半导体公司金属刻蚀部门怎么样

⑴ etch是什么工艺

金属刻蚀，poly刻蚀，氧化物刻蚀。
具体工艺条件无法，只能简单的说，这3中刻蚀在半导体行业都是干法刻蚀，也就是dry etch。主要区别在于所有的刻蚀气体不一样，比如，金属刻蚀用CL2，氧化物刻蚀用C4F6，C5F8。
晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。
光刻工艺在晶圆的制造过程中，晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属层的各种物理部件在晶圆表面或表层内构成。这些部件是每次在一个掩膜层上生成的，并且结合生成薄膜及去除特定部分，通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留特征图形的部分。光刻生产的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形，并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件（parts）的关联正确。
光刻是所有四个基本工艺中最关键的。光刻确定了器件的关键尺寸。光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好，最终可转化为对器件的电特性产生影响。图形的错位也会导致类似的不良结果。光刻工艺中的另一个问题是缺陷。光刻是高科技版本的照相术，只不过是在难以置信的微小尺寸下完成。在制程中的污染物会造成缺陷。事实上由于光刻在晶圆生产过程中要完成5层至20层或更多，所以污染问题将会放大。
工序
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。

⑵ 小弟马上要去华虹宏力半导体制造有限公司上班了，职位是设备工程师，主要负责刻蚀方面的设备，听说在维修

根据半导体刻蚀制程原理就是运用各类强度高的化学物质与光学辐射作业，设备自然而然与辐射或化学物质相关，不过这些制程已经正式商业化用来生产超

⑶ 微电子半导体、通信方面的技术支持工程师请进，谢谢

本人就在半导体公司上班，本人是先笔试，没考专业的问题，考的是智商测试，然后面试，就问了下我是不是本地人，然后就介绍他们公司情况，工资待遇，问我有什么想法，然后就要我的文凭看。我是属于搞半导体封装技术的，你所说的那个职业我们公司要的是研究生以上的学历，还有海归，还有一些没学历的要么是有关系的，要么就是公司成立时的元老。我所在的公司是中日和资的上市企业，我不知道中资企业是否一样。

⑷ 半导体刻蚀工艺中的各向同行和各向异性指的是什么

一般的，同性指的是材料在各个方向上刻蚀速率一致；异性指的是刻蚀速率不同。

⑸ 半导体是不是金属和非金属的合成

这样说，不全对，半导体中是含有金属，但是半导体的主要材料是硅，硅在化学内元素周期容表上所处的位置恰好介于金属与非金属之间，所以它具有金属和非金属的双重特性。但究其本身来说它算作是非金属。但是半导体材料中必须有其他金属来增加其特性。

⑹ 国内最大的蚀刻厂家有哪些

蚀刻机是目前我国最具优势的半导体设备领域，中国的蚀刻机龙头企业中微内半导体，也处容于业界领先地位。公开资料显示，中微半导体正式成立于2004年，至今为止已有16年的发展史。中微半导体是全球第一家成功研制出5nm精度蚀刻机的企业，目前该公司的5nm蚀刻机已经通过台积电的验证。

⑺ 半导体金属材料这个专业的研究生就业怎么样

看你学的是哪个方向的，如果是金属的腐蚀与防护，那工作不难找，但是初期工资不高内，到工艺师级别也就容6000左右吧，那得熬上5年以上，而且不适合女孩子做。如果是热处理，在国企还行，工作也不是很难找。一般都先做技术，而后转管理或者销售吧。