HF FUMER
HF FUMER 是不是氢氟酸的一种化学物质，因为半导体行业都需要氢氟酸做腐蚀剂，WET STATION是叫湿法设备
这是半导体前道的设备
做晶园时用的的设备
HF FUMER是液体。有很大的腐蚀作用。
⑸ 半导体设备有哪些种类
一、分立器件
1、 二极管
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）
C、定压二极管（齐纳二极管）
D、高频二极管
①变容二极管
②PIN二极管
③穿透二极管
④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管
2、 晶体管
①双极晶体管
②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
3、 晶闸管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）
二、光电半导体
1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）
2、激光半导体
3、受光器件
①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）
②光电晶体管（Photo Transistor）
③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）
④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互补型金属氧化膜半导体）
4、光耦(photo Relay)
①光继电器（photo Relay)
②光断路器（photo Interrupter）
5、光通讯用器件
三、逻辑IC
1、通用逻辑IC
2、微处理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)
②RISC(Reced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)
3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①栅陈列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:标准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）
6、系统LSI（System LSI）
四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）
1、电源用IC
2、运算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA转换器（AD DA Converter）
4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)
五、存储器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)
3、快闪式存储器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)
⑹ 半导体设备分为前道和后道，又分为湿制程和干制程。在设备上有哪些区别国内有做得靠铺的公司吗
半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化专学机械平坦等。后道属主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗：不多，但是还是有的。比如：上海微松工业自动化有限公司，做设备很专业。归国华侨创立的企业。其生产的植球机、湿制程上下料设备、Bonder等均已被很多主流厂商使用。
⑺ 什么是半导体设备
半导体设备即为抄利用半导体元件制袭造的电气设备。
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等
半导体材料分类半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类：
化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。
无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。
元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。
有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用 。
⑻ 做半导体器件的设备是什么设备
生产三极管的设备可能有MOCVD，光刻机，离子注入，金丝球焊机，封帽机，测试版设备等。
这些设权备大多是自动化设备，尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路，非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。
⑼ 什么是湿法工艺
湿法工艺是相对于干法工艺而言的。
湿法工艺一般采用溶液、固液混合物、气液内混合物等原料进行反应，制容备目标物质的过程。它具有粉尘污染小、温度低、有利于操作工人的身体健康。但是湿法工艺产生大量的废水废液，如果不处理，会造成严重的水污染。
干法工艺一般采用固体的粉末、气体和固体的粉末、液体蒸汽和气体、固体粉末等原料进行反应，制备目标的物质。在生产的过程中，如果密封不严，就会造成大量的粉尘污染。一般干法需要的温度和压力较高，设备也比较大。但如果密封的好，则产生的污染会很少，尤其是废水污染会很少。
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⑽ 什么是半导体呢或者半导体设备
导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体．
例如：锗、硅、砷化镓等．
半导体在科学技术，工农业生产和生活中有着广泛的应用．（例如：
电视、半导体收音机、电子计算机等）这是什么原因呢？下面介绍它
所具有的特殊的电学性能．
(2)半导体的一些电学特性
①压敏性：有的半导体在受到压力后电阻发生较大的变化．
用途：制成压敏元件，接入电路，测出电流变化，以确定压力的变化．
②热敏性：有的半导体在受热后电阻随温度升高而迅速减小．
用途：制成热敏电阻，用来测量很小范围内的温度变化．
当你提起电话与远在天边的朋友侃侃而谈，交换着许多重要的和不重要的消息时，当你打开电脑去网上冲浪，贪婪地吸吮着各种有价值和没价值的信息时，半导体激光器、探测器、调制器、和光放大器等正默默地为你充当着忠实的信使；当你把光盘放进各种五花八门的机器中时，半导体激光器和探测器正作为你勤劳的仆人不厌其烦地取出那张塑料片上的信息，把它变成你想欣赏的电影、音乐和其他你想要的东西。人造卫星遨游在太空中，半导体红外探测器是它的千里眼，半导体太阳能电池为它提供着用之不竭的能源；我们眼前的五颜六色的世界也有半导体发光二极管的一份功劳。半导体光电器件的大家族中包含许多成员，他们有的能把电变成光，也有的能把光变成电，还有的能对光和电的信号进行各种处理和放大。半导体光电器件的工作波长是和制作器件所用的半导体材料的种类相关的。半导体材料中存在着导带和价带，导带上面可以让电子自由运动，而价带下面可以让空穴自由运动，导带和价带之间隔着一条禁带，当电子吸收了光的能量从价带跳跃到导带中去时，就把光的能量变成了电，而带有电能的电子从导带跳回价带，又可以把电的能量变成光，这时材料禁带的宽度就决定了光电器件的工作波长。材料科学的发展使我们能采用能带工程对半导体材料的能带进行各种精巧的裁剪，使之能满足我们的各种需要并为我们做更多的事情，也能使半导体光电器件的工作波长突破材料禁带宽度的限制扩展到更宽的范围。半导体光电器件已经为我们做了很多，它还能为我们做些什么呢？