半导体要用到哪些设备

㈠ 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

1. 基本封装设备：

   B/G: 磨片

   lamination：贴膜

   DA: 贴片

   W/B：打线

   Mold：塑封

   marking：打印

   S/G：切割

2. 基本测试设备：

   B/I 设备： 对产版品进行信赖权性评价

   test设备: 对产品进行电性测试；

   LIS: 对产品外观进行检查