半导体为什么突然不行了
1. 苏联半导体技术为什么落后
他们的电子技术发展方向判断失误了,半导体虽然不行,但是电子管方面处于顶级
2. 国家支持半导体为什么还跌
首先这里涉及到了大基金高位减持
其次就是上市公司高管减持
比如兆易创新的减持消息,大基金7月份在278元的价格附近减持了几十个亿,现在它的股价现在已经跌到了170元附近,很多散户被套牢,被高位减持的科技股远远不止这一家,这种消息对投资者的信心打击是非常大的!
被高位减持,加上业绩不达预期等等因素,都是导致半导体板块最近表现不佳的一大主要原因!
更主要的是国内的半导体工艺落后,与世界顶级的5纳米技术差的不是一点半点,没有实质性的突破,加上最近爆出的芯片企业烂尾事件,都是造成板块连续下跌的重要因素!
截至今年10月初,全国的芯片相关企业超过50000家,今年新成立的芯片公司就达12740家。
今年1月20日,一台全新尚未启用、被武汉市东西湖区政府称为“国内唯一能生产7纳米芯片”的ASML高端光刻机被以5.8亿元抵押给了武汉农商银行东西湖支行,抵押方为武汉弘芯半导体制造有限公司。这家成立于2017年11月的公司,因其号称拥有14纳米及7纳米先进生产工艺、先后两期计划投资总额达1280亿元而备受关注
但在今年7月30日,弘芯项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。目前,湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。
3. 为什么中国大陆半导体业的崛起如此艰辛
全球半导体业己处于成熟阶段,如增长缓慢,兼并加剧,以及”大者恒大”。除了三星,台积电,英特尔,东芝,海力士等少数超级大厂仍继续投资之外,更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”,”Fablite”,它们的作法是纷纷售出芯片生产线,或者减少产能。
中国半导体业是后进者,属于”小字辈”,与全球先进地区比较差距是很大的,之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作,加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等,这一切可能在国内都未必达成共识,因此要让国外的业界能够理解它,几乎是不可能的。近期见到的报道,大部分是表示怀疑与担忧,一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里?,更可怕的是己经上升到它们的政府层面,集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
还有一个原因,站在它们的立场,对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展,”它们认为不公平,部分企业得到了大量的补贴”。
引起它们反感的另一种逻辑是认为中国半导体业的崛起,会引起全球非市场化的价格战,导致产业的混乱,而不能容忍。
以上各种的质疑,除了极少数带有色眼镜看中国之外,其中大部分是它们不了解中国半导体业处于一种特殊的地位,在现阶段它不可能用完全市场经济来解述,而是正在走一条前人从未走过的道路。
正因为如此,中国半导体业的发展也不可能复制别人己经成功的经验,注定要立足于自身的努力来创出一条新路。
尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势,所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟,增长缓慢,愿意继续投资的厂家数量己经越来越少,而中国半导体业的发展与它们不同步,正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的,全球最大的市场在中国,它们几乎都要依赖中国而接近我们。
但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍,引进,以及让它们能留得下来等,而是一个不易在短时期内解决的问题,与产业大环境的改善息息相关。
半导体业的发展必须要全球化及市场化,现阶段的中国尚在模索之中。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察,觉得中国半导体业的发展无序,担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响,它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实~
4. 简单说一下中国半导体为什么发展不起来
中国半导体发展是不顺利,但必定会起来。不顺利是无法简单说,只能撮要三个阻碍,首先是人才没有从基础培育,次要是科技管理未能到位,三就是领导们未必懂得全球、半导体行业特性。
5. 半导体被击穿后导致不能使用,是为什么半导体中的什么发生改变了(电致发光半导体)
被击穿是因为在强电场作用下,自由电荷的移动速度太快,导致互相之间的碰撞以及自由电荷与晶格的碰撞加剧。自由电荷的互相碰撞会通过能量传递产生更多的自由电荷,类似雪崩效应。而与晶格的碰撞会将自由电荷的动能通过声子转化成热能传给晶格。半导体的温度就会升高,其实击穿的本质就是半导体被高温熔化了
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6. 车上的半导体为什么突然不响了电路正常
呵呵呵,把收音机称之为半导体可是暴露年龄的啊。
说正经的,你是版如何判断出‘电路正常权’的呢?是测过收音机的电路了?测了电路那个点/部分,是一级一级的测吗?
如果你是能测电路的话,应该从后级往前测,先看看喇叭功放是否正常(点击功放的输出输入点,听听喇叭是否有点击的电流声音,如果没有声音的话就是喇叭和功放块的问题。如果有,再向前测,看中放的输出等等等。
一般情况下,没有声音的话,可能性最大的是喇叭及其接线部,以及最后的功放模块的问题
7. 半导体被击穿后导致不能使用,是为什么
半导体器件一般都是硅材料制成的,常见的如二极管,三极管,MOS管,IGBT等,控制器件的回最基本结构是PN结,以及硅绝答缘层,这些结构的尺寸都非常小,耐电压和电流的能力都有限制,所谓击穿就是半导体内部的一些结被电热击穿,失去原有的特性,因为是物理损伤,微观上是硅晶体结构局部烧毁,所以无法恢复。
比如二极管的击穿,正常是正向导通,反向截止,一旦击穿,就失去这样的特性,特性变为电阻性的,严重的直接短路。
8. 随着利好近期半导体为什么没有涨
这个股最近没有什么利好消息,可能前期涨幅是由于新股炒作外加分红利好刺激所以上涨。目前处于下跌趋势中