集成电路中使用最多的半导体材料是什么

1. 现代集成电路使用的半导体材料除了一些化合物半导体外，还有什么

最重要的半导体材料是硅，基本上90%以上甚至更高比例的半导体器件和集成电路专是硅材料的，硅材料奠定属了现代电子技术和计算机技术的基础，其实最早使用的半导体材料是锗，如第一只锗晶体管，但是锗有些缺点，随后发展了化合物半导体材料，如砷化镓、磷化铟等，在超高速电路中具有很多应用，最近研究比较热门的宽禁带半导体材料，如碳化硅、氮化镓等，在光电子器件和高温高功率高频器件中具有非常广泛的应用，当然还有其他半导体材料

2. 制造集成电路都需要使用半导体材料，硅和____ __是微电子产业中常用的半导体材料。

制造集成电路都需要使用半导体材料，硅和___锗_ __是微电子产业中常用的半导体材料。

3. 常见的半导体材料有什么

半导体材料（semiconctor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
元素半导体 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性的元素，下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、Ge、Te具有半导性；Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解，所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属，半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。
据美国物理学家组织网近日报道，一个国际科研团队首次研制出了一种含巨大分子的有机半导体材料，其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。
科学家们表示，最新研究有望让人造皮肤、智能绷带、柔性显示屏、智能挡风玻璃、可穿戴的电子设备和电子墙纸等变成现实。
在目前的消费市场上，电子产品都很昂贵，主要因为电视机、电脑和手机等电子产品都由硅制成，制造成本很高;而碳基(塑料)有机电子产品不仅制造方便、成本低廉，而且轻便柔韧可弯曲，代表了“电子设备无处不在”这一未来趋势。
以前的研究表明，碳结构越大，其性能越优异。但科学家们一直未曾研究出有效的方法来制造更大的、稳定的、可溶解的碳结构以进行研究，直到此次祖切斯库团队研制出这种新的用于制造晶体管的有机半导体材料。
有机半导体是一种塑料材料，其拥有的特殊结构让其具有导电性。在现代电子设备中，电路使用晶体管控制不同区域之间的电流。科学家们对新的有机半导体材料进行了研究并探索了其结构与电学属性之间的关系。

4. 用于集成电路的材料是

目前集成电路采用的材料主要包括：
1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；
2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；
3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；
4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。

5. 集成电路可以完全用半导体材料，不含一点金属吗，还是一定会有金属

理论上来说还是要有一部分金属的，全部用半导体材料的话价格内会比较不可控，而且性价比容也不是很高。部分起到固定作用的和电路关系不是很大的部分可以采用有一定硬度的金属来做，增加稳定性。
只能说大部分是一定有金属的。
希望有帮助，望采纳。

6. 集成电路中广泛使用的PN结利用了半导体材料的什么性质 谢谢

单向导电，反向击穿

7. 制造集成电路都需要使用半导体材料吗

目前的来集成电路都是用半导体材料自制成的，最常用的是硅和锗。但是在未来，很可能会出现颠覆性的材料，来制造集成电路，因为目前的半导体集成电路的工艺尺寸，几乎已经达到了极限，不能再增大其集成度了。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

8. 集成电路的材料是什么

半导体晶片或介质基片。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

(8)集成电路中使用最多的半导体材料是什么扩展阅读：

集成电路对的功能结构：

集成电路又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。